广发计算机 | 行业持续增长且壁垒高,国产EDA厂商机会大于挑战

（以下内容从广发证券《广发计算机 | 行业持续增长且壁垒高,国产EDA厂商机会大于挑战》研报附件原文摘录）
　　壁垒高企，格局稳定，EDA行业市场规模持续快速增长，构筑广阔电子系统市场基石。国内EDA行业发展机会大于挑战，头部厂商面临历史性的发展机遇。 摘 要 壁垒高企，格局稳定，市场规模持续快速增长，构筑广阔电子系统市场基石。EDA（电子设计自动化）是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。行业壁垒源于持续高强度的研发投入以及长时间形成的生态壁垒，全球约75%的市场由海外三巨头占领。而对计算性能持续更高的要求以及芯片生产工艺的不断升级均驱动EDA行业持续快速成长。当前全球EDA及与之相关的IP市场已膨胀至近150亿美元，尽管相较于6000多亿美元的半导体市场以及1.8万亿美元电子系统市场，其市场规模微不足道，但却必不可少，杠杆效应明显。 EDA行业发展核心驱动是下游终端客户对自身各类电子产品竞争力的追求。包括更快的产品上市速度、更低的成本、更优化的性能、更智能的功能等。从EDA行业本身来看，结合目前IT技术的发展，当前主要有两大趋势：一是通过云计算提升软件本身的计算能力，并利用云端海量存储资源实现全过程数据整合分析；二是基于海量数据通过人工智能、机器学习等技术对原始设计进行优化，提高性能，降低功耗。 EDA产品细分品类众多，于初创公司有利有弊。由于设计芯片类别、工艺、制程等各方面的差异，即使单个流程也发展出了多类EDA工具，这一方面为行业内公司提供了差异化竞争的基础；但另一方面，单个细分领域市场规模较小，依靠单一领域初创公司难以成长。而对龙头公司来说，并购是非常优化的选择，包括交叉销售效果明显、通过一体化方案获得更好性能以及快速跨越壁垒压缩对手生存空间。 国内EDA行业发展机会大于挑战。如今虽然我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，同时国产EDA厂商较海外三巨头也有较大差距。但整体看，国内EDA行业有望实现快速发展，尤其头部厂商面临历史性的发展机遇，主要包括：1.国内芯片产业链各环节的不断发展创造了EDA需求的广阔空间；2.我国新技术（云/智能化等）发展迅速给国产EDA公司提供了超车的机会；3.国内自主可控政策相继出台，国产EDA厂商有望明显受益。 风险提示 下游需求不及预期；研发或新产品进展不顺风险；竞争加剧风险。 正 文 一、EDA是什么 EDA（Electronicdesignautomation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助来完成集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具。同时，与EDA密切相关的另一个细分市场是IP，即为设计人员提供各类预设计电路，IP的出现明显提升了各类复杂芯片的设计效率。EDA软件以及IP是当前半导体产业链不可缺少的一环。 EDA软件起源于上个世纪60年代，而至80年代，商业专用集成电路（ASIC）行业的出现才推动EDA行业飞速发展。ASIC的出现使得此前主要是为各类大型系统定制的芯片以更标准的方式出现，使得更多第三方芯片设计团队能够加入芯片设计行业。 发展至今，全球EDA及IP市场已膨胀至近150亿美元，尽管相较于6000多亿美元的半导体市场以及1.8万亿美元电子系统市场，其市场规模微不足道，但却必不可少，杠杆效应明显。 （一）行业发展驱动 从本质看，EDA软件实际是辅助设计人员实现了每个晶体管在集成电路上的布局，而不同布局模式下的晶体管就实现了不同集成电路功能。因此，单位面积上晶体管数量的增加会对EDA软件的功能与性能有明显更高的要求。根据摩尔定律，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18个月到24个月就会增加一倍。 由于产品生命周期结束的速度比过去更快，电子产品制造商会发现在产品成熟阶段获得高利润回报的机会窗口非常有限。