8月全球半导体:公司业绩分化,关注数据中心需求

（以下内容从华泰证券《8月全球半导体:公司业绩分化,关注数据中心需求》研报附件原文摘录）
　　黄乐平 | TMT 研究组负责人/科技与电子首席 S0570521050001/ AUZ066 陈旭东 | 电子研究员 S0570521070004/BPH392 张皓怡 | 电子研究员 S0570522020001 刘溢 | 电子研究员 S0570522020001 陈钰 | 电子研究员 S0570121120092 廖健雄 | 电子研究员 S0570122020002 二季度海外公司业绩分化，关注数据中心需求 7.26-8.26 SOX指数下降3.47%，跑输同期纳指（-0.08%），SOX前向PE跌至17倍，处于过去十年中位数水平。目前SOX 2023 EPS彭博一致预期同比增速4.9%，比7月底预测下调1.8pct。目前行业呈现库存水平上升，产能利用率下降等典型的下行周期趋势。Wolfspeed调高2026财年远期收入是2Q业绩中少数亮点。市场最大的争议是，当前仍然强劲的数据中心资本开支是否也会出现疲软趋势。我们继续建议投资人关注，（1）已经充分反映悲观预期的消费电子芯片，（2）基本面仍然保持强劲的功率半导体。板块推荐排序：设备>功率>数字/模拟>代工。 计算芯片&无线通讯：PC/手机需求疲软，下半年预期谨慎 7.26-8.26全球计算芯片和无线通讯总市值下跌2.4%/2.3%。计算芯片方面，PC、智能手机需求疲软，消费类芯片价格下行压力加大，英特尔、英伟达Q2营收及毛利率表现均低于前期指引，且我们看到国内互联网云厂CAPEX增速收紧（2Q22阿里/腾讯CAPEX同比增长2%/-56.5%）。但汽车芯片仍然紧俏，意法半导体Q2业绩超彭博一致预期，订单可见度达到18个月。无线通讯芯片方面，高通、联发科、Skyworks、Qorvo等Q2业绩符合前期指引，但对下半年展望偏谨慎。高通、联发科下调2022年全球5G手机出货量预测至6.5-7亿部和6亿部（此前分别为7.5亿部以上和6.6-6.8亿部）。 存储：7月DRAM价格跌幅扩大，各大存储器厂商3Q22展望保守 7.26-8.26全球存储板块总市值下跌6.2%，其中三星电子、SK海力士、美光和西部数据分别下跌6%/9%/6%/3%，需求下滑使得供需格局逐步扭转，价格恶化。根据DRAMexchange，7月主流DRAM现货价下跌7.6%，跌幅环比扩大。Trendforce预计Q4 DRAM价格将持续下探。从各大厂商业绩来看，2H22展望普遍较为保守，三星、海力士和美光表示2H22将谨慎排产，海力士和美光下调23年资本支出计划。 晶圆代工：行业进入库存调整阶段，2H22产能利用率预期普遍松动 7.26-8.26全球代工板块总市值上升0.4%。各大晶圆代工厂Q2业绩坚挺，ASP及毛利率环比继续提升，但下半年展望呈现分化。HPC等需求强劲，台积电指引强势。受DDIC等需求疲软影响，世界先进指引Q3产能利用率大幅下滑至81-83%。同时世界先进和稳懋分别下调全年资本开支。行业正经历去库存阶段，我们预计将会持续到1H23。但我们认为本地化生产及系统厂商国产化趋势明确，国内龙头有望在周期下行中实现更强的业绩韧性。 模拟&功率：汽车/通讯/工业驱动Q2业绩超预期，Q3存在不确定性 7.26-8.26全球半导体模拟/功率板块上涨2.9%，Q2德州仪器/ADI/微芯科技/MPS/英飞凌/安森美营业收入同比增长14%/77%/25%/57%/33%25%，均超出此前公司业绩指引及彭博一致预期。对于Q3指引出现分化，TI对Q3收入增速仍维持乐观，ADI指引3Q22营收同比增速有所下滑。从各大厂商碳化硅业务布局来看，碳化硅渗透呈现提速趋势。 设备：2Q22前道设备业绩超预期，前后道设备3Q预期现分歧 7.26-8.26全球半导体设备板块下跌0.9%，前道设备公司Q2收入/利润普遍高于彭博一致预期，并表明Q3供不应求，受需求影响后道设备厂商预期Q3增速或放缓。我们认为受半导体下行周期影响，部分晶圆厂/IDM公司重新评估扩张计划，设备公司增速或放缓，IC Insights将22年全球半导体资本支出增速从24%下调至21%。投资人关注美国芯片法案落地带来的影响。 封测：海外龙头Q2业绩韧性较强，板块股价回暖 Chiplet关注度提升，近一月全球封测板块总市值回暖，但主要厂商7月营收环比有所下降。近一月（7.26-8.26）全球封测板块总市值上涨5.08%，其中日月光/安靠/力成分别+4.59%/+12.57%/-6.76%。经营业绩来看，主要封测厂7月收入总体同比增幅减缓，环比小幅下滑。主要表现为超丰电子、颀邦科技、南茂科技7月营收同比、环比均有不同程度的下滑，其中颀邦科技与超丰电子环比下滑幅度超过10%，同比下滑幅度超过20%。日月光、力成科技、京元电子7月营收环比微增或小幅下滑，同比保持增长趋势。具体来看，日月光7月封测及材料业务营收达NTD 33.44bn（YoY:+14.5%，QoQ:+1.7%）；力成科技7月实现营收NTD 7.68bn（YoY:+2.2%，QoQ:-5.1%）；京元电子7月营收NTD 3.20bn（YoY:+8.1%，QoQ:-1.1%）；颀邦科技7月营收NTD 1.83bn（YoY:-22.7%，QoQ:-13.8%）；南茂科技7月营收NTD 1.95bn（YoY:-17.5%，QoQ:-7.7%）；超丰电子7月营收NTD 1.26bn（YoY:-28.1%，QoQ:-13.4%）。 点击查看报告原文 风险提示：加息导致股票市场波动；贸易摩擦影响投资情绪。 本材料所载观点源自2022年9月2日发布的《8月全球半导体：关注数据中心需求》，分析师：黄乐平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066；陈旭东 SAC No. S0570521070004 | SFC No. BPH392；张皓怡 SAC No. S0570522020001；刘溢 SAC No. S0570522070002；陈钰 SAC No. S0570121120092；廖健雄 SAC No. S0570122020002；对本材料的完整理解请以上述研报为准。 ----相关阅读----- 电子团队：2013-2020连续8年蝉联II All-China中国科技行业最佳分析师 计算机团队：2020年II All-China技术/IT服务和软件行业最佳分析师（大陆第1） 传媒团队：2020年II All-China传播与文化行业最佳分析师（大陆第1） 通信团队：2020年II All-China电信行业最佳分析师（大陆第2）| 2019年II All-China通信行业最佳分析师（大陆第1）

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