芯片专题 | 中国封锁美商芯片巨头?全球模拟芯片格局如何?

（以下内容从天风国际证券《芯片专题 | 中国封锁美商芯片巨头?全球模拟芯片格局如何?》研报附件原文摘录）
　　据“网信中国”微信公众号消息，日前，网络安全审查办公室依法对美国存储芯片龙头公司，在华销售产品进行了网络安全审查。此项事件是中国首次在半导体领域反击美商，对应的半导体板块也随之异动。 图片来源于：网络 · 半导体： 存储芯片在半导体的什么位置？半导体行业包括：集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，其中：集成电路又可根据功能细分为：存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等领域。根据世界半导体贸易统计（WSTS）数据，2021 年全球半导体行业规模达到 5559 亿美元，同比增长 26%。其中存储器细分赛道的占比为 28%，市场规模为 1538 亿美元，同比增长 31%，是半导体市场中规模最大的子行业。 图片来源于：兴业证券 可以根据往期文章查看存储芯片领域，三星通知分销商芯片不降价了！存储芯片见底了？本文主要阐述：模拟芯片。 图片来源于：华创证券 · 产业链： 模拟芯片上游包括：半导体材料、晶圆制造和半导体设备；模拟芯片按功能划分可分为：电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片；模拟芯片下游应用领域十分广泛，包含通信行业、汽车电子、工业、消费电子、安防监控、医疗器械等。 图片来源于：华创证券 · 关于下游： 模拟芯片作为集成电路的子行业,其波动与集成电路的变化基本一致，但随着5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，对于电能应用效能的管理需求将持续增长，从而带动电源管理芯片市场的持续增长。根据 WSTS 数据，全球模拟芯片市场规模从2011 年的 451.63 亿美元增长至 2022年的 895.54 亿美元，2011-2022 年的 GAGR 为 6.42%。全球和中国模拟芯片市场基本均处于稳定增长的态势。 图片来源于：华创证券 根据 IDC 数据，中国作为全球主要的模拟芯片消费市场，占比为 36%，但模拟芯片供应主要来自：TI、NXP、Infineon 等国外大厂，但随着国产替代的趋势加快，新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将会迎来发展机遇。 图片来源于：前瞻 · 玩家： 根据 IC Insights 数据，2021 年全球模拟厂商排名中，占比前十的企业均为海外公司，可见在模拟 IC 行业中，海外公司占比较高，主要得益于欧美发达国家集成电路技术起源较早，积累了资金、技术、客户资源等优势，由此在行业中占据主导地位。其中，德州仪器（TI）以 19%的份额占据主要地位，亚德诺（ADI）以 12.7%的市场份额位居第二，思佳讯（Skyworks Solutions）以 8%的市场份额位居第三，之后各公司的市场份额不超过 7%，整体市场份额较为分散。 图片来源于：华创证券 根据 IC Insights 数据，2018 年-2021年，全球模拟 IC 市场占比前十的企业并未发生显著变动，主要原因是与数字芯片相比，模拟芯片不追求先进制程，产品迭代速度较慢，同时头部厂商还通过兼并收购等方式不断扩大自身产业布局，使得模拟芯片行业格局相对稳定，头部厂商份额稳中有升。2018-2021 年行业前十份额占比从 58%提升至 68.2%，行业集中度提升较为缓慢，行业格局相对稳定。 图片来源于：IC Insights 与海外领先模拟芯片公司相比，中国大部分模拟芯片公司起步较晚，资金积累不够充分，研发投入较低。但近年来，随着技术、资金、客户资源的积累以及政策的支持，部分国内模拟芯片公司在产品设计方面取得一定的突破，国内模拟市场规模快速增长，但是国内自给率仍相对较低，至 2021 年仅为 12%，国产替代具有广阔空间。随着市场总量的增长以及国产替代的持续发展加之市场结构的不断调整，中国模拟 IC 厂商将迎来发展机遇。 图片来源于：华创证券 德州仪器（Texas Instruments，简称 TI）是全球最大的模拟半导体公司，业务领域涉及模拟芯片设计、制造、销售，数字信号处理等，TI 包含模拟、嵌入式处理和其他产品三大类产品布局，其中模拟为其核心业务，经过 90 余年的发展，TI 产品累计超过八万种，且每年仍处于新增中，凭借丰富的产品品类以及走专注模拟 IC的道路，TI 成为模拟芯片平台型龙头，在六大终端市场，TI拥有超过 10 万客户，平台化优势在模拟芯片领域显现。 博通（AVGO.US）“聚焦模拟 IC+高效整合”。公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的专用 IC 和模拟 IC，客户粘性强、技术颠覆性低。同时进行优质的标的收购，收购标的在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强，且博通在收购后常常立即进行重组，果断卖出非核心业务与裁员，专注提升公司利润率。目前其生产模式为 IDM模式。 亚德诺（ADI.US）自成立以来，外延收购为亚德诺巩固领先地位奠定基础。其中三起收购：Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 对亚德诺的发展至关重要。亚德诺收购美信进一步强化了其高性能模拟领导厂商地位，在收购后，两者合计年度营收将超百亿美金，此后基础架构的优化、交叉销售与共同设计带来的协同效应将逐渐显现。成为仅次于 TI 的全球模拟行业龙头，目前其生产模式为IDM模式。 