对制造商延迟交付新的芯片不仅会明显缩短收入窗口，还可能导致制造商完全错过产品窗口，因此，EDA软件也要承担明显Time-to-market的压力，尤其在计算性能等方面需要有显著提升。 此外，EDA软件与芯片制造厂的工艺也息息相关。随着芯片制造工艺的升级，EDA软件也需要持续升级。 综合来看，对计算性能持续更高的要求以及生产工艺的不断升级（典型如制程逐步缩小）均驱动EDA软件行业持续快速成长。 1. 多种新型IT技术发展、软硬结合促进EDA功能及性能优化 EDA软件计算速度是下游客户重点关注指标，与之相关的也包括计算时对各类计算、存储资源的耗用量，这也是不同EDA软件优劣的核心差异之一。 Calibre是西门子Mentor的物理验证产品。比较了6种不同7nm设计中的两个CalibrenmDRC版本，随着数据结构和内存管理技术的改进，版本之间的内存使用量持续减少了40%～50%。 Synopsys则从软硬结合的角度推出硬件仿真加速器，这主要是应对近年发展迅速的各类先进SoC硬件和软件的复杂性。先进SoC近年在智能汽车、5G、人工智能以及数据中心中频繁应用，这都需要高性能和大容量来应对大量的验证和软件研发工作负载。 各个EDA公司实际在软件性能及功能的优化上均有持续高强度的投入，以应对下游客户需求。 2. 新型工艺及制程节点升级对EDA工具提出了更多要求 从微观来看，不同工艺下，晶体管结构以及堆叠方式会有较明显的差异。例如，对EDA工具之一的SPICE（仿真电路模拟器）来说，对于16nm，其提取工具必须要了解如何提取后段工序等效应（典型例如电阻电容延迟）。而对10nm、7nm，相关EDA工具也需要随之升级。 从宏观来看，每一代芯片的升级均对EDA工具功能提出了更多要求。上个世纪90年代，EDA工具主要解决芯片功能设计、时序等问题，而到近年，在5nm制程以及3D堆叠等技术升级后，EDA工具需要解决芯片功能设计、时序、功耗、可靠性、温度场、电磁场以及应力变化等多个课题。 因此，芯片尺寸的减少、各类新型技术的引入均会导致各类微观物理现象对芯片本身功能及性能的进行干扰，这就需要EDA软件从设计、仿真模拟等多方面改进、规避。而这也是EDA行业持续发展的驱动之一。 （二）行业壁垒及全球市场格局变动 根据TrendForce数据，全球EDA行业的市场75%的份额由三家公司所占据，其中Synopsys份额为32%，Cadence为30%，西门子为13%。整体上，行业壁垒高，格局比较稳定。 1. 壁垒：持续高强度研发投入+长时间形成的生态壁垒 EDA行业的壁垒主要体现在厂商本身需要保持高强度的研发投入以及上下游的生态协作两方面。前者主要是需要持续应对更多晶体管、更小芯片尺寸、更快流片上市的压力，后者则包括芯片设计厂商、EDA厂商和芯片制造厂商之间的产业链紧密协作以及教育生态的建立。高强度的研发投入成为了高壁垒最直接的写照。 除高强度的研发投入外，芯片设计厂商、EDA厂商和芯片制造厂商之间的铁三角关系是EDA行业的另一重大壁垒。随着工艺及制程的升级，芯片的设计成本呈现非线性增长态势，即三方更倾向于保持稳定的合作关系以将各类不确定性以及流片的风险降至最低。这也就导致了行业新进入者需要更长的时间去建立客户关系，甚至无法获得客户信任。 整个芯片产业设计、制造及应用产业链的持续发展是由上述铁三角关系紧密配合、共同推进的。单一参与者短期内难以对行业格局变化产生决定性影响。 此外，对EDA软件厂商来说，与各类教育培训机构的合作同样不可少，而这些合作关系的建立需要较长时间，同时也需要较多资源的投入，这也是EDA行业新进入者需要跨越的壁垒。 2. 格局变动分析 由前文所述，EDA行业壁垒较高，在EDA行业过去三十年的发展中，行业份额呈现不断集中的态势，尤其是在上世纪90年代之后，三大巨头份额不断提升。 EDA行业细分领域较多，除生态壁垒外，不同细分领域的技术壁垒同样较高。因此，行业头部公司往往通过并购的方式实现细分领域壁垒的跨越与自身产品功能的丰富。Synopsys在过去30多年的发展中，进行了超过100次的并购，平均每年进行3次左右的并购。 （三）行业发展趋势 如前文所述，EDA行业发展的核心驱动是下游终端客户对自身各类电子产品竞争力的追求。 近年来，越来越多的终端厂商倾向于自己提供全栈解决方案以满足客户对功能及性能更苛刻的要求，这其中就包括设计自己产品的专用芯片、PCB、各类配套软硬件等。