【东吴环保|半导体治理深度5】半导体配套治理:刚需&高壁垒铸就价值,设备国产替代&耗材突破高端制程!

（以下内容从东吴证券《【东吴环保|半导体治理深度5】半导体配套治理:刚需&高壁垒铸就价值,设备国产替代&耗材突破高端制程!》研报附件原文摘录）
　　投资要点 与市场不同的观点：为何推荐半导体配套治理？刚需&高壁垒铸就价值！ 半导体制作工序包括设计、制造、封装和测试等环节，制造过程对生产环境的洁净程度有较高要求；同时，制造过程产生的废水、废气、废渣也需要进行处理，由此带来半导体配套治理需求。1）半导体配套治理具体包括：①设备类：洁净室过滤设备、臭氧发生设备、废气/废水/废渣治理设备；②耗材类：洁净室过滤器、电子特气。2）半导体治理具备刚需&高壁垒特点：①刚需：洁净室等级&废气治理水平直接关系到产品良率。②高壁垒：半导体行业洁净室等级&特气纯度要求更高、废气组分复杂处理难度更大、臭氧发生器对于臭氧的浓度&清洁度&自动化程度&稳定性要求高于传统领域，彰显技术壁垒；半导体配套治理与生产过程结合紧密，下游客户对生产稳定性十分注重，客户认证层面的高壁垒彰显价值。 国产替代&耗材模式化&高端制程突破，半导体配套治理空间广阔。中国IC自给率仅16.7%，举国体制发展保障国家、产业链安全。产业东移&国产替代加速，中国半导体资本开支依然强劲，我们预计2021-2025年中国大陆晶圆/面板产能复合增速16.6%/8.0%。 1）设备：国产设备技术突破，废气治理&臭氧国产替代加速。①泛半导体废气治理：龙头引领国产替代，国产化率快速提升市场释放。我们测算2023年国内废气治理/附属制程设备市场空间29亿元/64亿元。梳理中国大陆核心供应商，测算2021年晶圆厂废气治理国产化率约24%，制程附属设备国产化率约23%。行业已具备国产替代基础，国产化率有望快速提升，促行业翻倍成长。②半导体臭氧：即将实现突破。我们测算2023年国内半导体臭氧设备市场空间约54亿元，2021年国产化率仅10%，本土龙头公司已进入下游主机厂稳定性测试即将出货。 2）耗材：盈利模式更优&突破高端制程，洁净室过滤器&电子特气稳定增长。①洁净室过滤设备：新建市场龙头地位稳固，耗材市场份额提升。我们测算2023年国内泛半导体洁净室过滤设备新建/耗材替代市场空间22亿元/48亿元，2021年国内龙头公司美埃科技/悠远环境新建市场市占率32%/19%，已展现出较强竞争力。龙头公司于耗材替代市场市占率较低，测算2021年美埃科技耗材市场市占率约6%。龙头发力耗材市场，有望复制新建市场竞争力。②电子特气：晶圆制造第二大耗材，打开高端特气国产化局面。电子特气占晶圆制造材料成本13%，2025年我国市场规模501亿元。国家政策引导下不断发展创新，逐步打开高端特气国产化局面。 投资建议。重点推荐【美埃科技】国内电子半导体洁净室过滤设备龙头，产能扩张&规模效应助加速成长；【凯美特气】持续充盈特气品类，客户认证&订单放量驱动新一轮成长；【国林科技】臭氧设备龙头纵深高品质乙醛酸，国产化助横向拓展半导体清洗应用。建议关注【盛剑环境】国内泛半导体工艺废气治理领军企业，纵伸湿电子化学品；【华特气体】产品获国际龙头认证，下游领域拓展。 风险提示：下游需求不及预期，项目研发不及预期，市场价格波动风险. 正文 1. 刚需&高壁垒铸就半导体配套治理价值 半导体产业链包括上游半导体支撑产业（材料与设备）、中游半导体制造产业、下游半导体应用产业。制作工序包括设计、制造、封装和测试等环节，制造过程对生产环境的洁净程度有较高要求；同时，制造过程产生的废水、废气、废渣也需要进行处理，由此带来半导体配套治理需求。半导体配套治理具体包括：1）设备类：洁净室过滤设备、臭氧发生设备、废气/废水/废渣治理设备；2）耗材类：洁净室过滤器、电子特气。 §洁净室过滤设备：洁净室将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，集成电路制造过程中的单晶硅片制造、IC制造及封装都需要在洁净室中完成。洁净室内需要安装过滤设备以保障生产环境的洁净程度，过滤器存在使用周期，过滤效果减弱后需要替换，从而带来过滤器设备新建以及后续替换需求。 §废气治理：废气产生于涂覆、显影、蚀刻、剥离、清洗等环节，分为酸性废气、碱性废气、有机废气和工艺尾气。酸性废气、碱性废气、有机废气分别进入到对应的处理系统处理后排放，而工艺尾气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放。工艺尾气产生于热氧化、CVD、光刻曝光、干法刻蚀、离子注入等工序，首先经过安装于半导体工厂生产设备侧的源头处理装置L/S（local scrubber），处理集成电路生产制造过程中产生的有毒有害气体之后，再进入对应的处理系统处理后排放，带来废气治理系统及设备需求。 §臭氧发生设备：臭氧发生器传统用途为生活&工业污水处理、烟气治理。随着臭氧产品性能提升，臭氧发生器下游应用持续扩张，进入半导体清洗领域。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试中每个步骤可能存在的杂质，确保芯片良率与产品性能。当前在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，带来臭氧发生器需求。 §电子特气：晶圆制造材料中的第二大耗材，电子产品制程工艺中的外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀、消洗、掩蔽膜生成等前道工序都依赖于电子气体，带来电子特气的持续消耗需求。 §废水&废渣治理：废水&废渣产生于清洗、光刻、刻蚀、抛光、检测环节，治理以满足环保要求为标准，一般进入对应的处理系统进行后端处置或交由有专业资质的单位进行处理，部分废弃物通过回用带来经济效益。 1.1. 半导体治理直接参与制程保障产品良率，为制程刚性需求 洁净室等级直接影响电子半导体产品良率。集成电路产业链几乎所有的主要环节，如单晶硅片制造和IC制造及封装都需要在洁净室中完成，且随着技术的进步，集成电路对洁净度的要求越来越高。一般而言，当微粒尺寸达到集成电路节点一半大小时就成为了破坏性微粒，对集成电路的制造产生影响。比如，14纳米工艺中7纳米的微粒就会影响制造过程。随着集成电路的工艺越来越高，目前3纳米的工艺已经开始研发，对于洁净室工程技术提出越来越高的要求。 废气治理参与集成电路生产制程，关系到产品良率。工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放，废气治理系统及设备是客户生产工艺不可分割的组成部分，其安全稳定性直接关系到产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。1）影响产能利用率：泛半导体生产工艺是高度自动化的连续工序，当工艺废气治理系统发生故障，未能同步对工艺废气进行收集、治理和排放时，会导致连续工序中断，直接影响产能利用率。2）影响产品良率：泛半导体生产工艺精密度极高，对生产环境的洁净度要求严格，生产过程均在高等级洁净室内进行。工艺废气自工艺设备进入工艺排气管道后，如因工艺废气治理系统故障导致负压不稳定，或者工艺排气管道泄漏，致使洁净室内空气环境改变，可能导致产品良率下降乃至报废。 1.2. 技术要求&客户认证彰显半导体配套治理高壁垒 洁净室具备技术&客户认证壁垒。洁净等级可分为9级，半导体产业要求最高。半导体集成电路的核心区域洁净等级要求在ISO3级-ISO4级；其他电子产品如液晶显示屏、光导纤维、光伏和微机电等则根据细分产品不同需求在ISO4级-ISO8级；医疗医药行业要求在在ISO4级-ISO8级；仪器仪表、精细化工行业要求在ISO5级-ISO6级。洁净室与生产过程结合紧密，下游客户对生产稳定性十分注重，提高了合格供应商的进入门槛和供应商更换风险，客户认证层面的高壁垒彰显价值。 半导体废气组分复杂技术要求更高，客户认证壁垒彰显价值。与传统大气污染相比，《电子工业污染物排放标准》对电子工业相关大气污染物提出了更高的排放要求，体现在排放限值更严格&管控的污染物种类更多；同时，工艺废气治理系统和下游客户生产过程结合更为紧密，出于生产稳定性的考虑，客户认证层面的高壁垒彰显价值。 半导体用臭氧发生器技术要求更高。