【华西电子孙远峰团队-苹果iPhone 12系列发布会快评】新机全部支持5G,A14仿生芯片使用5nm制程

（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-苹果iPhone 12系列发布会快评】新机全部支持5G,A14仿生芯片使用5nm制程》研报附件原文摘录）
　　来源：Apple 推荐标的：信维通信，立讯精密，歌尔股份，工业富联，鹏鼎控股，领益智造 来源：Apple 事件：2020年10月14日凌晨1点，苹果发布了手机新品iPhone12系列，以及HomePod mini智能音箱和MagSafe充电器。 来源：Apple 【点评】 ①iPhone12系列全部支持5G，5G手机进程继续加速。发布会上，苹果推出了iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max等四款新机，四款机型全部支持5G网络。苹果为iPhone 12定制了高灵敏度、高功效的天线和无线元器件，让iPhone 12支持尽可能多的5G频段。从应用层面到系统级框架，苹果对整个软件栈进行了分析和优化以充分发挥5G的潜力。同时，苹果还提供智能数据模式，可以判断用户是否需要5G网络，并自动选择使用4G还是5G以节约电量。iPhone 12是苹果第一代5G手机，新机发布标志着苹果正式进入5G时代。从4G时代步入5G时代，将带动射频相关产业链的快速发展， 5G手机必然要兼顾2/3/4G，因此5G手机在保留2/3/4G射频芯片的同时，支持5G新频段的射频芯片为全新增量。据Skyworks数据，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达到25~30美元，相关产业链公司具备高弹性。 来源：Apple ②iPhone 12系列全部采用OLED屏幕。iPhone 12系列均采用超视网膜XDR显示屏，iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max等四款新机分别配置了5.4英寸（对角线）、6.1英寸（对角线）、6.1英寸（对角线）、6.7英寸（对角线）OLED全面屏，峰值亮度可达1200尼特。显示屏的对比度高达2000000:1 对比度 (典型)，深色模式表现亮眼。iPhone 12新机屏幕的像素比iPhone 11多了两倍，像素密度达到每英寸460像素，其他三款像素密度也都在每英寸460像素左右。四款机型均具备HDR显示、原彩显示、广色域（P3）等性能。我们认为iPhone 12全面采用OLED屏幕将有望带动国内厂商的进一步跟进，OLED屏幕渗透率有望快速提升并拉动相关产业链的发展。 来源：Apple ③全新的外观设计，配置超瓷晶面板。新机放弃了之前使用多年的圆弧形中框设计，全系列采用了平直角边框设计。iPhone从内到外都经过了重新架构以将各项全新技术集合于更紧凑的设计中，同时采用更窄的边框，这使得新机以iPhone 12为例相对比iPhone 11更加轻薄小。为了追求更佳的信号质量，新机天线进行了重新设计，iPhone 12全新的天线位置现在围绕着铝金属边框。新机采用了超瓷晶面板，是苹果与康宁共同研发打造的一种超越玻璃的材料，通过增加高温结晶的新步骤，让纳米级瓷晶体生长在玻璃基质内，以大大地增强坚固性，为了让这一材质在增加坚固性的同时还能保持透明，需要精确控制晶体的种类和结晶度。超瓷晶面板比智能手机玻璃坚固，采用该面板，苹果新机的抗跌落能力提升了4倍，耐用度获得了较大幅度的提升。iPhone 12 mini、iPhone 12采用玻璃背板搭配铝金属边框，iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max则采用亚光质感玻璃背板搭配不锈钢边框，采用先进的PVD工艺打造而成，全新的金色使用了高功率的磁控涂层工艺使不锈钢呈现出精湛的亮金色外观。美国版iPhone新机支持毫米波，毫米波模组将嵌入到手机金属边框之中，考虑到毫米波模组信号敏感度高，且受金属影响大，因此对于金属中框的加工精度要求极高，我们判断将有望带动金属加工产业行业景气度提升。 来源：Apple ④搭载A14仿生芯片，全球首款使用5nm制程芯片的智能手机。晶体管尺寸的缩减可以实现增加更多功能并提升性能同时更加节能等优势，A14仿生芯片中集成了118亿个晶体管，对比A13数量增加了近40%。A14采用新款6核中央处理器，处理速度提升可达到50%，也采用了苹果最新的4核图形处理器设计，提升了图像质量和整体性能，在大型游戏和机器学习方面表现更加优异，可将图像处理速度提升50%。