该趋势背后的驱动因素主要有三方面： (1) 海量数据积累以及人工智能技术的发展，对具体应用及工作负载进行优化的效果提升而成本降低； (2) 芯片设计成本及复杂度指数型增长，灵活应用IP能有效降低风险，而目前行业各类IP的积累比较丰富； (3) 摩尔定律发展趋缓，通过在单位面积上增加晶体管数量来提升芯片性能逐步变得更加困难，因此从整体方案角度挖掘潜在性能增加性价比更高。 从EDA行业本身来看，结合目前IT技术的发展，当前主要有两大趋势：一是通过云计算提升软件本身的计算能力，并利用云端海量存储资源实现全过程数据整合分析；二是基于海量数据通过人工智能、机器学习等技术对原始设计进行优化，提高性能，降低功耗。 1. 充分利用云计算性能，提升设计效率 随着计算需求的增长以及Time-to-market的压力，逐步有更多设计厂商尝试使用基于云的EDA工具。相较于此前本地化部署，云端工具主要有以下三点优势：（1）计算及存储资源的弹性扩张。（2）利用协同设计提高设计效率。（3）按需付费，对初创设计及产品公司更友好。 2. 利用人工智能优化芯片设计 人工智能技术主要能帮助解决了全局最优的问题。基于人工智能技术，EDA工具甚至能遍历所有可能性，并测试每个方案的效果并得到最优解。 例如， Synopsys将AI应用到布局布线以及平面规划等领域。在使用AI后，在4个设计项目中，能够以比原有设计流程快86%的速度获得最终设计结果，同时参与设计的员工数也明显小于原有设计流程。 二、行业细分市场发展现状 （一）行业细分及产品分类 芯片设计涉及的流程、种类和工艺的复杂多样性带来了EDA细分工具众多的特点，从设计前后端到制造和封测，各细分环节都会涉及。 百亿美金赛道，具备良好成长性。根据ESD Alliance 数据，2016年至2021年全球EDA市场规模不断增加，从85.23亿美元增长至132.75亿美元，2016年至2021年复合增长率达9.27%。展望未来，EDA市场规模还将继续呈现较好增长。据Verified Market Research数据，2028年全球EDA市场规模有望达到215.6亿美元，结合ESD Alliance数据，则2021-2028E的年复合增速约7.17%。 根据产业经验，从细分市场来看，数字芯片设计工具占据EDA市场主要份额，约50%。其中逻辑综合、布局布线工具的份额最大，分别约占数字设计工具EDA的40%、20%。而模拟芯片设计工具、晶圆制造以及其他在EDA市场的份额分别约20%、10%、20%。模拟芯片设计EDA工具中版图及验证相关份额最大（占比约50%），晶圆制造EDA中OPC相关市场份额最大（占比约50%）。 从芯片设计到制造，EDA工具应用于各流程。具体说来，在设计领域，EDA工具根据芯片种类的不同可大致分为数字工具和模拟工具。在制造和封测领域，EDA工具也发挥着重要作用。另外，IP也是与EDA协同发展的重要工具。具体介绍如下： 1. 数字工具 数字芯片设计流程复杂、自动化程度高、相关EDA工具种类多样。数字芯片是指用于处理数字信号的逻辑运算的芯片，基于数字逻辑（布尔代数）而设计运行。设计数字芯片的EDA即为数字EDA工具。以物理实现为分界，数字芯片设计可以划分为前端（逻辑设计）与后端（物理设计）。 单个流程可对应多个EDA工具。EDA工具的细分和繁多还体现在，由于设计芯片类别、工艺、制程等各方面的差异，即使单个流程也发展出了多类EDA工具。以SOC设计过程中需要的EDA工具为例，Synopsys和Cadence可以在部分单个流程提供多达4种以上的工具。 2.模拟工具 模拟芯片是直接感知信号的芯片，模拟设计EDA同样重要。模拟集成电路设计包括原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。 各流程可以对应多种EDA工具，Cadence对模拟流程提供数种解决方案。Cadence的Virtuoso工具十几年来在模拟领域长盛不衰，经过几十年的发展，Cadence工具版图在实现全流程基础上细分品类发展健全完整，在每个模拟设计流程中都包含了4-5中对标不同场景的EDA产品。 Cadence在不断更新中细分EDA产品品类。