臭氧发生器传统用途为生活&工业污水处理、烟气治理。随着臭氧产品性能提升，臭氧发生器下游应用持续扩张，进入半导体清洗领域。半导体用臭氧发生器对于臭氧的浓度、清洁度、自动化程度、稳定性都提出了远高于传统领域用臭氧发生器的要求，技术壁垒更高。 半导体技术迭代，催发特气行业要求提升。伴随下游芯片制造技术的发展，对于气体的杂质过滤、质量稳定等要求也有更为严格的标准，如10nm以下的先进制程芯片所用气体需要达到6N 级(99.9999%)甚至更高纯度；逻辑芯片从28nm到7nm，产品的金属杂质须下降100倍，污染粒子的体积须缩小4倍。而气体纯度每提升一个N级别，粒子、金属杂质含量每降低一个数量级，都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。特气的杂质会导致半导体芯片中的致命缺陷，则会严重影响芯片良率从而降低芯片产量。因此，特种气体供应商必须在制造阶段、交付阶段、气体传输系统和工艺室中减少杂质含量。除了对气体供应商的技术与工艺水平具备高要求，新兴行业客户通常需要定制化、一站式服务，倾向于多品种、小批量、高频次运送的气体，也考验着气体供应商如产品种类多样化、物流配送能力、需求快速响应的经营能力。 2. 国产替代&耗材模式化&高端制程突破，半导体配套治理空间广阔 2.1. 半导体全球景气度高企，中国快速布局产能扩张 新周期驱动半导体需求向上，全球竞争焦点各国政策护航。半导体销售稳步提升，新周期引领新成长。2021年全球半导体销售终端应用中电脑、通讯、汽车、消费电子、工业、政府占比分别为32%、31%、12%、12%、12%、1%。2008年至2014年，智能手机来临，移动互联网高速发展带动行业重启成长。2015年以来，5G、LoT、汽车智能化电动化、人工智能，终端景气度接力，驱动半导体行业新成长。半导体作为工业皇冠、高端制造技术高地，行业发展被赋予国家安全、产业链安全等多重意义。半导体产业已成为全球发展竞争焦点，各地区持续出台相关政策护航。在此背景下，半导体产业景气度高企。 我国半导体IC对外依存度高，“芯片法案”促使半导体产业回流美国，国产替代进程加速。我国半导体IC（Integrated Circuit）进出口长期存在贸易逆差，对外依存度高，尤其体现在高端芯片方面；2015-2021年，我国IC自给率总体呈现上升趋势，到2021年达到16.7%，但与国务院2015年印发的《中国制造2025》中的：“到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”的目标仍有较大差距。劳动力成本的上升使得偏向劳动密集型的代工和封测环节逐步转向我国台湾与大陆，产业向东迁移；而美国《2022芯片和科技法案》将产业链召回，通过补贴加速芯片产业回流美国，意图切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术和设备及材料，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。《2022芯片和科技法案》的签订无疑加速了中国半导体产业国产替代的进程。在半导体设备国产化提速的背景下，鼓励半导体设备发展的政策频发，国内半导体产业发展将进一步提速。 全球晶圆厂资本开支强劲，大陆主要晶圆产线2021-2025年四年产能复增16.6%。2018年-2022年全球晶圆厂资本开支力度逐年增加，2022年达613亿美元；据Gartner预测，2022-2025年仍将维持在500亿美元以上。从扩产节奏来看，全球晶圆厂仍处于扩产周期。根据SEMI预测，2025年全球晶圆厂产能将达到228万片/月（约当8英寸），2022-2025年产能CAGR9.6%。国内各大晶圆厂仍处于扩产周期，在2025年前仍在进行产线扩建。根据我们的统计，至2025年底，头部晶圆厂的产能距2021年新增296.9万片/月（约当8英寸）。2021-2025年大陆晶圆产能复合增速16.6%。 全球TFT-LCD面板产能向中国大陆转移，大陆主要面板产线2021-2025年四年产能复合增速8.0%。