【华正新材(603186.SH)】专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间——首次覆盖报告(刘凯/林仕霄)

（以下内容从光大证券《【华正新材(603186.SH)】专注于覆铜板领域,IC载板电子材料打开成长空间——首次覆盖报告(刘凯/林仕霄)》研报附件原文摘录）
　　点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 【华正新材（603186.SH）】专注于覆铜板领域，IC载板电子材料打开成长空间——首次覆盖报告 报告摘要 华正新材：专注于覆铜板领域，拥抱蓝海市场 华正新材成立于2003年，公司主要从事覆铜板（包括半固化片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司于2017年在上证主板上市。2022年受市场终端需求影响，产品价格下降，同时原材料价格波动导致产品毛利率下降。公司预计2022年公司实现归母净利润为3300万元-4000万元，同比减少83.21%-86.15%。 覆铜板应用领域广泛，受益于PCB行业发展 受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球 PCB 产值规模稳步上升，行业规模从2000年的416亿美元增长到2021年的809亿美元。同时，随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量的PCB需求。公司覆铜板业务进一步深化落实产品结构升级和客户结构升级，2022年上半年，公司顺利发行可转债完成募集资金5.7亿元，募投项目年产2400万张高等级覆铜板。我们认为，公司覆铜板业务有望受益于PCB行业的发展。同时，从库存角度看，我们认为PCB以及覆铜板行业公司库存压力有望缓解，库存周转天数有望进入下行通道。 IC载板电子材料打开公司长期成长空间 IC封装基板是封装测试环节中的关键载体，其基础材料分为积层绝缘胶膜和BT树脂等。据QYR数据，2021年全球积层绝缘胶膜类载板市场规模达到43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率为5.56%。根据公司公告，2022年公司与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。我们认为，该业务有望为公司提供长期成长动力。 风险提示：市场波动的风险；市场竞争的风险；原材料价格波动的风险；汇率波动的风险。 发布日期：2023-03-03 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告，仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流，其中的资料、意见、预测等，均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整，本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息，请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下，本订阅号所载内容不构成任何投资建议，任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据，本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失，光大证券保留追究一切法律责任的权利。

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）