以版图设计编辑为例，其Schematic、ADE和Variation Option分别是面向不同的场景提供EDA工具，其中，ADE经过版本的不断升级，已经从原来的一种ADE晋升为了Assembler和Explorer分工的局面，在版本 5.1.4.1中，只有一个模拟电路仿真工具ADE，而在稍后的版本6中，则分成了两个仿真工具ADEL和ADE(G)XL。在最新的版本6.1.7中，引入了新的Cellview--Maestro仿真工具则进一步分化为Explorer和Assembler。同时又添加了专门进行验证管理的辅助软件Verifier 。由此可见，EDA工具可以做到众多的品类，齐全的结构。 3.制造与封测 晶圆制造EDA，生态壁垒更高。在完成集成电路设计之后，制造和封测也是必不可少的环节。晶圆制造环节的主要EDA需求在于建模建库、TCAD、坏点查询、良率分析等。当前大陆晶圆产能快速扩张，中国大陆晶圆制造产能不断扩充、占比不断提升，也给本土制造类EDA的发展提供了良好的需求基础。 4.IP IP与EDA协同发展效应明显，是未来集成电路发展的重要支持。IP是指在集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。在芯片设计中，设计师可以把成熟的IP模块设计应用于多个复杂的芯片的电路设计图中，因此EDA与IP具有强大的协同效应，使得EDA功能模块化，随着工艺节点的不断升级，单颗芯片所集成的IP数目越来越多，未来IP的用处越来越大，将成为促进EDA发展的重要推手。 半导体IP市场规模稳健增长，海外大厂主导格局。根据maximize market research数据，全球半导体IP 在2021年市场规模约为12.5亿美元，2025年将达到20亿美元，2020-2025 CAGR=13.8%。从竞争格局来看，海外大厂牢牢占据先发优势。ARM占据全球IP市场41%的份额，EDA大厂Synopsys和Cadence分列二、三位，分别占据18%和6%。 总结以上各流程中EDA的特点，细分品类繁多全面是最大的特点。EDA工具的复杂性不仅仅体现在数字工具、模拟工具、制造封测工具本身具有众多的流程，还体现在各个流程下可以衍生出多软件产品解决方案。整个工具链条很长且繁多。同时，同一工具还在不断跟随工艺、制程等制造因素进行升级，因此EDA工具后续越来越需要和晶圆代工厂密切配合。 （二）总结 1. EDA行业细分领域较多，同一设计流程也会有多种工具，这一方面为行业内公司提供了差异化竞争的基础；但另一方面，单个细分领域市场规模较小，依靠单一领域初创公司难以成长 EDA行业比较细分。例如数字设计EDA工具就分为前端设计及后端设计，而前端设计和后端设计又分为7、8个流程，每个流程都有对应的EDA工具。同时单个流程也有多种EDA工具对应，例如尽管模拟设计EDA工具主要由5个流程，但Cadence在每个流程的工具均有4到6种。 对头部公司来说，难以在短期内同时覆盖诸多细分领域，这使得初创公司能够通过差异化竞争进入EDA行业。但另一方面，由于部分细分领域难以支撑初创公司做到较大体量，因此被头部公司收购往往是初创公司比较好的选择。Synopsys、Cadence并购的诸多初创公司规模均较小。 2. EDA行业历史较长，全球头部公司通过持续高强度的研发投入、频繁并购以及紧密的生态合作已建立较高壁垒，新进入者难以突破 在过去超过30年的发展中，头部公司通过持续的高研发投入、频繁的并购以及紧密的产业链生态合作形成了坚实的壁垒，其他公司难以对头部公司形成明显威胁。近十年来，Synopsys和Cadence的研发费用率基本都保持在35%～40%的高水平，2021年Synopsys 和Cadence的研发费用分别为15.05和11.34亿美金，研发人员配备也分别高达了16361人和8800人。 三、国内EDA行业机会与挑战 EDA国内市场规模实现连续增长，涌现出一大批重要EDA企业，随着国内集成电路行业的不断发展，产业链配套需求对国产EDA的需求不断加大。中国EDA市场规模较小，但增长迅速。根据广立微招股书引用的GIA数据，中国EDA市场2020年至2027年CAGR预计高达11.7%。国内公司开始形成国产EDA的版图，各公司凭借各自优势的点式工具，带动国产EDA行业不断发展。 