IHS数据显示，全球TFT-LCD产值自2016年起维持在1250-1400亿美元之间，进入存量市场阶段。韩国厂商先后宣布退出LCD进而转向OLED；以京东方和华星光电为首的中国大陆面板厂商增加TFT-LCD产能，同时加快进军高世代生产线；全球TFT-LCD产能聚集中国大陆。2020年我国TFT-LCD产能已经位居全球第一，中国大陆占据全球50%的产能。根据DSCC的预测，全球面板设备资本开支2024年为83亿美元，由于大陆产能转移的持续进行，我们可以认为大陆的面板设备资本开支2024年为折合83亿美元（581亿人民币，汇率为7）。根据Odmia的数据，大陆面板厂在2025年前仍在扩产。大陆面板制造商通过扩建自身产线或收购其他国家生产线并转移到国内的方式继续扩大大陆面板产能，产能将从2021年的187.8百万平方米，增长至2025年的255.4百万平方米，2021-2025年四年产能复合增速8.0%。 2.2. 设备：国产设备技术突破，废气治理&臭氧国产替代加速 2.2.1. 泛半导体废气治理：国产化率约20%，头部公司加速实现国产替代空间翻倍 2023年大陆泛半导体废气治理系统空间29亿元，制程附属设备空间64亿元。根据IC Insight的预测，2023年全球集成电路资本开支1466亿美元。2020 年底，中国大陆晶圆产能占全球产能的15.3%，IC Insights 预计中国大陆将是唯一一个在2020 年至 2025 年期间产能的百分比份额增加的地区（增长约3.7 个百分点），因此我们假设2023年中国大陆的集成电路资本开支占全球15.5%。根据项目环境评价影响报告，环保投入一般为总投入5%，根据《电子工业污染物排放标准》，废气治理占环保投入比例为30%。根据京仪装备招股书，570 千片/月12英寸晶圆产能对应半导体专用工艺废气处理设备需求约 5778 台，平均每单万片产能需要工艺废气处理设备需求100台，京仪装备L/S设备单价为50万元/台。结合前文我们对晶圆厂的扩产判断，经过测算，我们认为2023年大陆废气治理系统空间29亿元，设备空间64亿元。 泛半导体废气治理国产化率约20%，国产化加速替代空间翻倍。国内泛半导体废气治理设备长久以来由中国大陆以外供应商垄断，相关优势企业来自美国、德国、日韩、中国台湾等。当前国内供应商凭借快速发展的研发设计水平和优质的服务，正快速实现突破，收入利润规模快速提升，核心具备竞争优势公司包括盛剑环境、京仪装备等。经过我们梳理测算，1）泛半导体废气治理：盛剑环境正快速推动行业国产化率提升，我们预计2021年盛剑环境于光电显示/集成电路市占率分别为49%/24%，正积极推动集成电路废气治理国产化率提升；2）制程附属设备：中国大陆主要参与企业包括盛剑环境、京仪装备，我们预计2021年盛剑环境/京仪装备于制程附属设备（Local Scrubber）市占率分别为13%/10%，制程附属设备整体国产化率约23%。泛半导体废气治理已具备国产替代基础，国产替代节奏加快，带动下游空间快速释放。 2.2.2. 半导体臭氧单元：国产化率约10%，即将实现突破 2025年半导体用臭氧国产替代空间超25亿元。半导体臭氧主要用于清洗及薄膜沉积环节。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模1026亿美元，中国半导体设备销售占比29%，清洗设备价值量占比5%，薄膜沉积设备价值量占比22%。考虑臭氧发生单元占清洗设备/薄膜沉积设备价值比例分别为15%/5%。根据国林科技公告，预计2021年半导体清洗用臭氧设备国产化率10%左右，假设清洗设备核心零部件国产化率快速提升，至2025年国产化率达48%，我们预计2025年中国大陆半导体用臭氧发生器国产替代空间3.9亿美元（27.6亿元人民币，美元兑人民币汇率维持7），较传统臭氧下游市场空间弹性超100%。 2021年国产替代率仅10%，本土龙头公司实现技术突破，国产替代加速。半导体用臭氧发生器对于臭氧的浓度、清洁度、自动化程度、稳定性都提出了远高于传统领域用臭氧发生器的要求。预计2021年半导体清洗用臭氧发生器国产化率仅为10%左右，市场主要被美国MKS及德国安索罗斯等国外厂商占据。