【华西电子孙远峰团队-持续推荐信维通信】持续加强研发投入,多业务成长趋势不变
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐信维通信】持续加强研发投入,多业务成长趋势不变》研报附件原文摘录）
事件概述 公司发布2020年第三季度报告，2020 年前三季度，公司实现营业收入 434,007.78万元，较上年同期增长 21.41%；归属于上市公司股东的净利润 74,597.68万元，较上年同期下降 9.91%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 70,323.47 万元，较上年同期下降 5.36%。 分析判断: ？ 三季度短期承压，四季度环比有望好于往年 由于全球疫情及大客户的部分新产品上市推迟，公司收入、净利润受到一定影响。2020年前三季度，公司实现营业收入 434,007.78万元，较上年同期增长 21.41%；归属于上市公司股东的净利润 74,597.68万元，较上年同期下降 9.91%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 70,323.47 万元，较上年同期下降 5.36%。报告期内，在研发投入方面，公司 2020 年前三季度整体研发投入占营业收入比重为 8.96%。公司中央研究院持续加强在北美圣地亚哥以及日本新横滨等地的研发投入，并新增日本筑波研究院，进一步加大对高分子材料、陶瓷材料等的研究。我们认为大客户新品的延迟只是使得公司收入确认延迟，属于短期影响，对公司长期经营并不会构成重大影响。根据爱集微10月27日的新闻，苹果官方周末通知供应链加单，主要在iPhone12 pro和iPhone12 pro max，大概加了200多万部。同时该新闻提到，从供应链加单情况来看，加单在12月下旬，因为10月、11月和12月中上旬基本处于满产状态，现在看很多供应链公司的产能峰值能维持到明年1季度下旬。因此我们判断今年四季度公司业绩环比将有望好于往年。 ？ 多业务齐发力，长期成长趋势不变 公司业务包括天线、无线充电Rx/Tx、EMI/EMC、LCP模组、高性能精密连接器、射频前端器件等。5G手机需要支持更多的通信频段，具有更多的天线数量，全球5G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5G Sub 6GHz普及，手机天线数将从目前的4G手机的2根或4根向8根甚至16根演进，单机价值量明显提升。公司在LCP业务领域布局多年，已具备了从材料到工艺到LCP模组的全面能力，能够为客户提供从材料到工艺到LCP模组的一站式解决方案。今年，公司正在建设一条中规模LCP生产线，含括LCP前道工艺和后道工艺，该生产线正在加紧搭建中，随着公司中规模LCP生产线落地，明年公司LCP业务规模有望进一步扩大。公司从2014年就开始布局无线充电，发展至今，公司成为唯一一家同时覆盖全球前几大手机厂商，以及全球知名汽车厂商的无线充电核心供应商，公司也在积极拓展全球智能家居厂商的客户。公司凭借着无线充电一体化的优势，在无线充电业务领域做了长远的规划。公司在客户端的份额不断提升，产品形态也从Rx做到Tx，产品应用也从手机拓展到无线耳机、智能汽车、IOT产品等，公司无线充电业务处于快速增长通道。据IHS预测，2020年全球无线充电市场规模将达到120亿美元，到2024年市场规模将突破140亿美元，正处于高景气度周期。公司也正在推动增发已投入到射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目和无线充电模组项目，如果募投项目顺利实施，公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线+无线充电等5G综合射频方案提供商，长期趋势持续看好。 投资建议 维持前次预测，预计2020-2022年公司营收分别为71.1亿元、117.3亿元、156.4亿元，归母净利润分别为14.0亿元、20.9亿元、26.9亿元，对应的PE分别为34.91倍、23.37倍、18.22倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行风险，5G行业发展不及预期风险，新项目投产进度不及预期风险。