诸多机会促进发展，国内EDA未来可期。如今虽然我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，但中国EDA行业面临诸多弯道超车的机会，同时也面临着诸多外部环境的挑战。 （一）机会1：国内半导体产业链发展势头迅猛 国内半导体产业链成长性较于周期性更为突出。根据中国半导体行业协会统计，2021年，中国集成电路产业销售额达到10,458亿元，相较2012年的2,158亿元，CAGR达19.17%，而EDA作为集成电路产业链的最上游，下游市场广泛的进度给EDA行业的发展奠定基础。 下游的不断发展将倒逼出对EDA行业的需求，要求国产EDA工具尽快发展。细分来看，我国IC设计企业数量不断增长。根据中国半导体产业协会，中国集成电路设计销售额2021年达5047.93亿元，同比增长19%。另外，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）数据显示，2015年中国芯片设计公司数量仅为736家，2021年已增长至2,810家，CAGR达25.02%。如今，国内集成电路设计占比不断提升，2021年集成电路设计占比达43%，给EDA带来了旺盛需求。 国内集成电路制造销售额稳定增长，制造类EDA迎来机会。我国集成电路制造销售额不断提升，根据中国半导体行业协会统计，2021中国集成电路制造销售额突破三千亿元，仍然保持稳定增长。同时，近年来我国开启了晶圆厂的“建厂潮”，根据SEMI的统计，2019年至2024年，我国大陆地区将新增8个12英寸晶圆厂，占全球新增12英寸晶圆厂数量的21%。 （二）机会2：我国新技术（云/人工智能等）发展迅速 从EDA行业本身来看，结合目前IT技术的发展，当前主要有两大趋势：一是通过云计算提升软件本身的计算能力，并利用云端海量存储资源实现全过程数据整合分析；二是基于海量数据通过人工智能、机器学习等技术对原始设计进行优化，提高性能，降低功耗。 如下图所示，尽管国内云计算起步较国外更晚，但当前追赶趋势显著，与国外的差距明显缩小。而在人工智能的基础设施等领域，我国建设愈加成熟，为人工智能相关技术在EDA领域的发展奠定了基础。典型如算力领域，21年全球范围内，国内算力规模仅次于美国。 （三）机会3：自主可控政策持续出台，有利国产厂商发展 政策支持对EDA产业起到关键作用，助推美国EDA跨过创新死亡谷。在EDA发展的初期，美国国家科学基金（NSF）为促进突破性的发现起到了重要作用，帮助企业克服了创新研究的初期阶段，继而，半导体研究共同体（SRC）是NSF的接棒者，将每年大约2000万美元的资金投向EDA研究领域。因此，正是政策支持的NSF+SRC模式成功帮助美国EDA不断实现发展与突破 政策支持如今持续在国内落地深根，行业深度快速发展迎来基础底气。集成电路产品应用于经济社会的各个产业，是重要的国家战略性产业。近年来，在贸易摩擦与科技制裁下，为保证国家信息系统的安全性和独立性，集成电路全产业链需要实现自主、安全和可控已成为社会共识，因此EAD的政策支持力度不断加大。纵观中国EDA的发展史，一次次事件证实了：从历史到今天，国产EDA在政策扶持下发展能力强潜力足；从新世纪到未来，国产EDA的政策支持持续久范围广；从中央到地方，国产EDA的政策支持细度透深度足。 地方政府紧跟国家战略，大力推出地方财政优惠，伴随着国家级对EDA产业政策支持持续推出和落地，地方政府发布的EDA支持政策大多以切实有力的财政补贴为主，个别城市如上海给出了“不高于1亿”的政策优惠，给EDA企业的融资和落地提供了良好的经济基础。 （四）挑战：中美贸易摩擦带来的短期困境 美国不断对中国进行技术封锁，中国半导体发展面临短期困境。2018年以来，美国采用组合策略制裁中国，力度和广度不断加深，从制裁“中兴”“华为”等单一企业，到《芯片法案》出台，制裁脚步从未停歇，到了2022年，美国开始正式出台政策对EDA实施出口管制。制裁发展到了封禁“芯片工具”的程度。 态势上，美国对中国的EDA封锁已经从部分领域延伸到了整个体系。从单一企业到整个中国市场，从先进工具到普遍制程，从“芯片制造”到“芯片设计”，从实物封锁到工具封锁的全面封锁态势，给中国企业和集成电路的发展带来的重大困难。 