目前仅有国林科技可与海外企业直接竞争，已形成国产替代公司设备在浓度、清洁度、自动化水平、稳定性等重点方面均已实现突破，2022年7月，国林科技样机已进入下游主机厂稳定性测试阶段，即将实现突破，实现产品销售。 2.3. 耗材：盈利模式更优&高端制程突破，洁净室过滤器&电子特气稳定增长 2.3.1. 洁净室过滤设备：新建市场龙头地位稳固，耗材市场份额提升 我们预计2025年半导体洁净室过滤设备市场空间77亿元，新增/存量替换市场空间18/59亿元。洁净室下游应用领域主要包括电子半导体、食品医药等领域，其中电子半导体占比55%，为洁净室的最大下游。通过前文对大陆半导体厂商扩产节奏的判断，我们认为2025年晶圆厂配套的洁净室过滤设备新增/存量替换市场空间17 /30亿元，面板厂配套的洁净室过滤设备新增/存量替换市场空间1/29亿元，半导体洁净室过滤设备新增/存量替换市场空间18/59亿元，主要假设如下： ？根据我们在报告《美埃科技：国内电子半导体洁净室过滤设备龙头，产能扩张&规模效应助力加速成长》中的测算，假设单万片每月的晶圆/面板产能所需过滤设备金额为2000万元/2200万元。 ？过滤器存在替换周期，一般高效过滤器2年更换一次，初中效过滤器3~6个月更换一次，我们假设每年替换的过滤设备价值量为新建时投入的25%。 新建市场龙头地位稳固，耗材市场份额提升。国内半导体洁净室过滤设备厂商发展迅速，国产设备已经展现较强竞争力。当前大陆市场的国际品牌包括AAF、Camfil，国内品牌包括美埃科技、再升科技（悠远环境）等。经过我们梳理测算，1）新建市场：美埃科技、悠远环境等公司已展现出较强竞争力，我们预计2021年美埃科技/悠远环境于半导体洁净设备新建市场市占率分别为32%/19%，中国大陆主要企业合计市占率已超50%。2）耗材市场：过滤器耗材市场形成稳定需求，市场空间可观。受限于产能，国内头部设备公司耗材替换市场份额相对较低，我们预计2021年美埃科技于导体洁净设备耗材市场市占率约为6%。随着相关公司新建产能逐步就位，龙头公司发力耗材市场并进入先进制程，有望复制新建市场公司竞争力，耗材市场份额看齐新建市场份额。 2.3.2. 电子特气：晶圆制造第二大耗材，逐步打开高端特气市场国产化局面 电子特气占晶圆制造材料成本13%为第二大耗材，2025年我国电子特气市场规模为501亿元。电子特气是半导体制造中不可或缺的一部分，对半导体性能影响大。约44%的电子特气可应用于半导体领域中，应用于如化学气相沉积、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀、掺杂等重要环节，占晶圆制造材料13%的成本，仅次于硅片，是半导体第二大耗材，占 IC 材料总成本的 5%-6%。一个八寸的芯片厂每年气体的使用金额约为5千万元人民币。根据亿渡数据统计，2021年我国特种气体市场规模已突破342亿元，同比增长21.28%，4年复增达18.24%。电子气体市场规模呈高速上升趋势，21年规模达216亿元，同增23.43%。在“十四五”自主可控政策指引以及晶圆产能东移下游扩产需求带动背景下，我们预计未来我国特种气体市场将继续保持较高增长。假设2022-2030年特种气体增速按21.28%，电子特气增速按23.43%进行测算，2022/2025/2030年我国特种气体市场规模可达415/740/1941亿元，其中电子特气市场规模为267/501/1436亿元。 国家政策引导下不断发展创新，逐步打开高端特气市场国产化局面。根据金宏气体招股说明书，2018 年全球电子特气市场份额中：德国林德集团、美国空气化工集团、法国液化空气集团、日本大阳日酸株式会社，四大集团已占据全球电子特气 90%以上的市场份额，形成寡头垄断格局。根据金宏气体招股说明书显示，2018 年我国电子特种气体市场88%的市场份额为外资所垄断。我国气体企业加快攻克重要领域“卡脖子”问题，在各领域逐步实现气体的进口替代。根据亿渡数据统计，2020 年我国电子特气企业市占率已提升至 15%，仍有 85%被外资所垄断。