【国金晨讯】芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么?国内包装设备龙头下游多点开花
(以下内容从国金证券《【国金晨讯】芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么?国内包装设备龙头下游多点开花》研报附件原文摘录)
国金晨讯12月7日 音频: 进度条 00:00 02:24 后退15秒 倍速 快进15秒 + 目录 1. 永创智能深度:国内包装设备龙头,下游多点开花 2.电池涂覆材料专题(二):芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么? 3. 消费类PCB/CCL环比平稳,应关注创新转型 4. CCL行业点评:网通CCL环比增长,短期备货为明年迭代蓄势 + 今日精选 【机械满在朋】首次覆盖永创智能,国内包装设备龙头企业,“内生+外延”公司持续成长,内生:高研发投入保证产品长期竞争力。外延:上市后,公司先后合并、收购多家企业进入牛奶、饮料等细分赛道。智能包装设备行业进口替代空间大。智能产线订单高增,白酒、常温奶、饮料三箭齐发。 【电车陈传红】芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么:建议关注恩捷股份、泰和新材。由于兼具无机和有机材料的性能优势,芳纶涂覆膜较传统陶瓷膜更胜一筹。随着国产芳纶企业下场自制涂覆膜,芳纶在圆柱、3C、出口等领域具备成本竞争力,商业化 0-1 拐点已至。从成本结构看,由于具备芳纶成本、溶剂回收、专利、收率等优势,芳纶涂覆一体化企业有望引领芳纶隔膜的商业化且高筑竞争壁垒。 【电子樊志远】消费类PCB/CCL11月营收环比平稳,消费类产品需求疲软或带来产业链较大增长压力,建议关注鹏鼎控股/东山精密等积极转型的部分龙头厂商。消费电子在传统旺季景气度表现比较平稳,终端增长失速后软板和HDI增速承压。PCB/CCL相关产品未来增长或承压,细分领域难以预期快速成长。创新转型是产业链关键出路,关注新领域业务拓展产品导入放量情况。 【电子樊志远】网通CCL环比增长,短期备货为明年迭代蓄势:建议关注沪电股份、生益电子、深南电路、生益科技。联茂和台燿的产品均聚焦于网通领域,其营收可以在一定程度上反映该领域景气度。两大台系覆铜板厂商 11 月月度营收环比均有改善。11 月海外云计算厂商备货中有部分是为明年新平台服务器 Eagle Stream/Genoa 做准备,可见新平台发布将成为拉动网通类覆铜板需求的关键。本次服务器迭代为大陆厂商提供了弯道超车的机会。 重点推荐 永创智能深度:国内包装设备龙头,下游多点开花 满在朋 机械组 机械首席分析师 核心观点:国内包装设备龙头企业,“内生+外延”过去十年收入一直正增长。内生:高研发投入保证产品长期竞争力。外延:上市后,公司先后合并、收购多家企业进入牛奶、饮料等细分赛道。智能产线订单高增:1)白酒:受下游包装技改驱动,19年至今公司多次中标高端白酒设备订单,预计22-24年白酒智能包装产线收入为2.5/7.0/11.9亿元;2)2)常温奶:公司推进常温奶包装设备产线,预计22-24年牛奶智能包装产线收入为4.4/5.7/8.0亿元。3)饮料:公司通过收购廊坊百冠完善饮料包装产线,预计22-24年公司饮料包装设备产线收入为2.2/4.2/6.3亿元。 风险提示:疫情反复风险、下游固定资产投资不及预期风险、原材料价格上涨风险、限售股解禁风险、商誉减值风险。 电池涂覆材料专题(二):芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么? 陈传红 新能源汽车组 新能源汽车首席分析师 核心观点:由于兼具无机和有机材料的性能优势,芳纶涂覆膜较传统陶瓷膜更胜一筹。随着国产芳纶企业下场自制涂覆膜,芳纶在圆柱、3C、出口等领域具备成本竞争力,商业化0-1拐点已至。从成本结构看,由于具备芳纶成本、溶剂回收、专利、收率等优势,芳纶涂覆一体化企业有望引领芳纶隔膜的商业化且高筑竞争壁垒。