【国金电子】PCB行业跟踪:12月上游材料涨价放缓,下游需求景气度承压
(以下内容从国金证券《【国金电子】PCB行业跟踪:12月上游材料涨价放缓,下游需求景气度承压》研报附件原文摘录)
12月上游材料涨价放缓,下游需求景气度承压 投资逻辑 ? 上游原材料:营收端走势反应涨价趋势,12月已放缓。上游涨价是整个PCB产业链进入22Q4后最显著的变动,我们从台系上游原材料厂商月度营收可以看到,无论是铜箔还是玻纤布,营收增速都显现出明显的涨价势头,不过从12月份数据来看,台系铜箔月度营收同比-12%(前值-14%)、环比+1%(前值+24%),台系玻纤布月度营收同比-18%(前值-23%)、环比+3%(前值+15%),可见上游原材料涨价趋势已经明显放缓。正如我们前期跟踪报告所述,我们判断上游原材料价格上涨主要源于原材料端有效产能缩减、需求端支撑不足,供需短期失配难以支撑涨价持续性,从12月上游原材料厂商营收可见一斑,当前我们仍然维持此判断。 ? 覆铜板:备货效应已逐渐弱化,价格继续承压。从台系覆铜板12月营收变化情况来看,行业月度营收同比-22%(前值-17%)、环比-7%(前值+4%),其中网通类覆铜板月度营收同比-15%(前值-7%)、环比-3%(前值+15%),手机类覆铜板月度营收同比-17%(前值-11%)、环比-10%(前值-4%),可见覆铜板行业因上游涨价但下游需求不足而基本面存在起伏,特别是网通类产品在11月因海外备货而环比增长、提高市场预期后,12月营收再次进入环比负增长状态,验证了我们前期报告所述“短期需求改善主要来自备货”的观点。 ? PCB:需求仍然承压,12月同比降幅扩大。PCB环节与终端需求紧密联系,从台系PCB厂商12月月度营收数据来看,行业月度营收同比-13%(前值-5%)、环比-8%(前值-6%),营收压力在22Q4逐月扩大。从不同领域来看:1)移动消费PCB,12月月度营收同比-20%(前值-22%)、环比+11%(前值-29%);2)消费电子PCB,12月月度营收同比-21%(前值-7%)、环比-11%(前值-15%);3)电脑PCB,12月月度营收同比-33%(前值-25%)、环比-12%(前值+4%);4)服务器PCB,12月月度营收同比+7%(前值+13%)、环比-10%(前值-2%);5)汽车PCB,12月月度营收同比-16%(前值-6%)、环比-9%(前值-3%);6)半导体PCB,12月月度营收同比-3%(前值5%)、环比-11%(前值-11%)。总的来说,PCB月度营收反映22Q4整体景气度仍然承压,这也是造成上游短期价格反弹后难以形成传导的关键原因。 投资建议 ? 综合产业链上下游的月度情况,我们认为PCB产业链基本面尚未迎来实质性变化,并且根据我们的紧密跟踪,因春节、22Q4备货透支拉货需求,2023年第一季度PCB需求景气度承压;不过我们认为23Q1淡季需求承压有利于产业链加速触底,可静待行业反转后新一轮的创新增长机会。展望2023年,我们观察到电子主要需求仍然改善有限,但不乏一些创新亮点,建议关注有汽车、服务器、载板等领域布局的厂商。结合各类公司业务布局情况,我们推荐顺序为:推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子等具有细分领域主题机会的标的。 ? 风险提示:景气度弱化超预期;原材料价格居高不下;竞争加剧。 一、上游原材料:营收端走势反映涨价趋势,12月已放缓 上游涨价是整个PCB产业链进入22Q4后最显著的变动,我们从台系上游原材料厂商月度营收可以看到,无论是铜箔还是玻纤布,营收增速都显现出明显的涨价势头,不过从12月份数据来看,台系铜箔月度营收同比-12%(前值-14%)、环比+1%(前值+24%),台系玻纤布月度营收同比-18%(前值-23%)、环比+3%(前值+15%),可见上游原材料涨价趋势已经明显放缓。正如我们前期跟踪报告所述,我们判断上游原材料价格上涨主要源于原材料端有效产能缩减、需求端支撑不足,供需短期失配难以支撑涨价持续性,从12月上游原材料厂商营收可见一斑,当前我们仍然维持此判断。 二、覆铜板:备货效应已逐渐弱化,价格继续承压 从台系覆铜板12月营收变化情况来看,行业月度营收同比-22%(前值-17%)、环比-7%(前值+4%),其中网通类覆铜板月度营收同比-15%(前值-7%)、环比-3%(前值+15%),手机类覆铜板月度营收同比-17%(前值-11%)、环比-10%(前值-4%),可见覆铜板行业因上游涨价但下游需求不足而基本面存在起伏,特别是网通类产品在11月因海外备货而环比增长、提高市场预期后,12月营收再次进入环比负增长状态,验证了我们前期报告所述“短期需求改善主要来自备货”的观点。 