在“十四五”自主可控、国产化发展指引下，我国气体企业市占率有望进一步提升。国内厂商已在部分特气细分领域实现进口替代，产品差异化竞争格局。近年来我国特气企业正在加速突破外资气体垄断的局面，国内优质厂商如华特气体已实现六氟乙烷、三氟甲烷、八氟丙烷、光刻混合气、四氟化碳、高纯氨、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳等近20个品种的进口替代，凯美特气实现氯气、氖气、氪气、氙气等产品的进口替代，南大光电实现磷烷、砷烷等产品的国产替代，金宏气体实现超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯等产品的进口替代，其超纯氨产品占据国内大部分市场。 3. 投资建议 3.1. 美埃科技：国内电子半导体洁净室过滤设备龙头，产能扩张&海外拓展助加速成长 国内电子半导体洁净室过滤设备龙头，产能扩张&规模效应助力公司加速成长：公司2001 年成立，研发工业级超洁净技术，产品主要为风机过滤单元（FFU）和过滤器等；应用领域涉及电子、半导体、生物医药行业。2017-2021年，收入/归母净利润复增30%/48%，成为我国电子半导体洁净室过滤设备龙头，2022年半导体领域市占率30%。公司在手订单饱满，2021年主要产品产能利用率均超100%。公司募集4.2亿元用于产能扩张，2024年预计实现产量扩充。 医药领域拓展打开市场空间：洁净室下游应用领域主要包括电子半导体、食品医药等，其中电子半导体占比55%为最大下游，洁净室等级直接影响其产品良率。不同的洁净室设备供应商通常提供不同类型的产品，并专注于不同的下游行业，公司专注电子半导体洁净室过滤设备细分市场，2022年市占率30%，未来市占率提升并向医药洁净室过滤设备（2021年市占率3.6%）拓展，结构向好，逐步摆脱对单一下游的依赖。 领先技术&优质客户&国际化版图三大优势构造核心竞争力。1）领先技术：公司注重技术研发，产品指标行业领先。公司的过滤产品可实现高总静压、低耗电，中等噪音运行。2）客户：涵盖各下游行业领军企业。客户包括天马微电子、中芯国际、华星光电、京东方、ST Microelectronics、辉瑞制药、雀巢、苹果等，标杆效应助力公司快速开拓市场。3）国际化：2017-2021年国外收入复增超60%，占比提升至16%。未来公司通过马来西亚生产基地、在新加坡和日本的子公司以及在泰国的联营企业持续开拓海外市场，扩展业务边界。 耗材属性产品收入占比提升&毛利率更高，盈利稳定性增强。过滤器等产品存在更换周期，2022H1公司过滤器/空气净化设备替换收入占对应业务收入比例为52%/70%。未来公司客户规模逐步扩大，将会带来更高的替换收入并拉高公司整体毛利率，盈利稳定性增强。 盈利预测与投资评级：公司已成为国内洁净室设备供应龙头；在手订单饱满，募投产线2024年预计实现产量扩充，产能扩张&规模效应助力公司加速成长。我们预计2023-2025年公司归母净利润1.72/2.49/3.21亿元，对应23年30倍 PE（估值日期2023/4/14），维持“买入”评级。 风险提示：扩产进度不及预期，洁净室下游政策风险，技术迭代风险 3.2. 凯美特气：食品级二氧化碳龙头，电子特气发展势头强劲驱动公司新一轮成长期 我国液体二氧化碳龙头企业，具货源客源产能三重优势： 1）尾气回收工艺绑定大型央企气源稳定&成本优势；2）产品获食品饮料及工业客户广泛认可，为可口可乐和百事可乐中国策略供应商；3）现有年产能56万吨二氧化碳，在建&拟建40万吨产能扩张深度布局南方市场。 特气业务增速迅猛，多重保障驱动公司新一轮成长期：1）持续充盈特气品类，岳阳电子特气项目包括高纯二氧化碳、氦氖氪氙稀有气体、激光混配气等。2）提升原料自给保障，巴陵90,000Nm3稀有气体提取装置计划2023Q2投产。3）客户认证&订单放量：2023年2月光刻气获ASML认证，促直销转型盈利水平持续增强。2022年M1-9，公司累计电子特气订单总销售额达2.57亿元，为2021年全年订单金额的13倍，增速迅猛驱动公司新一轮成长期。 