推荐组合:恩捷股份、泰和新材(化工团队覆盖)等。 风险提示:监管政策,消费需求走弱,市场竞争加剧,品类拓展不及预期等。 今日关注 消费类PCB/CCL环比平稳,应关注创新转型 樊志远 电子组 电子首席分析师 核心观点:台系PCB华通11月营收同比+4%、环比-9%,台系CCL台光11月营收同比-11%、环比-4%。我们认为:1)华通和台光下游领域主要聚焦于消费电子,月度营收环比微幅下滑反映消费电子产业链拉货状态维持稳定;2)长期展望,消费电子类终端需求失速,高度聚焦于消费电子的FPC和HDI类产品也将面临增速压力,五年复合增速预计仅为4.1%和4.9%;3)在消费类终端出货承压、创新乏力的情况下,新领域的需求成为行业关注的重点,汽车带来FPC和HDI单车400元和400~500元价值增量,网通类带来HDI新的应用场景,因此建议关注消费类产品稳定状态下创新领域产品的导入放量情况。投资建议:部分聚焦传统消费类PCB/CCL的厂商积极转型谋求新的增长点,有望打开未来成长空间,建议关注鹏鼎控股、东山精密等龙头厂商。 风险提示:下游需求不及预期;上游原材料价格居高不下;竞争加剧导致盈利不及预期。 CCL行业点评:网通CCL环比增长,短期备货为明年迭代蓄势 樊志远 电子组 电子首席分析师 核心观点:联茂11月营收同比-7%、环比+15%,台燿11月营收同比-18%、环比+11%。我们认为:1)联茂和台燿聚焦于网通,11月营收环比增长反映网通类景气度改善;2)11月景气度来自于海外云计算厂商备货,部分为明年新平台服务器做准备,我们认为新平台推出能够刺激出货量增长,同时新平台要求覆铜板规格升级(Low Loss升级为Very Low Loss,层数从10~12层升级为14~16层),因此服务器创新有望带来覆铜板量价齐升机会,预计新平台芯片在22Q4~23Q1发布,预计产业链上量在23Q2~23Q3发生;3)本次大陆覆铜板厂商已经抓住机会进入产业链供应体系,有望享受服务器创新红利。投资建议:建议关注沪电股份、生益电子、深南电路、生益科技等公司。 风险提示:新平台发布进度不及预期;需求景气度弱化超预期;原材料价格居高不下;竞争加剧导致盈利不及预期。
国金晨讯12月7日 音频: 进度条 00:00 02:24 后退15秒 倍速 快进15秒 + 目录 1. 永创智能深度:国内包装设备龙头,下游多点开花 2.电池涂覆材料专题(二):芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么? 3. 消费类PCB/CCL环比平稳,应关注创新转型 4. CCL行业点评:网通CCL环比增长,短期备货为明年迭代蓄势 + 今日精选 【机械满在朋】首次覆盖永创智能,国内包装设备龙头企业,“内生+外延”公司持续成长,内生:高研发投入保证产品长期竞争力。外延:上市后,公司先后合并、收购多家企业进入牛奶、饮料等细分赛道。智能包装设备行业进口替代空间大。智能产线订单高增,白酒、常温奶、饮料三箭齐发。 【电车陈传红】芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么:建议关注恩捷股份、泰和新材。由于兼具无机和有机材料的性能优势,芳纶涂覆膜较传统陶瓷膜更胜一筹。随着国产芳纶企业下场自制涂覆膜,芳纶在圆柱、3C、出口等领域具备成本竞争力,商业化 0-1 拐点已至。从成本结构看,由于具备芳纶成本、溶剂回收、专利、收率等优势,芳纶涂覆一体化企业有望引领芳纶隔膜的商业化且高筑竞争壁垒。 【电子樊志远】消费类PCB/CCL11月营收环比平稳,消费类产品需求疲软或带来产业链较大增长压力,建议关注鹏鼎控股/东山精密等积极转型的部分龙头厂商。消费电子在传统旺季景气度表现比较平稳,终端增长失速后软板和HDI增速承压。PCB/CCL相关产品未来增长或承压,细分领域难以预期快速成长。创新转型是产业链关键出路,关注新领域业务拓展产品导入放量情况。 【电子樊志远】网通CCL环比增长,短期备货为明年迭代蓄势:建议关注沪电股份、生益电子、深南电路、生益科技。