【华泰科技】5月半导体:供给开始收缩,需求仍偏弱

（以下内容从华泰证券《》研报附件原文摘录）
　　如果您希望第一时间收到推送，别忘了加“星标”！ 核心观点 供给侧开始收缩，主要终端需求依然疲软 4.19-5.19 SOX指数上涨4.1%，前向PE升至24.1倍，高于过去十年中位数水平18.6倍，估值已充分反映周期见底复苏预期，我们认为后续板块股价驱动力为需求复苏节奏及部分地缘政治因素。根据SIA，3月全球半导体销售额398.3亿美元，同比下降21.3%，环比增加0.3%。供给端，三星等主要存储器厂商减产有望推动价格3Q回升。晶圆代工厂仍维持资本开支预期。在主要厂商共同减产下，面板价格年初以来已经出现回升。但需求侧除AI相关投资外，手机、PC、电动车、云计算等主要下游需求都出现不同程度下修，反映高通胀及北美衰退预期下，个人和企业减少电子产品采购。我们认为当前面板/被动元件已触底回升；存储板块随PC、手机等终端需求回暖，即将触底。推荐顺序为：面板/被动元器件>存储>手机芯片>模拟>功率。 供给：存储厂商陆续宣布减产，晶圆代工维持资本开支计划 存储方面，继铠侠、美光等存储芯片厂商宣布减产和削减资本开支后，三星在1Q23业绩会上宣布将大幅减产。我们认为，伴随主要供应商陆续减产，同时手机、电脑等终端市场需求逐步回暖，存储价格底部将近。逻辑代工方面，台积电维持2023年资本开支计划320-360亿美元，联电维持30亿美元资本开支计划，中芯国际维持2023年同比持平（63.5亿美元）资本开支预期。设备支出方面，3月日本半导体制造设备销售额（3月移动平均）同比增加6.5%至3353.0亿日元，半导体设备行业在产业链周期下行中实现逆势增长。ASML预计2023年营收将同比增长25%。 存货&价格：1Q23全球半导体库存环比上行，5月存储器现货价跌幅减小 库存方面，1Q23全球主要芯片厂商库存水位整体环比上涨，计算芯片、模拟/IDM、存储器厂商存货周转天数平均增加14.7/19.8/9.4天，但无线通讯板块去库存进展明显（环比减少14.70天， QoQ：-14.0%）。价格方面，5月DRAM和NAND现货价格跌幅缩小。根据Wind数据，5月主流DRAM现货价格继续下跌，其中8GB DDR4跌幅1.2%，较上月跌幅缩小明显（2.3%）。NAND方面，5月主流TLC NAND现货价格跌幅收窄。我们预计在三星减产带动下，存储价格有望在3Q出现反弹。 需求：主要终端产品需求进一步下修 手机方面，根据IDC数据，1Q23全球出货量同比下滑14%，其中安卓弱于苹果。联发科在1Q23业绩会上预计全年手机需求预测到11亿台（同比下降8.7%），并预计手机需求二季度保持平稳，下半年有望复苏。根据乘联会，1-4月新能源汽车需求弱复苏（销量同比+43%），出口表现强劲（+174%），我们预计全年新能源汽车销量同比增长22%。PC方面，根据IDC，1Q23全球出货量下滑29%，AMD预计2023全球PC出货量下滑10%到2.6亿台。根据对全球主要科技公司1Q23统计，1Q23全球云计算资本开支下滑3%，我们预计全年下滑3%，关注AIGC带来AI服务器结构性需求变化。 风险提示：美联储加息导致股票市场波动，贸易摩擦影响投资情绪。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 正文 全球半导体行业动态 根据SIA，2023年3月全球半导体销售额为398.3亿美元，同比下降21.3%，但环比增加0.3%。费城半导体指数近一月（4.19-5.19）上涨4.1%，同期纳斯达克指数+4.2%。4.19-5.19，10年期美债收益下降6.5pct至3.46%，美元小幅贬值；费城半导体指数前向市盈率小幅上升，截至5月19日升至24.1倍，高于过去十年中位数水平18.6倍。 计算芯片：英特尔/AMD业绩略超预期，AI重塑商业模式 过去一个月（4.19-5.19）全球计算芯片板块总市值上涨10.1%，英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅分别为11.9%/17.8%/-3.9%，其中英伟达股价驱动因素主要由于市场预期ChatGPT对GPU芯片需求的增加。本月英特尔和AMD公布1Q23业绩，两家公司季度营收均略高于彭博一致性预期。我们认为随着ChatGPT及AI产业的发展，个人计算机及服务器市场将逐渐恢复，以及AMD及Intel公司新产品的推出，未来对计算芯片需求形成拉动。 存储：主流存储芯片价格持续下跌 近一月（4.19-5.19）全球存储器板块总市值上涨5.5%，其中三星电子、美光、SK海力士和西部数据股价涨幅分别为3.2%/12.4%/9.0%/10.7%。