战略上，美国之所以有能力不断实施封禁，正是因为EDA环节是美国市占率高度集中、可“一两拨千金”的关键环节。 行动上，美国封锁的初步行动已经渗透到EDA的先进制程领域，已然给国内未来的产业进步带来了阻遏。 未来看，中国集成电路价值链占比低于消费占比，先进制程方面较为薄弱，发展自主可控的EDA是摆脱封锁困扰的治根之方。 国内EDA企业不断涌现，各公司力求点式突破。目前，我国EDA在先进工艺节点和全流程覆盖度上，较国际最先进水平仍有较大差距。在有限的时间、资金、人才和资源的背景下，结合EDA行业的发展规律，我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展：优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，在一定程度上加速国产替代的进程；或优先突破关键环节的核心EDA工具，力争形成国际影响力和市场竞争力，在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。因此，国内厂商正式本着这样的想法，纷纷在点式工具中形成各自的优势，各自发挥部分领域的优势，构筑起国内EDA的流程版图，继而希望向着全流程发展。 风险提示 （一）下游需求不及预期 由于受到宏观环境等各方面因素影响，如果3C电子、汽车电子、数据中心等终端需求不及预期，则相关EDA公司的业绩可能产生波动。 （二）研发或新产品进展不顺风险 未来如果相关公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场，将导致其产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对未来经营业绩造成不利影响。 （三）竞争加剧风险 全球EDA市场由主要由海外大厂Synopsys、Cadence和西门子EDA三家主导主导。国际顶级厂商不仅拥有全流程工具还在个别点工具上具有明显优势。如果国内 EDA公司不能持续加大研发投入、提高EDA软件产品和服务能力以适应未来市场竞争格局，其经营可能受到不利影响。 报告信息 本摘要选自报告：《计算机行业：行业持续增长且壁垒高，国产EDA厂商机会大于挑战》2023-3-12 报告作者： 刘雪峰 S0260514030002 耿正 S0260520090002 谢淑颖 S0260520080005 雷棠棣 S0260522080006 法律声明 本微信号推送内容仅供广发证券股份有限公司（下称“广发证券”）客户参考，相关客户须经过广发证券投资者适当性评估程序。其他的任何读者在订阅本微信号前，请自行评估接收相关推送内容的适当性，若使用本微信号推送内容，须寻求专业投资顾问的解读及指导，广发证券不会因订阅本微信号的行为或者收到、阅读本微信号推送内容而视相关人员为客户。 完整的投资观点应以广发证券研究所发布的完整报告为准。完整报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券认为可靠，但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证，报告内容亦仅供参考。 在任何情况下，本微信号所推送信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除非法律法规有明确规定，在任何情况下广发证券不对因使用本微信号的内容而引致的任何损失承担任何责任。读者不应以本微信号推送内容取代其独立判断或仅根据本微信号推送内容做出决策。 本微信号推送内容仅反映广发证券研究人员于发出完整报告当日的判断，可随时更改且不予通告。 本微信号及其推送内容的版权归广发证券所有，广发证券对本微信号及其推送内容保留一切法律权利。未经广发证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、转载和引用，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。

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