盈利预测：我们预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为2.28/3.64/5.07亿元，对应23年26倍 PE（估值日期2023/4/14），给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、项目研发不及预期、市场价格波动风险 3.3. 国林科技：臭氧设备龙头纵深高品质乙醛酸，国产化助横向拓展半导体清洗应用 臭氧设备行业龙头。专精特新“小巨人”企业，臭氧发生器领军企业。2016-2021年收入/归母净利润CAGR达24%/18%。臭氧传统下游市政给水、市政污水、工业废水、烟气治理等2021-2025年CAGR 13%，贡献稳健成长，新动能来自1）设备切入产品——设备龙头纵深高品质乙醛酸；2）拓展新下游——横向拓展半导体清洗应用国产替代空间广阔。 高品质乙醛酸填补国产空白，设备工艺领先优势突出。乙醛酸为医药（青霉素等）、化妆品（尿囊素等）、香料（香兰素等）、农药等化学品的重要中间体，2020-2028年全球市场CAGR3.9%。折合成晶体计，2020年全球需求约16-17万吨，中国需求8-10万吨。中国产能约7.6万吨，全部采用“乙二醛氧化法”生产乙醛酸溶液。随公司新疆2.5万吨高品质乙醛酸项目投运，公司成为国内唯一掌握高品质乙醛酸成规模制备企业。国林“臭氧氧化顺酐法”制备乙醛酸存在四大优势：1）产品高品质转化效率高：工艺路线优势使项目可制备高品质高纯度乙醛酸晶体，杂质污染少，可规模生产；2）原材料供应充足价格稳定：原材料成本占比超60%，顺酐为主要原材料，新疆当地供应充足价格稳定；3）优惠电价降低用能成本：燃料及动力成本占比约22%，项目享受优惠电价0.3338元/度，用能成本优势突出；4）设备协同：可充分发挥大型臭氧设备与VPSA现场制氧技术优势。乙醛酸项目投运支撑稳健成长。 半导体产业链国产替代趋势明确，清洗用臭氧设备打开新空间。半导体产业转移&产业安全要求，半导体国产替代加速。臭氧发生器主要用于半导体清洗工序，作为绿色强氧化剂，臭氧清洗效率高&过程环保&适用大尺寸晶圆制造，湿法干法均可应用，参与清洗比例提升。2021年国产化率仅10%，我们预计2030年国产化率95%基本实现国产化，则2025年/2030年中国大陆半导体用臭氧发生器国产替代空间1.6/3.7亿美元（11.2/25.6亿元人民币，美元兑人民币汇率7）,CAGR达37%。半导体用臭氧发生器对浓度、清洁度、自动化程度、稳定性都提出了远高于传统领域的技术要求。公司设备通过1）放电结构&混合单元优化大幅提高臭氧浓度2）陶瓷材质发生装置确保清洁度3）领先电源及检测技术实现高精度调节，实现国产替代性能基础。2022年7月，公司样机进入清洗设备厂商稳定性测试，交付放量可期，2025年/2030年国产替代空间约为2021年公司设备销售收入的2.3/5.2倍。 盈利预测与投资评级：我们预计2022-2024年公司归母净利润0.21/1.50/2.23亿元，同比变动-72%/611%/48%，对应23年23倍 PE（估值日期2023/4/14） ，维持“买入”评级。 风险提示：乙醛酸项目爬坡节奏不及预期，设备验证周期过长，中低端臭氧发生器设备竞争加剧 3.4. 盛剑环境：国内泛半导体工艺废气治理领军企业，纵伸湿电子化学品 深耕泛半导体工艺废气治理领域，纵向延伸至湿电子化学品供应与回收再生。公司的主要下游行业为光电显示、集成电路等泛半导体产业领域。下游客户制造环节产生的工艺废气治理受到国家环保政策要求，也与正常生产相关，其安全稳定性直接关系到产能利用率、产品良率等。公司凭借在国内泛半导体行业积累的优质客户资源和服务口碑，深度挖掘客户需求，逐步进入泛半导体湿电子化学品供应与回收再生系统服务领域，实现产业价值链纵向延伸。 公司已突破下游领军企业，国产化趋势下份额有望进一步提升。公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科、卓胜微、长电科技、士兰微电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、中电系统、通威股份等业内领军企业。