三星与海力士分别公布了1QFY23财报，其中三星季度营收49.9亿美元，低于彭博预期53.8亿美元；海力士营收3.98亿美元，低于彭博预期4.93亿美元，创单季度历史最高亏损。两家公司均认为2H库存正常化速度将加快，市场环境将得到改善。TrendForce表示，尽管DRAM供应商已经减产，但考虑到库存水平，目前的供需仍倾向于供给过剩。预计2Q23的平均价格应该会下降10-15%。 无线通讯&射频：渠道库存基本消化但终端市场提振缓慢 4.19-5.19全球无线通讯&射频板块整体上涨2.0%。个股方面，Qualcomm、MediaTek、Skyworks、Qorvo股价涨跌幅分别-10.7%/+2.6%/-7.0%/+2.7%。根据BCI统计，2023年第十八周（5月2日-5月7日）国内手机销售量495.8万部，同比持平，安卓系列国内销量仍然同比下降3%，下滑幅度较前几周有所收窄，但整体仍然处于缓慢复苏状态。渠道库存已基本消化，但相关公司对二季度指引仍然较为谨慎。 功率：汽车及工业表现较强劲，消费/通信/数据中心需求疲软 4.19-5.19全球功率板块总市值下跌1.5%。英飞凌/意法半导体/罗姆/安森美/Wolfspeed近一月股价涨跌分别为-2.1%/-9.1%/+9.9%/+9.7%/-22.9%。Wolfspeed下修FY24收入预期（由15亿美元下修至10-11亿美元），主因8英寸工厂进展慢于公司预期。建议投资人关注：1）台湾功率厂商受全球消费市场低迷影响，一季度及4月营收表现较弱；2）3月安森美通用MOSFET价格环比明显上涨，英飞凌车用IGBT价格近10月来首次出现环比下跌；3）主要功率厂商1Q23订单环比趋向正常化，部分工厂产能利用率下跌。主因消费电子、通信基础设施、数据中心等市场表现依旧疲软，主要功率厂商一季报显示出汽车及工业部分需求表现较为强劲。4）碳化硅市场增长良好，意法半导体上调2023年碳化硅收入指引至12亿美元（此前为10亿美元），并预计在2025-2026年实现20亿美元收入。英飞凌预计其FY2023碳化硅收入为5亿欧元。 模拟：需求回暖速度不及预期，预计库存调整将持续至2H23 4.19-5.19全球模拟板块下跌2.2%，德州仪器/ADI/矽力杰近一月涨跌幅分别为-3.9%/+1.1%/-27.4%。1Q23模拟公司业绩整体表现较为平淡，基本符合彭博一致预期，我们看到大部分模拟公司1Q23收入环比下滑，毛利率也呈下滑趋势，库存水位持续提升，主要系价格竞争激烈，市场需求回暖速度不及预期，消费占比高的公司毛利率下滑尤其明显。目前模拟芯片整体交期持续缩短，价格下滑至常规价，部分车用芯片价格已接近涨价前，热门车规产品也出现价格下跌，但价格依旧较高。展望Q2，TI看到除汽车外需求或将持续疲软，但个人电子产品已在4Q22接近底部，PI表示二季度开始手机将引领复苏，同时我们看到台厂3月营收环比大幅度改善，下游部分需求有布局回暖，4月营收环比3月较为稳定，但需求恢复速度及力度尚未明朗，预计库存调整将持续至2H23。 晶圆代工：部分需求弱复苏，去库存将持续至3Q23 代工板块业绩进入筑底阶段，2Q23指引有所分化。4.19-5.19代工板块总市值上涨2.9%，台积电/联电/世界先进/中芯国际/华虹/格罗方德股价分别+6.1%/-2.7%/-2.0%/-13.5%/-26.7%/-11.0%。业绩方面，全球主要晶圆厂1Q23营收环比均下跌，受需求疲软及库存调整影响，1Q23全球头部晶圆代工厂产能利用率调整较大，受此影响各晶圆代工厂营收同环比均明显下滑，其中台积电/联电/世界先进/稳懋营收同比分别下降4.6%/14.5%/39.3%/49.0%，环比分别下降16.1%/20.1%/14.5%/19.0%。终端应用方面，目前智能手机、通信等消费电子领域库存消化步入尾声，逐渐企稳，部分厂商已看到订单回流现象；汽车电子供给紧张程度明显缓解，预计2Q23开始增速将放缓；HPC方面已看到AI需求带来的订单但对短期业绩拉动作用不够显著。展望2Q23，各晶圆厂指引有所分化，台积电营收指引中位数环比-6.7%，主要系HPC和高端手机需求仍较为疲软所致；世界先进/稳懋营收指引中位数环比+17.3%/+31%，主要系面板需求复苏带动驱动IC增长和中低端智能手机需求复苏带来的订单回流所致。 封测：Q2板块业绩展望持平，H2新品有望驱动复苏 板块1Q23业绩同环比明显下探，下半年新品需求有望驱动行业反弹。4.19-5.19全球封测板块总市值下跌2.8%，其中日月光/安靠/力成/长电科技分别+3.8%/-2.4%/+5.4%/-13.3%。