联茂和台燿的产品均聚焦于网通领域,其营收可以在一定程度上反映该领域景气度。两大台系覆铜板厂商 11 月月度营收环比均有改善。11 月海外云计算厂商备货中有部分是为明年新平台服务器 Eagle Stream/Genoa 做准备,可见新平台发布将成为拉动网通类覆铜板需求的关键。本次服务器迭代为大陆厂商提供了弯道超车的机会。 重点推荐 永创智能深度:国内包装设备龙头,下游多点开花 满在朋 机械组 机械首席分析师 核心观点:国内包装设备龙头企业,“内生+外延”过去十年收入一直正增长。内生:高研发投入保证产品长期竞争力。外延:上市后,公司先后合并、收购多家企业进入牛奶、饮料等细分赛道。智能产线订单高增:1)白酒:受下游包装技改驱动,19年至今公司多次中标高端白酒设备订单,预计22-24年白酒智能包装产线收入为2.5/7.0/11.9亿元;2)2)常温奶:公司推进常温奶包装设备产线,预计22-24年牛奶智能包装产线收入为4.4/5.7/8.0亿元。3)饮料:公司通过收购廊坊百冠完善饮料包装产线,预计22-24年公司饮料包装设备产线收入为2.2/4.2/6.3亿元。 风险提示:疫情反复风险、下游固定资产投资不及预期风险、原材料价格上涨风险、限售股解禁风险、商誉减值风险。 电池涂覆材料专题(二):芳纶涂覆隔膜的0-1拐点到了么? 陈传红 新能源汽车组 新能源汽车首席分析师 核心观点:由于兼具无机和有机材料的性能优势,芳纶涂覆膜较传统陶瓷膜更胜一筹。随着国产芳纶企业下场自制涂覆膜,芳纶在圆柱、3C、出口等领域具备成本竞争力,商业化0-1拐点已至。从成本结构看,由于具备芳纶成本、溶剂回收、专利、收率等优势,芳纶涂覆一体化企业有望引领芳纶隔膜的商业化且高筑竞争壁垒。推荐组合:恩捷股份、泰和新材(化工团队覆盖)等。 风险提示:监管政策,消费需求走弱,市场竞争加剧,品类拓展不及预期等。 今日关注 消费类PCB/CCL环比平稳,应关注创新转型 樊志远 电子组 电子首席分析师 核心观点:台系PCB华通11月营收同比+4%、环比-9%,台系CCL台光11月营收同比-11%、环比-4%。我们认为:1)华通和台光下游领域主要聚焦于消费电子,月度营收环比微幅下滑反映消费电子产业链拉货状态维持稳定;2)长期展望,消费电子类终端需求失速,高度聚焦于消费电子的FPC和HDI类产品也将面临增速压力,五年复合增速预计仅为4.1%和4.9%;3)在消费类终端出货承压、创新乏力的情况下,新领域的需求成为行业关注的重点,汽车带来FPC和HDI单车400元和400~500元价值增量,网通类带来HDI新的应用场景,因此建议关注消费类产品稳定状态下创新领域产品的导入放量情况。投资建议:部分聚焦传统消费类PCB/CCL的厂商积极转型谋求新的增长点,有望打开未来成长空间,建议关注鹏鼎控股、东山精密等龙头厂商。 风险提示:下游需求不及预期;上游原材料价格居高不下;竞争加剧导致盈利不及预期。 CCL行业点评:网通CCL环比增长,短期备货为明年迭代蓄势 樊志远 电子组 电子首席分析师 核心观点:联茂11月营收同比-7%、环比+15%,台燿11月营收同比-18%、环比+11%。我们认为:1)联茂和台燿聚焦于网通,11月营收环比增长反映网通类景气度改善;2)11月景气度来自于海外云计算厂商备货,部分为明年新平台服务器做准备,我们认为新平台推出能够刺激出货量增长,同时新平台要求覆铜板规格升级(Low Loss升级为Very Low Loss,层数从10~12层升级为14~16层),因此服务器创新有望带来覆铜板量价齐升机会,预计新平台芯片在22Q4~23Q1发布,预计产业链上量在23Q2~23Q3发生;3)本次大陆覆铜板厂商已经抓住机会进入产业链供应体系,有望享受服务器创新红利。投资建议:建议关注沪电股份、生益电子、深南电路、生益科技等公司。 风险提示:新平台发布进度不及预期;需求景气度弱化超预期;原材料价格居高不下;竞争加剧导致盈利不及预期。
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