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 【华西电子团队】孙远峰/王臣复/王海维/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ① 关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王臣复 分析师执业编号：S1120519080005、S1120519110004 证券研究报告：《持续加强研发投入，多业务成长趋势不变》 报告发布日期：2020年10月29日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 公司发布2020年第三季度报告，2020 年前三季度，公司实现营业收入 434,007.78万元，较上年同期增长 21.41%；归属于上市公司股东的净利润 74,597.68万元，较上年同期下降 9.91%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 70,323.47 万元，较上年同期下降 5.36%。 分析判断: ？ 三季度短期承压，四季度环比有望好于往年 由于全球疫情及大客户的部分新产品上市推迟，公司收入、净利润受到一定影响。2020年前三季度，公司实现营业收入 434,007.78万元，较上年同期增长 21.41%；归属于上市公司股东的净利润 74,597.68万元，较上年同期下降 9.91%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 70,323.47 万元，较上年同期下降 5.36%。报告期内，在研发投入方面，公司 2020 年前三季度整体研发投入占营业收入比重为 8.96%。公司中央研究院持续加强在北美圣地亚哥以及日本新横滨等地的研发投入，并新增日本筑波研究院，进一步加大对高分子材料、陶瓷材料等的研究。我们认为大客户新品的延迟只是使得公司收入确认延迟，属于短期影响，对公司长期经营并不会构成重大影响。根据爱集微10月27日的新闻，苹果官方周末通知供应链加单，主要在iPhone12 pro和iPhone12 pro max，大概加了200多万部。同时该新闻提到，从供应链加单情况来看，加单在12月下旬，因为10月、11月和12月中上旬基本处于满产状态，现在看很多供应链公司的产能峰值能维持到明年1季度下旬。因此我们判断今年四季度公司业绩环比将有望好于往年。 ？ 多业务齐发力，长期成长趋势不变 公司业务包括天线、无线充电Rx/Tx、EMI/EMC、LCP模组、高性能精密连接器、射频前端器件等。5G手机需要支持更多的通信频段，具有更多的天线数量，全球5G天线市场将持续扩容。以中国市场为代表的5G Sub 6GHz普及，手机天线数将从目前的4G手机的2根或4根向8根甚至16根演进，单机价值量明显提升。公司在LCP业务领域布局多年，已具备了从材料到工艺到LCP模组的全面能力，能够为客户提供从材料到工艺到LCP模组的一站式解决方案。今年，公司正在建设一条中规模LCP生产线，含括LCP前道工艺和后道工艺，该生产线正在加紧搭建中，随着公司中规模LCP生产线落地，明年公司LCP业务规模有望进一步扩大。公司从2014年就开始布局无线充电，发展至今，公司成为唯一一家同时覆盖全球前几大手机厂商，以及全球知名汽车厂商的无线充电核心供应商，公司也在积极拓展全球智能家居厂商的客户。公司凭借着无线充电一体化的优势，在无线充电业务领域做了长远的规划。公司在客户端的份额不断提升，产品形态也从Rx做到Tx，产品应用也从手机拓展到无线耳机、智能汽车、IOT产品等，公司无线充电业务处于快速增长通道。据IHS预测，2020年全球无线充电市场规模将达到120亿美元，到2024年市场规模将突破140亿美元，正处于高景气度周期。公司也正在推动增发已投入到射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目和无线充电模组项目，如果募投项目顺利实施，公司将是极具稀缺性的天线+射频前端+连接线+无线充电等5G综合射频方案提供商，长期趋势持续看好。 投资建议 维持前次预测，预计2020-2022年公司营收分别为71.1亿元、117.3亿元、156.4亿元，归母净利润分别为14.0亿元、20.9亿元、26.9亿元，对应的PE分别为34.91倍、23.37倍、18.22倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济下行风险，5G行业发展不及预期风险，新项目投产进度不及预期风险。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 【华西电子团队】孙远峰/王臣复/王海维/郑敏宏 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ① 关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王臣复 分析师执业编号：S1120519080005、S1120519110004 证券研究报告：《持续加强研发投入，多业务成长趋势不变》 报告发布日期：2020年10月29日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
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