在泛半导体产业国产化趋势下，泛半导体制程附属设备的国产化趋势加速，公司国内份额有望进一步提升。 风险提示：下游扩产进度不及预期。 3.5. 华特气体：产品获国际龙头认证，下游领域拓展 我国特种气体领航者，品类&技术优势显著。积极向全品类气体供应商进军，已成为国内经营气体品种最多的企业之一，现有产品多达240余种。公司积极助力国产化进程打破外资垄断，实现近50个产品国产替代。国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、以及光刻气等产品进口制约的气体公司。布局前端产业链纯化环节，打造闭环生产模式。 公司产品通过多家国际龙头企业认证，公司技术能力受到广泛认可。公司作为国内唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社认证证的气体企业，公司准分子激光气体产品于2023年1月通过Coherent德国公司ExciStar激光器的193nm测试。公司已成功实现了对国内 8 英寸、12 英寸集成电路制造厂商超过 90%的客户覆盖率。不少于 15 个产品已经批量供应 14 纳米先进工艺，不少于 10 个产品供应到7 纳米先进工艺，2 个产品进入到 5 纳米先进工艺。解决了长江存储、中芯国际、台积电（中国）等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔、美光科技、德州仪器、台积电（中国台湾）、SK 海力士、英飞凌（德国）、铠侠（KOXIA,日本）等全球领先的半导体企业供应链体系。在夯实半导体下游客户的同时，逐步向食品、医疗等下游领域拓展。 风险提示：下游需求不及预期、项目研发不及预期、市场价格波动风险 4. 风险提示 下游扩产进度不及预期：如因国际局势等原因导致国内泛半导体资本开支、扩产进度不及预期，可能会对泛半导体配套治理行业产生不利影响。 行业竞争加剧：未来如有更多供应商实现技术/客户突破从而进入泛半导体治理行业，将导致行业竞争加剧。 团队介绍 免责申明：本公众订阅号（微信号：dongwuhb）由东吴证券研究所环保团队设立，系本研究团队研究成果发布的唯一订阅号。本公众号所载的信息仅面向专业投资机构，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。本订阅号不是东吴证券研究所环保团队研究报告的发布平台，所载内容均来自于东吴证券研究所已正式发布的研究报告或对已发布报告进行的跟踪与解读，如需了解详细的报告内容或研究信息，请具体参见东吴证券研究所已发布的完整报告。本订阅号所载内容不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见。本订阅号所载内容仅供参考之用，接收人不应单纯依靠本资料的信息而取代自身的独立判断，应自主做出投资决策并自行承担风险。东吴证券研究所及本研究团队不对任何因使用本订阅号所载任何内容所引致或可能引致的损失承担任何责任。本订阅号对所载内容保留一切法律权利。订阅人对本订阅号发布的所有内容（包括文字、图片、影像等）未经书面许可，禁止复制、转载；经授权进行复制、转载的，需注明出处为“东吴证券研究所”，且不得对本订阅号所载内容进行任何有悖原意的引用、删节或修改。 特别申明：《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本订阅号推送信息仅面向东吴证券客户中的专业投资者，请勿在未经授权前进行任何形式的转发。若您非东吴证券客户中的专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请取消关注本订阅号，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何推送信息。因本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解和配合。

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