【招商电子】芯原股份:22H1净利润同比扭亏,汽车等中高端客户占比提升

（以下内容从招商证券《【招商电子】芯原股份:22H1净利润同比扭亏,汽车等中高端客户占比提升》研报附件原文摘录）
　　芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商，芯原的IP种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。芯原股份发布2022年半年度报告，结合公告信息，点评如下： 22H1营收和利润同比持续增长，22H1毛利增速高于营业收入增速。公司22H1营收达12.12亿元，同比+38.87%，其中知识产权授权费为3.9亿元，同比+78.94%，是营收同比增速最快的业务。其中对于22Q2单季度，公司营收6.52亿元，同比+20.54%，环比+16.32%。22H1归母净利润为1482.24万元，同比扭亏为盈，增加6046.74万元；扣非归母净利润为-1343.03万元，同比亏损收窄6450.98万元，收窄幅度达82.77%；22Q2归母净利润为0.12亿元，同比-48.94%/环比+251.39%，扣非归母净利润为-0.1亿元。毛利增速高于营业收入增速，主要由于公司半导体IP授权业务收入占比同比增加。 汽车、工业和计算机等成长性下游增长明显，中高端客户营收占比同比提升。物联网和消费电子22H1营收占比同比-16.78pcts至53.35%，汽车电子、工业、计算机及周边三个下游快速增长，同比增速分别为381.33%、161.74%、122.18%。半导体IP授权业务中消费电子占比最大，达34.48%，一站式芯片定制服务中物联网占比最大，达38.76%。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，客户中系统厂商、互联网企业和云服务提供商的22H1 营业收入同比增速高达51%，营收占比同比+3.34pcts 至41.43%。 看好Chiplet长期发展趋势，有望率先在平板电脑、数据中心和汽车中应用。根据Omdia数据，预计到2024年全球采用Chiplet处理器芯片的市场规模将达58亿美元，预计2024-2035年CAGR可达23.09%。Chiplet是硅片级别的IP复用，在SoC的IP可复用基础上进一步开启IP的新型复用模式。芯原股份是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，Chiplet短期内封装体积仍然相对较大，未来预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用。公司目前已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。 投资建议。考虑到公司IP产品线不断拓展、一站式定制服务的协同效应以及AIoT、可穿戴、汽车电子等市场需求的崛起，并且伴随着Chiplets行业标准的逐渐落地，公司作为芯片定制服务和IP龙头厂商有望率先受益，看好公司未来规模效应进一步显现，我们预计公司22/23/24年营业收入为28/35/43亿元，预计22/23/24年归母净利润0.9/1.6/2.6亿元，对应PE为358.1/203.7/124.2倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发方向与行业未来发展方向不一致风险、上游产能供给不足风险、技术升级迭代风险、研发人员流失风险、技术授权风险、国际贸易摩擦风险。 一、汽车等稳健下游和中高端客户占比提升，22H1营收和利润再创佳绩 1、22H1营业收入同比持续增长，净利润同比扭亏为盈 22H1营业收入持续高增长，四大细分业务同比均录得正增长，其中知识产权授权使用费同比大幅增长。总体来看，公司22H1营收达12.12亿元，同比+38.87%；对于22Q2单季度，公司营收6.52亿元，同比+20.54%，环比+16.32%，营业收入表现亮眼主要系公司四大细分业务均获得了正增长，分业务来看： 1）知识产权授权费：22H1营收3.9亿元，同比+78.94%，是营收同比增速最快的业务。公司的2022年上半年半导体IP授权次数达到84次，单次授权收入同比提升； 2）特许权收费：22H1营收0.57亿元，同比+29.2%； 3）芯片设计业务：22H1营收2.97亿元，同比+35.15%，先进工艺节点项目占比将近半数。根据公司最新信息，2022年上半年根据工艺节点收入占比来看，7nm及以下工艺节点营收占比达52.1%，14nm及以下工艺节点营收占比达65.12%。在执行芯片设计项目数量达75个，其中7nm及以下工艺节点达6.67%，14nm及以下工艺节点数量达21.33%，28nm及以下工艺节点数量达44%； 4） 量产业务：22H1营收4.68亿元，同比+19.71%。 22H1公司净利润同比扭亏为盈，扣非归母净利润同比亏损收窄，毛利增速高于营收增速主要系半导体IP授权业务占比提升。根据公司公告，2022年上半年公司归母净利润为1482.24万元，同比扭亏为盈，增加6046.74万元；扣非归母净利润为-1343.03万元，同比亏损收窄6450.98万元，收窄幅度达82.77%，非经常性损益中包括453万元的政府补助、829万元的公允价值变动损益和投资收益、以及其他非流动资产产生的公允价值变动损益。单季度来看，22Q2归母净利润为0.12亿元，同比-48.94%/环比+251.39%，扣非归母净利润为-0.1亿元。