经营业绩来看，台湾主要封测厂4月收入同比继续下滑，环比则呈现逐渐企稳状态，主要表现为日月光封测业务、力成科技、京元电子、超丰电子、南茂科技、颀邦科技等4月营收同比仍存在超20%下滑，营收环比降幅则基本回落至10%以内。具体来看，4月日月光封测及材料业务营收为233亿新台币（YoY:-23%，MoM:-10%）；力成科技实现营收56亿新台币（YoY:-24%，MoM:+2%）；京元电子实现营收26亿新台币（YoY: -23%，MoM+3%）；颀邦科技实现营收17亿新台币（YoY:-25%，MoM:-4%）；南茂科技实现营收18亿新台币（YoY:-22%，MoM:-1%）；超丰电子实现营收12亿新台币（YoY:-29%，MoM:+3%）。我们认为全球封测板块业绩于1H23触底，下半年受益于库存调整步入尾声和终端新品发布有望触底回升，看好先进封装趋势下封测龙头的长期投资机会。 设备：1Q海外前道设备增速放缓，后道设备业绩下滑，国产设备业绩强劲 4.19-5.19全球半导体设备板块上涨13.3%，其中前道设备厂ASML/Lam Research /AMAT近一月变动分别为+11.3%/+19.6%/+15.1%，后道设备厂KLA/ Teradyne近一月变动-+17.3%/-1.7%。海外前道设备1Q业绩增速放缓，后道设备业绩普遍同比下滑。23Q1，前道制程设备 ASML、ASM、Axcelis 单季度收入同比增速保持在 15%以上，但 Lam Research、Onto 单季度收入增速由正转负。23Q2，Lam Research 预期单季度收入将大幅下滑 30%左右，KLA 单季度收入增速将由正转负。后道设备公司在 23Q1 及 23Q3 也将延续负增长趋势。国内半导体设备企业销售额增速保持在 50%以上强劲增速，主要受益于国产制造厂商逆势扩产拉动。 硅片：环球晶预期半导体市场会于2H23或明年早期复苏 4.19-5.19全球硅片板块市值上涨0.7%，信越化学/SUMCO／台胜科／嘉晶市值分别变动+0.8%/-0.9%／+1.2%／+0.3%， 4月8日财务数据显示，全球第三大硅晶圆厂环球晶第一季度营收186.2亿新台币，环比增长1.26%，同比增长14.2%。环球晶表示产业库存调整将在2023年上半年告一段落，客户将推迟长约拉货时间约1至2个月，并承诺下半年起重新拉货。展望2023年，环球晶董事长徐秀兰预计公司将面临市场需求快速下滑、能源成本高涨、手机等消费性需求相对疲弱、人力紧缺四大考验。信越化学展望全年，2023年4-6月相比1-3月客户订单会有所好转，但7-9月顾客库存调整会再次出现，出货量将再次下降。 风险提示： 加息导致股票市场波动。近期，市场对于美联储 2022 年加息可能性及次数预期持续提升。我们认为，若美国在年内多次加息，将显著影响高估值板块如半导体板块估值水平，导致 股价波动。 贸易摩擦影响投资情绪。我们认为，若美国继续收紧对晶圆厂设备、材料和 EDA/IP 等美 国技术的出口管制，公司发展或面临一定的不确定性。 相关研报 研报：《5月半导体：供给开始收缩，需求仍偏弱》2023年5月7日 黄乐平 S0570521050001 | AUZ066 陈旭东 S0570521070004 | BPH392 丁宁 S0570522120003 张皓怡 S0570522020001 刘溢 S0570522070002 胡宇舟 S0570121040041 | BOB674 王心怡 S0570121070166 | BTB527 吕兰兰 S0570121120040 廖健雄 S0570122020002 陈钰 S0570121120092 关注我们 华泰证券研究所国内站（研究Portal） https://inst.htsc.com/research 访问权限：国内机构客户 华泰证券研究所海外站 https://intl.inst.htsc.com/mainland 访问权限：美国及香港金控机构客户 添加权限请联系您的华泰对口客户经理 免责声明 ▲向下滑动阅览 本公众号不是华泰证券股份有限公司（以下简称“华泰证券”）研究报告的发布平台，本公众号仅供华泰证券中国内地研究服务客户参考使用。其他任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，且若使用本公众号所载内容，务必寻求专业投资顾问的指导及解读。华泰证券不因任何订阅本公众号的行为而将订阅者视为华泰证券的客户。 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