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（以下内容从华西证券《华西热点站|为您带来上周热点资讯汇总》研报附件原文摘录）
　　点击蓝字 关注我们 本文章内容来源于财联社，经整理后发布。 市场有风险 投资需谨慎 #1 【充电桩】 1.这个蓝海市场或达数千亿规模，基础设施投资布局火热 今年以来，从中央到地方都加大力度支持新能源汽车下乡，充电设施投资布局火热。业内人士认为，农村新能源汽车市场空间广阔，有望达到数千亿规模，需要进一步破解充电设施建设用地、用电、服务等难题，满足新能源汽车发展中的补能需求。 截至2022年底，国内车桩比约为2.5：1，根据工信部规划到2025年我国将实现车桩比2：1，2030年车桩比1：1，我国充电桩建设有望提速。机构指出，充电要与新能源汽车发展速度相匹配，国内外充电桩的建设均有望加速，高压快充是产业趋势，具备海外配套能力的企业具有更强的盈利能力。 2.加快建设充电基础设施，充电桩是电动汽车快速发展不可或缺的一环 国务院常务会议审议通过关于加快发展先进制造业集群的意见，部署加快建设充电基础设施，更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴。 充电桩是电动汽车快速发展不可或缺的一环，然而与高速增速的电动汽车保有量相比，充电基础设施建设却稍显滞后。机构分析指出，国内汽车消费刺激政策以及欧洲2035年禁售燃油车法案仍将对全年销量形成有力支撑，预计2023年全球销量达1400万辆，充电需求继续快速增长。 华西热点站 华西证券 华西证券 #2 【半导体+AI】 1.英伟达紧急预订这一半导体产能，已成为AI领域广泛应用的封装技术 有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。 如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。机构分析指出，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。 2.微软携手这家半导体巨头加码AI芯片，是人工智能的底层基石 据知情人士透露，微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能芯片领域扩张，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。 算力、模型、数据一直是AI发展的三大要素，而AI芯片所代表的算力则是人工智能的底层基石。机构分析指出，据IDC指出，2021年中国AI投资规模超100亿美元，2026年将有望达到267亿美元，全球占比约8.9%，排名第二，其中AI底层硬件市场占比将超过AI总投资规模的半数。 声明 本文的信息不构成任何投资建议，投资者不应以本文的信息取代其独立判断或仅依据本文的信息做出投资决策。华西证券力求本文的信息准确可靠，但对本文信息的准确性完整性和及时性不作任何保证，亦不对因使用本文信息而引发的任何直接或间接损失承担任何责任。 点击蓝字 关注我们

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