圣邦股份（300661）：公司广泛布局消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，客户覆盖面广。同时，持续研发能力突出，信号链、电源管理两大领域双轮驱动，目前，圣邦股份拥有 30大类 4300 余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域。为公司长期发展提供动力。 纳芯微（688052）：公司国内隔离及隔离+芯片市场空间较大且仍在持续扩容，公司现已完成多品类布局，产品广泛应用于下游各个领域。公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。 思瑞浦（688536）：公司逐步发展为覆盖信号链和电源管理的国产模拟 IC 领军企业。思瑞浦主营业务为模拟IC的研发和销售，主要产品包括信号链（包括线性产品、转换器、接口产品等）和电源管理（包括线性稳压器、电源监控产品等）两大类，主要下游应用领域包括通讯、工业控制、汽车电子、安防监控、医疗健康（医疗器械）、仪器仪表等。 艾为电子（688798）：公司成立于 2008 年，是中国一家专注于模拟的芯片设计公司，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号约 800 余款，下游以智能手机市场为应用核心，客户覆盖了知名手机厂商和 ODM 厂商，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。 帝奥微（688381）：是中国模拟芯片行业领先的集成电路设计企业。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片两大系列。在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，其核心管理团队来自于仙童半导体。公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。 晶丰明源（688368）自成立以来一直注重集成电路行业技术的研发升级、持续保持产品技术创新。公司以 LED 照明驱动芯片的研发与销售起家。2015年起，公司开始着手布局电机驱动芯片的研发与销售。经过近 10 年的发展，公司获得“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”、“中国LED 首创奖”等荣誉称号。 富满微（300671）：主要从事电源管理类、LED 控制类、功放消费类集成电路产品的设计研发、封装和销售。公司目前具备各类 IC 产品千余种，并持续丰富产品线。公司率先卡位小间距&Mini LED 驱动芯片优质赛道，快充芯片布局领先。 卓胜微（300782）：主要向市场提供射频类芯片（射频类芯片包括射频前端分立器件及各类模组产品解决方案）以及少量低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频类产品主要应用于智能手机，客户已经覆盖三星、小米、华为、vivo、OPPO 等全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、无人飞机、蓝牙耳机、VR/AR 设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。 力芯微（688601）：公司致力于模拟芯片的研发及销售,主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案。公司积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前,公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一,并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行局。 本文件由天风国际证券集团有限公司, 天风国际证券与期货有限公司（证监会中央编号：BAV573）及天风国际资产管理有限公司（证监会中央编号：ASF056）（合称“天风国际集团”）编制，所载资料可能以若干假设为基础，仅供专业投资者作非商业用途及参考之用途，会因经济、市场及其他情况而随时更改而毋须另行通知。任何媒体、网站或个人未经授权不得转载、链接、转贴或以其他方式复制发表本文件及任何内容。已获授权者，在使用本文件或任何内容时必须注明稿件来源于天风国际集团，并承诺遵守相关法例及一切使用的国际惯例，不为任何非法目的或以任何非法方式使用本文件，违者将依法追究相关法律责任。本文件所引用之数据或资料可能得自第三方，天风国际集团将尽可能确认资料来源之可靠性，但天风国际集团并不对第三方所提供数据或资料之准确性负责。且天风国际集团不会就本文件所载任何资料、预测及／或意见的公平性、准确性、时限性、完整性或正确性，以及任何该等预测及／或意见所依据的基准作出任何明文或暗示的保证、陈述、担保或承诺而负责或承担任何法律责任。本文件中如有类似前瞻性陈述之内容，此等内容或陈述不得视为对任何将来表现之保证，且应注意实际情况或发展可能与该等陈述有重大落差。本文件并非及不应被视为邀约、招揽、邀请、建议买卖任何投资产品或投资决策之依据，亦不应被诠释为专业意见。阅览本文件的人士或在作出任何投资决策前，应完全了解其风险以及有关法律、赋税及会计的特点及后果，并根据个人的情况决定投资是否切合个人的投资目标，以及能否承担有关风险，必要时应寻求适当的专业意见。投资涉及风险。敬请投资者注意，证券及投资的价值可升亦可跌，过往的表现不一定可以预示日后的表现。在若干国家，传阅及分派本文件的方式可能受法律或规例所限制。获取本文件的人士须知悉及遵守该等限制。

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