我们认为,覆铜板这一环节是观测产业链供需关系的锚点,在需求强度高、能够支撑产业链涨价的情况下,覆铜板能够顺利涨价且盈利将显著改善,产业链形成自上而下的涨价趋势;在需求强度低,不能够支撑产业链涨价的情况下,覆铜板厂商只能自己承担涨价所带来的的盈利侵蚀,表现为盈利恶化,产业链处于供需对峙状态。进入22Q4以来,虽然上游原材料价格反弹迅速,但根据产业链跟踪我们发现覆铜板环节的价格难以同步反映原材料涨价,因此前期报告中我们判断整个产业链处于供需对峙的状态,根本性修复尚未到来。在当前时刻,我们仍然认为跟踪覆铜板环节将指明供需所处的关系状态,根据跟踪情况,1月上旬原材料价格有所松动但需求仍弱,因此产业链根本性修复仍需等待。 三、PCB:需求仍然承压,12月同比降幅扩大 PCB环节与终端需求紧密联系,从台系PCB厂商12月月度营收数据来看,行业月度营收同比-13%(前值-5%)、环比-8%(前值-6%),营收压力在22Q4逐月扩大。从不同领域来看: ? 移动消费PCB,12月月度营收同比-20%(前值-22%)、环比+11%(前值-29%); ? 消费电子PCB,12月月度营收同比-21%(前值-7%)、环比-11%(前值-15%); ? 电脑PCB,12月月度营收同比-33%(前值-25%)、环比-12%(前值+4%); ? 服务器PCB,12月月度营收同比+7%(前值+13%)、环比-10%(前值-2%); ? 汽车PCB,12月月度营收同比-16%(前值-6%)、环比-9%(前值-3%); ? 半导体PCB,12月月度营收同比-3%(前值5%)、环比-11%(前值-11%)。 总的来说,PCB月度营收反映22Q4整体景气度仍然承压,这也是造成上游短期价格反弹后难以形成传导的关键原因。 四、投资建议 ? 综合产业链上下游的月度情况,我们认为PCB产业链基本面尚未迎来实质性变化,并且根据我们的紧密跟踪,因春节、22Q4备货透支拉货需求,2023年第一季度PCB需求景气度承压;不过我们认为23Q1淡季需求承压有利于产业链加速触底,可静待行业反转后新一轮的创新增长机会。 ? 展望2023年,我们观察到电子主要需求仍然改善有限,但不乏一些创新亮点,建议关注有汽车、服务器、载板等领域布局的厂商。结合各类公司业务布局情况,我们推荐顺序为:推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子、深南电路、金禄电子、世运电路等具有细分领域主题机会的标的。 五、风险提示 ? 景气度弱化超预期 据前所述,我们认为PCB行业景气度短期仍然有弱化风险,如果行业景气度下滑幅度大于预期(如疫情继续干扰需求),那么整个板块的基本面反转将延后,从而成长逻辑也将延后兑现。 ? 原材料价格居高不下 虽然上游原材料(铜、CCL等)的价格已经有所下滑,从而使得板块虽然营收端承压但盈利在逐渐修复。如若原材料价格下滑幅度不及预期或者节奏较慢,则PCB行业整体盈利修复将不及预期。 ? 竞争加剧 近年来国内PCB厂商资本开支速度较快,导致产能会有较大释放,我们认为PCB整体属于较为定制化产品,产能的绝对扩充不一定能够带来行业的有效供给增加,所以扩产对行业的冲击影响有限。但如若扩产对行业的冲击影响超过我们的预期,行业的盈利也将不及预期。 公司投资评级的说明: 买入:预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上; 增持:预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%; 中性:预期未来6-12个月内变动幅度在 -5%-5%; 减持:预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。 行业投资评级的说明: 买入:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上; 增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%-15%; 中性:预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%-5%; 减持:预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。 创新技术研究团队: 樊志远(电子首席) / 邓小路 / 刘妍雪 / 邵广雨 / 赵晋 欢迎阅读【国金电子】每日行情资讯 扫描下方二维码关注我们哦~ 声明:本公众号的观点、分析及预测仅代表作者个人意见,不代表任何机构立场,也不构成对阅读者的投资建议。本人不对任何人使用此全部或部分内容的行为或由此而引致的任何损失承担任何责任。未经本人事先书面许可,任何人不得将此报告或其任何部分以任何形式进行派发、复制、转载或发布,或对公众号内容进行任何有悖原意的删节或修改。投资有风险,入市需谨慎。
