【国金晨讯】持续看好半导体设备&材料整体板块性机会;4月经济数据:通缩是个伪命题,融资变差了吗?

（以下内容从国金证券《【国金晨讯】持续看好半导体设备&材料整体板块性机会;4月经济数据:通缩是个伪命题,融资变差了吗?》研报附件原文摘录）
　　国金晨讯5月12日 音频： 进度条 00:00 01:36 后退15秒 倍速 快进15秒 + 目录 重点推荐 1. 4月金融数据点评：融资变差了吗？ 2. 4月物价宏观点评：通缩是个伪命题 3. 4月物价固收点评：弱需求下通胀进一步走弱，债市继续走强 4. A股高股息策略应用准则 持续推荐 1. 半导体设备&材料：持续看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会 + 今日精选 【宏观赵伟】4月新增社融低于预期，重申观点：伴随资金对实体支持效果逐步显现，经济修复动能将持续增强、可以更加“乐观”些。有效社融延续回升0.2pct至11.5%，对经济支撑或逐步显现。企业端、中长贷连续第9个月同比高增，但居民贷款边际走弱，后续还需进一步跟踪。 【宏观赵伟/固收樊信江】4月物价低位主要缘于供给端影响和外需拖累部分商品价格回落等，物价在经济复苏早期多表现相对低迷、实属常态。重申宏观观点：CPI或已见底，后续或逐步回升。Q2高基数及海内外需求走弱掣肘PPI同比表现，生产端主动去库原材料价格回落。固收投资策略：哑铃型策略占优，关注居民定存利率下调幅度；短端1-3Y性价比较高，关注中短债及存单等高流动性资产机会。 【策略艾熊峰】A股高股息策略应用准则：标普A股红利指数能更好刻画稳定高股息组合。高股息策略是确定性的熊市策略，但也不意味着它在牛市就一定偏弱。高股息策略是长期复利策略，不能简单认为高股息率公司是类固收的标的。高股息组合是增强型低估值组合，但高股息也难以绕开价值陷阱问题。 重点推荐 4月金融数据点评：融资变差了吗？ 赵 伟 宏观经济组 国金证券首席经济学家 核心观点：伴随资金对实体支持效果逐步显现，经济修复动能将持续增强、可以更加“乐观”些。以企业中长期资金来源为代表的有效社融增速，去年中已见底回升；按照有效社融变化领先经济2个季度左右的经验规律，本轮信用扩张会带动经济在2023年初见底回升，一季度经济指标已有所体现。线下活动持续修复过程中，资金流、人流等相互作用，及稳增长落地加快等，或带动资金效果的加快显现，进而推动经济持续修复。 风险提示：政策落地效果不及预期，疫情反复。 4月物价点评：通缩是个伪命题 赵 伟 宏观经济组 国金证券首席经济学家 核心观点：物价作为经济表现的滞后指标，在经济复苏早期多表现相对低迷、实属常态。当前CPI低位、主要缘于供给端影响和外需拖累部分商品价格回落等。需求修复较早的领域、线下消费相关的商品和服务，在价格上已有连续体现。终端需求回暖在4月CPI中进一步凸显，其中，CPI服务同比、CPI其他商品服务同比自年初以来明显回升、分别至4月的3.5%和1%。 风险提示：猪价大幅反弹，疫情反复。 4月物价点评：弱需求下通胀进一步走弱，债市继续走强 樊信江 固收组 固收首席分析师 核心观点：核心CPI同比较前值持平，季节性分项与高基数扰动显著。Q2高基数及海内外需求走弱掣肘PPI同比表现，生产端主动去库原材料价格回落。我们认为下阶段债市机会大于风险，哑铃型策略当前占优。由于近期长端下行幅度较大，后续行情表现仍需关注居民定期存款利率下调幅度，当前短端1-3Y仍有较大利差下行空间，建议关注中短债及存单等高流动性资产投资机会。 风险提示：流动性收紧风险；理财赎回超预期。 A股高股息策略应用准则 艾熊峰 策略组 策略高级分析师 核心观点：高股息策略是确定性的熊市策略，但也不意味着它在牛市就一定偏弱。因高股息组合行业分布偏向于周期类，因此在周期风格占优的阶段，高股息组合表现也将不错。此外，只有在市场下跌时，高股息策略才呈现利率敏感性。不能简单认为高股息率公司是类固收的标的。高股息组合是增强型低估值组合。高股息也难以绕开价值陷阱问题。 风险提示：经济下行超预期、宏观流动性收缩风险、海外黑天鹅事件。 持续推荐 半导体设备&材料：持续看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会 樊志远 电子组 电子首席分析师 核心观点：半导体设备：看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC 引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23 年 capex 短暂下修后有望重回上升通道。看好存储和先进制程边际向好，中长期空间受益的中微公司、北方华创、华海清科；看好 23 年订单增速高，国产化率低空间仍大的芯源微、拓荆科技、精测电子。 半导体材料：材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，下半年有望环比改善。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会增加，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证。看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块，推荐鼎龙股份、雅克科技、安集科技、彤程新材、华懋科技等。 风险提示：美国芯片法案产生的风险：美国芯片法案明确阻止接受补贴的芯片公司在中国及其他相关国家扩大生产，该法案将拖累台积电、英特尔等芯片企业在中国的半导体供应，拖累下游产量，使相关公司产量不及预期。

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