【华金电子-拓荆科技公司快报】多产品进入客户验证阶段,订单金额持续增长保障公司业绩可期

（以下内容从华金证券《【华金电子-拓荆科技公司快报】多产品进入客户验证阶段,订单金额持续增长保障公司业绩可期》研报附件原文摘录）
　　事件点评：4月21日，拓荆科技发布2023年第一季业绩报告，2023Q1公司实现营收4.02亿元，环比下降43.65%，同比增长274.24%；归母净利润为0.54亿元，环比下降59.00%，相较上年同期扭亏为盈；扣非归母净利润为0.20亿元，环比下降70.39%，相较上年同期扭亏为盈。毛利率49.78%，环比下降0.80pcts，同比增长2.34pcts；净利率12.99 %，环比下降5.13 pcts，较上年同期由负转正。2022年，公司营收17.06亿元，同比增长125.02 %，业绩符合预期。 u PECVD设备为公司主要收入贡献者，占总营收比例超90%。2022年PECVD设备营收为15.63亿元，同比增长131.44%，占营收91.65%，毛利率为49.41%；SACVD业务营收为0.89亿元，同比增长117.39%，占营收5.25%，毛利率为46.82%；ALD设备营收为0.33亿元，同比增长13.85%%，占营收1.91%，毛利率为46.04%。 u 2022年业绩变化主要原因包括：（1）国内半导体设备需求增加，全年订单大幅增长：受益于国内半导体行业良好发展态势，国内半导体设备需求增加，公司2022年全年签订销售订单金额为43.62亿元（不含Demo订单），新增订单与上年同期相比增加95.36%。（2）薄膜系列产品应用规模持续扩大：公司薄膜系列产品在晶圆制造产线量产应用规模持续扩大，公司设备在客户端产线生产产品累计流片量突破1亿片。且公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过 90%，达国际同类设备水平。 u 各产品线研发进展顺利，晶圆对晶圆键合产品完成从0到1且送至客户端验证。（1）PECVD系列产品：持续扩大通用介质薄膜材料及先进薄膜材料工艺应用覆盖，多种不同工艺指标先进薄膜材料（包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN等）和设备均通过客户验证，进入量产产线。UV Cure（HTN工艺）设备已通过不同客户产线验证，并实现产业化应用；（2）ALD系列产品：PE-ALD（PF-300T Astra）产品在现有客户端完成产业化验证，取得突破性进展，PE-ALD（NF-300H Astra）在客户端验证进展顺利。Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）设备已完成研发，并出货至不同客户端进行验证，可沉积 Al2O3等金属化合物薄膜。（3）HDPCVD系列产品: HDPCVD设备可以同时进行薄膜沉积和溅射，HDPCVD (PF-300T Hesper）设备已通过产线验证，实现销售。（4）混合键合系列产品：成功研制首台晶圆对晶圆键合产品 Dione 300，并出货至客户端进行验证。已完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux研发，该产品已出货至客户端进行验证。 u 库存80%商品取得正式销售订单，为后续业绩注入增长动能。受益于市场需求增加以及客户对公司产品认可度持续提升，公司新增订单及在手订单金额不断增加，为公司业绩快速增长提供有力保障。公司 2022 年产销量均实现大幅度增长，产量增长76.77%，销量增长96.23%，产销规模持续提高。库存数量合计162台，其中80%以上为已取得正式销售订单的发出商品，为后续年度营业收入增长提供保障。 u 投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为28.19/39.24/53.07亿元，增速分别为65.3%/39.2%/35.3%；归母净利润分别为5.61/8.28/10.90亿元，增速分别为52.3%/47.5%/31.7%；对应PE分别91.5/62.0/47.1。考虑到拓荆科技PECVD薄膜材料设备全系列覆盖，且晶圆对晶圆键合等产品取得突破性进展，并进入客户验证阶段，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，首次覆盖，给予增持-A建议。 u 风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；公司产品研发进度不及预期。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《多产品进入客户验证阶段，订单金额持续增长保障公司业绩可期》 报告发布日期：2023年04月24日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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