12月上游材料涨价放缓,下游需求景气度承压 投资逻辑 ? 上游原材料:营收端走势反应涨价趋势,12月已放缓。上游涨价是整个PCB产业链进入22Q4后最显著的变动,我们从台系上游原材料厂商月度营收可以看到,无论是铜箔还是玻纤布,营收增速都显现出明显的涨价势头,不过从12月份数据来看,台系铜箔月度营收同比-12%(前值-14%)、环比+1%(前值+24%),台系玻纤布月度营收同比-18%(前值-23%)、环比+3%(前值+15%),可见上游原材料涨价趋势已经明显放缓。正如我们前期跟踪报告所述,我们判断上游原材料价格上涨主要源于原材料端有效产能缩减、需求端支撑不足,供需短期失配难以支撑涨价持续性,从12月上游原材料厂商营收可见一斑,当前我们仍然维持此判断。 ? 覆铜板:备货效应已逐渐弱化,价格继续承压。从台系覆铜板12月营收变化情况来看,行业月度营收同比-22%(前值-17%)、环比-7%(前值+4%),其中网通类覆铜板月度营收同比-15%(前值-7%)、环比-3%(前值+15%),手机类覆铜板月度营收同比-17%(前值-11%)、环比-10%(前值-4%),可见覆铜板行业因上游涨价但下游需求不足而基本面存在起伏,特别是网通类产品在11月因海外备货而环比增长、提高市场预期后,12月营收再次进入环比负增长状态,验证了我们前期报告所述“短期需求改善主要来自备货”的观点。 ? PCB:需求仍然承压,12月同比降幅扩大。PCB环节与终端需求紧密联系,从台系PCB厂商12月月度营收数据来看,行业月度营收同比-13%(前值-5%)、环比-8%(前值-6%),营收压力在22Q4逐月扩大。从不同领域来看:1)移动消费PCB,12月月度营收同比-20%(前值-22%)、环比+11%(前值-29%);2)消费电子PCB,12月月度营收同比-21%(前值-7%)、环比-11%(前值-15%);3)电脑PCB,12月月度营收同比-33%(前值-25%)、环比-12%(前值+4%);4)服务器PCB,12月月度营收同比+7%(前值+13%)、环比-10%(前值-2%);5)汽车PCB,12月月度营收同比-16%(前值-6%)、环比-9%(前值-3%);6)半导体PCB,12月月度营收同比-3%(前值5%)、环比-11%(前值-11%)。总的来说,PCB月度营收反映22Q4整体景气度仍然承压,这也是造成上游短期价格反弹后难以形成传导的关键原因。 投资建议 ? 综合产业链上下游的月度情况,我们认为PCB产业链基本面尚未迎来实质性变化,并且根据我们的紧密跟踪,因春节、22Q4备货透支拉货需求,2023年第一季度PCB需求景气度承压;不过我们认为23Q1淡季需求承压有利于产业链加速触底,可静待行业反转后新一轮的创新增长机会。展望2023年,我们观察到电子主要需求仍然改善有限,但不乏一些创新亮点,建议关注有汽车、服务器、载板等领域布局的厂商。结合各类公司业务布局情况,我们推荐顺序为:推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子等具有细分领域主题机会的标的。 ? 风险提示:景气度弱化超预期;原材料价格居高不下;竞争加剧。 一、上游原材料:营收端走势反映涨价趋势,12月已放缓 上游涨价是整个PCB产业链进入22Q4后最显著的变动,我们从台系上游原材料厂商月度营收可以看到,无论是铜箔还是玻纤布,营收增速都显现出明显的涨价势头,不过从12月份数据来看,台系铜箔月度营收同比-12%(前值-14%)、环比+1%(前值+24%),台系玻纤布月度营收同比-18%(前值-23%)、环比+3%(前值+15%),可见上游原材料涨价趋势已经明显放缓。正如我们前期跟踪报告所述,我们判断上游原材料价格上涨主要源于原材料端有效产能缩减、需求端支撑不足,供需短期失配难以支撑涨价持续性,从12月上游原材料厂商营收可见一斑,当前我们仍然维持此判断。 二、覆铜板:备货效应已逐渐弱化,价格继续承压 从台系覆铜板12月营收变化情况来看,行业月度营收同比-22%(前值-17%)、环比-7%(前值+4%),其中网通类覆铜板月度营收同比-15%(前值-7%)、环比-3%(前值+15%),手机类覆铜板月度营收同比-17%(前值-11%)、环比-10%(前值-4%),可见覆铜板行业因上游涨价但下游需求不足而基本面存在起伏,特别是网通类产品在11月因海外备货而环比增长、提高市场预期后,12月营收再次进入环比负增长状态,验证了我们前期报告所述“短期需求改善主要来自备货”的观点。 我们认为,覆铜板这一环节是观测产业链供需关系的锚点,在需求强度高、能够支撑产业链涨价的情况下,覆铜板能够顺利涨价且盈利将显著改善,产业链形成自上而下的涨价趋势;在需求强度低,不能够支撑产业链涨价的情况下,覆铜板厂商只能自己承担涨价所带来的的盈利侵蚀,表现为盈利恶化,产业链处于供需对峙状态。