A14极大提升了神经网络引擎的性能，从8核变成16核，这一改进使得机器学习模型处理速度提升最高达到80%，每秒钟能处理11万亿次操作。A14对于CPU里的专属的机器学习加速器的性能进行了提升，比原来快70%。虽然苹果首发了5nm的移动芯片，但预计高通首款5nm移动芯片骁龙875或将在今年12月的骁龙技术峰会上公布。 来源：Apple ⑤摄像系统持续升级，7P镜头提升低光性能。iPhone 12 mini、iPhone 12均采用双摄系统，1200万像素超广角及广角，新的双摄系统中，1200万像素广角摄像头的光圈数较iPhone 11有提升，达到了f/1.6的光圈数，同时也采用了首个7P镜头，这使得低光性能有了27%的提升，照片和视频会有更少的噪点和更高的亮度。iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max采用了三摄系统，与iPhone 11 Pro对比，前两者增加了杜比视界HDR视频拍摄，广角镜头都采用了7P镜头。另外，iPhone 12 Pro Max拥有全新的65毫米长焦镜头，光学变焦范围提升至5倍，新 /1.6 光圈广角摄像头的感光元件尺寸增大47%，像素尺寸增大至 1.7 微米，是苹果迄今最大的传感器，更大的光圈和传感器使得其低光拍摄性能提升了87%，同时，采用了高端数码单反相机上的传感器位移式光学图像防抖功能，消除了低频与高频运动的干扰。我们认为，追求摄像功能的不断升级长期来看不会改变，随着短视频行业的发展，相关视频拍摄技术也将会不断优化，进而带动行业的发展。 来源：Apple ⑥iPhone 12 Pro系列产品全新配备激光雷达扫描仪，可测量光距并使用场景的像素深度信息。激光雷达代表光探测和测距，它可以测量光到达一个物体并反射回来需要的时长。未来人机交互可能会从机器被动反应向主动环境感知方向发展，激光雷达扫描仪将有望在智能传输和操作系统中扮演更重要的地位。目前来看，这种技术可提供更快、更逼真的增强现实体验，借助该硬件在黑暗中的可视性，苹果将其用于低光场景的自动对焦，从而提高对焦精度，将低光对焦速度最高提升至6倍。预计未来该技术将存在广泛的应用前景。 来源：Apple ⑦采用MagSafe磁吸技术，提升无线充电感受。为了解决放置手机由于偏离充电器的中心而导致充电变慢、效率更低或是完全充不了电的情况，苹果在iPhone上加入了自己的MagSafe磁吸技术，在绕线线圈上集成了磁体，并与现有Qi无线充电器兼容。这些磁体经过优化后，可以对MagSafe无线充电器实现更高效的对齐。苹果还加入了单匝线圈的NFC和高灵敏度的磁力计两个传感器，从而加快iPhone12的配件识别速度。苹果重新启用了MagSafe品牌，推出了一系列磁吸配件。无线充电是整个电子产业“无尾化”革命的一部分，有线到无线，是消费电子产业的发展趋势。据IHS预测，2020年全球无线充电市场规模将达到120亿美元，到2024年市场规模将突破140亿美元，正处于高景气度周期。 来源：Apple ⑧iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12Pro、iPhone12 Pro Max四款iPhone新机的起售价分别699美元、799美元、999美元、1099美元，新款iPhone将没有电源充电器或LightningEarPods耳机，以减少手机对环境影响，只配备一条USB-C转Lightning的线缆。相对比，iPhone11、iPhone 11Pro、iPhone11 Pro Max发布时的起售价分别为699美元、999美元、1099美元，iPhone 12比iPhone11起售价高出100美元。2019年，苹果CFO LucaMaestri首次披露了处于激活状态的iPhone数量，超过9亿台。我们判断，虽然由于疫情的影响导致全球宏观经济不景气，再加上iPhone12起售价高于iPhone11的起售价，但由于iPhone拥有超过9亿的持有量，叠加部分智能手机终端客户可能会退出智能手机高端市场的影响，以及苹果推出5G新机将会带来的良好体验，都会有助于推动iPhone使用者进入新一轮换机周期。 来源：Apple 风险提示： 中美贸易加剧；疫情控制不及预期导致宏观经济下行；5G商用不及预期；终端出货不及预期。 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 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孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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