小海学堂 | 半导体投资新要点:什么是chiplet?_公众号研报

（以下内容从上海证券《小海学堂 | 半导体投资新要点:什么是chiplet?》研报附件原文摘录）
　　小形海投资大讲堂上周五伴随着满屏半导体20cm普涨，市场对于半导体投资热情再度点燃。起因是美国参众两院通过芯片和科学法案，推动芯片制造回流美国，同时全球多个经济体也陆续推动本土芯片扶持计划，其中包括日本，韩国，印度等，这些举措都将国内半导体产品推向更加紧迫的位置，尤其是在高端制造，国防军工等领域“国产替代”更是刻不容缓。面对这样的局势，业内一项叫做chiplet的技术被赋予厚望，成为投资市场上的热点。 01 什么是chiplet 我们知道芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进程放缓，芯片成本攀升问题逐步显现。chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是一种先进的封装技术。该技术将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。这种将各种技术进行整合的先进封装技术也成为超越摩尔的重要路径。简单来说，chiplet技术将原先复杂的一项工程分开交给几个人协作完成，最后像乐高积木一样用封装技术整合在一起，突破了大芯片设计和封装上的难点，提升了整体性能和降低了成本。 02 chiplet的优势很多人也许会问，为什么要进行分拆呢？该技术有什么优势呢？ 1. 提高了良品率。芯片的良品率和面积有关。小芯片面积越小，良品率就越高。因此通过小芯片可以有效改善良品率，降低了由于不良率造成的成本增加。 2. 降低了芯片制造的复杂度和设计成本。将大芯片按不同功能进行拆解，可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，也有利于后续产品的迭代。 03 chiplet的挑战虽然说chiplet具有独特的优势，但目前它还是个新生事物，处于发展早期阶段，因此技术还存在比较多的技术难点。比如小芯片对于互联，封装和测试都需要全面的工具支持，目前对于工具的巨大需求无法满足，另外，还有不同芯片厂家供给给封装厂的进度同步问题等等。 04 chiplet技术带来的投资机会在中美贸易持续紧张的大背景下，全球半导体产业竞争将加大。chiplet技术可能会成为国内半导体绕开最先进制成的一种解决方案。它使国产替代的成本逐渐降低，换取了半导体产品弯道超车的机会。对于投资者来说，随着chiplet的先进封装技术的不断成熟和推广，国内具有先进封装技术的龙头企业有望持续受到资金的关注。免责声明：投资者不应以本资讯作为投资决策的唯一参考因素，不应以本资讯取代自己的判断，上海证券不对任何人因使用本平台中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。市场有风险，投资须谨慎。

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