进入22Q4以来,虽然上游原材料价格反弹迅速,但根据产业链跟踪我们发现覆铜板环节的价格难以同步反映原材料涨价,因此前期报告中我们判断整个产业链处于供需对峙的状态,根本性修复尚未到来。在当前时刻,我们仍然认为跟踪覆铜板环节将指明供需所处的关系状态,根据跟踪情况,1月上旬原材料价格有所松动但需求仍弱,因此产业链根本性修复仍需等待。 三、PCB:需求仍然承压,12月同比降幅扩大 PCB环节与终端需求紧密联系,从台系PCB厂商12月月度营收数据来看,行业月度营收同比-13%(前值-5%)、环比-8%(前值-6%),营收压力在22Q4逐月扩大。从不同领域来看: ? 移动消费PCB,12月月度营收同比-20%(前值-22%)、环比+11%(前值-29%); ? 消费电子PCB,12月月度营收同比-21%(前值-7%)、环比-11%(前值-15%); ? 电脑PCB,12月月度营收同比-33%(前值-25%)、环比-12%(前值+4%); ? 服务器PCB,12月月度营收同比+7%(前值+13%)、环比-10%(前值-2%); ? 汽车PCB,12月月度营收同比-16%(前值-6%)、环比-9%(前值-3%); ? 半导体PCB,12月月度营收同比-3%(前值5%)、环比-11%(前值-11%)。 总的来说,PCB月度营收反映22Q4整体景气度仍然承压,这也是造成上游短期价格反弹后难以形成传导的关键原因。 四、投资建议 ? 综合产业链上下游的月度情况,我们认为PCB产业链基本面尚未迎来实质性变化,并且根据我们的紧密跟踪,因春节、22Q4备货透支拉货需求,2023年第一季度PCB需求景气度承压;不过我们认为23Q1淡季需求承压有利于产业链加速触底,可静待行业反转后新一轮的创新增长机会。 ? 展望2023年,我们观察到电子主要需求仍然改善有限,但不乏一些创新亮点,建议关注有汽车、服务器、载板等领域布局的厂商。结合各类公司业务布局情况,我们推荐顺序为:推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子、深南电路、金禄电子、世运电路等具有细分领域主题机会的标的。 五、风险提示 ? 景气度弱化超预期 据前所述,我们认为PCB行业景气度短期仍然有弱化风险,如果行业景气度下滑幅度大于预期(如疫情继续干扰需求),那么整个板块的基本面反转将延后,从而成长逻辑也将延后兑现。 ? 原材料价格居高不下 虽然上游原材料(铜、CCL等)的价格已经有所下滑,从而使得板块虽然营收端承压但盈利在逐渐修复。如若原材料价格下滑幅度不及预期或者节奏较慢,则PCB行业整体盈利修复将不及预期。 ? 竞争加剧 近年来国内PCB厂商资本开支速度较快,导致产能会有较大释放,我们认为PCB整体属于较为定制化产品,产能的绝对扩充不一定能够带来行业的有效供给增加,所以扩产对行业的冲击影响有限。但如若扩产对行业的冲击影响超过我们的预期,行业的盈利也将不及预期。 公司投资评级的说明: 买入:预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上; 增持:预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%; 中性:预期未来6-12个月内变动幅度在 -5%-5%; 减持:预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。 行业投资评级的说明: 买入:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上; 增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%-15%; 中性:预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%-5%; 减持:预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。 创新技术研究团队: 樊志远(电子首席) / 邓小路 / 刘妍雪 / 邵广雨 / 赵晋 欢迎阅读【国金电子】每日行情资讯 扫描下方二维码关注我们哦~ 声明:本公众号的观点、分析及预测仅代表作者个人意见,不代表任何机构立场,也不构成对阅读者的投资建议。本人不对任何人使用此全部或部分内容的行为或由此而引致的任何损失承担任何责任。未经本人事先书面许可,任何人不得将此报告或其任何部分以任何形式进行派发、复制、转载或发布,或对公众号内容进行任何有悖原意的删节或修改。投资有风险,入市需谨慎。
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