【华金电子-半导体*行业动态分析】空间计算时代开启,AR/VR市场注入新活力

（以下内容从华金证券《【华金电子-半导体*行业动态分析】空间计算时代开启,AR/VR市场注入新活力》研报附件原文摘录）
　　投资要点 u 空间计算时代开启，AR/VR市场注入新活力 北京时间2023年6月6日，苹果召开WWDC2023开发者大会，发布首款混合现实头显设备Vision Pro，标志着空间计算时代的开启；该产品售价高达3499美元（约25000元人民币），预计2024年初于美国首发。同时苹果发布了专为空间计算打造的全新操作系统VisionOS。TrendForce预计2024年Vision Pro出货量约20万台。Vision Pro配备了多达12颗摄像头和5颗传感器，可实现更为精准的空间定位，更好地运行空间类感知应用，结合 iOS、ipadOS的完善生态，应用场景有望延申至娱乐、办公、健康等领域。根据Wellsenn XR 数据，Vision Pro摄像头成本约为94美元，占综合硬件总成本的6.23%；包含12颗摄像头，分别为6DOF追踪（黑白单色100万像素*4颗，索尼IMX418，单颗模组5美元，单机价值量20美元）、VST摄像头（RGB摄像头*2颗，单颗模组价值量为8美元，单机价值量为16美元）、眼动追踪摄像头（WLO封装摄像头*2，索尼，单颗模组价值量为12美元，单机价值量为24美元）、面部追踪摄像头（WLO封装摄像头*2，索尼，单颗模组价值量为12美元，单机价值量为24美元）、躯干追踪摄像头（黑白单色100万像素*2颗，索尼IMX418，单颗模组价值量为5美元，单机价值量为10美元）。 u 苹果入局加速行业变革，国产CIS龙头新品频出 IDC预计，全球AR/VR出货量经历了2022年的下滑后将在2023年实现反弹，2023年出货量同比增长14%达到1006万台。受头部厂商降本增效策略以及非刚需消费电子产品需求疲弱的影响，2023Q1中国AR/VR出货量为17.24万台，同减37.72%，环减51.23%。IDC表示Vision Pro的发布将对中国AR/VR市场产生两点影响：1）AR/VR设备将加速向生产力工具演进；2）优化供应链体系发展，成本进一步下探。 国产CIS龙头韦尔股份在AR/VR/MR领域布局多年，紧贴行业发展趋势发布多款新品。2022年8月韦尔推出全球首款也是唯一一款三层堆叠式BSI全局快门图像传感器OG0TB，在30帧/秒下的功耗不到7.2毫瓦；此外，该产品封装尺寸仅1.64mm*1.64mm，是当时世界上最小的眼球/面部追踪CIS。2022年12月韦尔再度完善在AR/VR/MR领域CIS的产品布局，发布了全局快门CIS OG0VE；与上一代产品相比，该产品尺寸减小26%，能效提高50%以上；采用VGA以60帧/秒的帧率运行时，功耗低于34毫瓦。韦尔的数字液晶覆硅LCOS技术可为AR/VR系统提供集成了驱动器和帧缓冲器的单芯片解决方案，与双芯片解决方案相比功耗降低40%。2023年5月，韦尔发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板OP03011，预计2023Q4量产。 u 投资建议：随着苹果Vision Pro的发布，其他品牌将陆续推出多款竞品，AR/VR市场有望再度活跃，相关产业链公司有望受益，建议关注国产CIS龙头韦尔股份。 u 风险提示：下游需求复苏低于预期，产品研发进程不及预期，系统性风险等。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《空间计算时代开启，AR/VR市场注入新活力》 报告发布日期：2023年06月07日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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