2022年上半年毛利率为41.64%，相比于2021年全年提升1.58pcts，公司实现毛利5.05亿元，同比增长52.93%，毛利增速高于营业收入增速，主要由于公司半导体IP授权业务收入占比同比增加，2022年上半年净利率为1.22%。 2、汽车、工业和计算机等下游同比快速增长，中高端客户营收占比逐步提升 物联网和消费电子22H1营收占比同比-16.78pcts至53.35%，汽车电子、工业、计算机及周边三个下游快速增长。根据公司公告，2022年上半年公司下游不同行业占比进一步均衡，物联网实现营收3.49亿元，消费电子实现营收2.98亿元，22H1物联网和消费电子营收占比为53.35亿元，同比-16.78亿元，下降趋势明显。公司汽车电子、工业、计算机及周边三个下游营收快速增长，增速分别为381.33%、161.74%、122.18%，公司业务全面性逐渐增强。 半导体IP授权业务中消费电子占比最大，一站式芯片定制服务中物联网占比最大。22H1公司半导体IP授权业务应用于消费电子领域的收入达到1.54亿元，占半导体授权业务整体营业收入的34.48%，应用于计算机及周边领域的收入为0.88亿元，占半导体授权业务整体营业收入的19.60%。公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、计算机及周边三类应用领域的收入分别为2.97亿元、1.44亿元、1.38亿元，上述三类下游行业贡献的营业收入占比合计为75.63%。 系统厂商、互联网企业和云服务提供商的22H1营业收入同比增速高达51%，营收占比同比+3.34pcts至41.43%。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求，2022年上半年来自上述客户群体的收入达到5.02亿元，同比上涨51.03%，占总收入比重提升至41.43%，超过去年同期的38.09%及2021年度的36.21%。 公司两大板块业务客户数量营收同比持续增加，去年同期部分客户签订长单略微影响22H1新签订单表现。公司半导体IP授权服务22H1新增客户数量17家，截至2022年6月30日累计半导体IP授权服务客户总数量近360家；一站式芯片定制服务新增客户数量6家，累计一站式芯片定制服务客户总数量近300家。22H1公司新签订单金额14.99亿元，同比下降12.96%，主要由于去年同期半导体产业链产能较为紧张，部分客户签订大额长期订单以确定产能，故去年同期订单金额较高。公司22H1一站式芯片定制业务（包含芯片设计业务及量产业务）订单金额10.58亿元，占比70.55%。 二、公司在IP市场地位持续领先，Chiplet和FD-SOI有望助力弯道超车 1、半导体IP授权业务市场地位稳固，一站式设计服务能力已扩展到5nm水平 集成电路产业整体转移至中国大陆，产业链分工不断细化带来产业逐步向轻设计（Design-Liter）模式升级。始于1960年代的世界半导体发展至今，共发生三次转移，分别是从美国到日本，从日本到韩国、中国台湾以及从韩国、中国台湾到中国大陆的转移。正在进行过程中的第三次转移，也即向中国的转移。中国推出的新基建、传统产业的数字化转型等发展策略，以及5G的快速部署，疫情推动的云上/远程办公、教育、娱乐等，都带动了相关产业的发展。在产业转移的过程中，产业链的分工不断细化。因此集成电路产业正在进行轻设计（Design-Lite）这一运营模式的升级。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营，通过引领集成电路产业的“轻设计”趋势，可以让芯片设计类公司的设计工作更加轻量化，从而促进集成电路产业的快速发展。 芯原是中国大陆第一、全球第七的半导体IP供应商，芯原的IP种类在前七名中排名第二。根据IPnest在2022年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2021年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商；在全球排名前七的企业中，IP种类排名前二。2020年和2021年，芯原的知识产权授权使用费收入均排名全球第四。芯原的知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名。 芯原的一站式设计服务已经能够实现5nm水平，英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等众多国际大厂已成为客户。在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进5nm到传统250nm制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。芯原的芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。公司的客户包括英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等，以芯原新推出的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算、自动驾驶等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。 2、Chiplet可实现硅片级别的IP复用，望率先在平板、数据中心和汽车等展开应用 预计到2024年全球采用Chiplet处理器芯片的市场规模将达58亿美元，预计2024-2035年CAGR可达23.09%。根据研究机构Omdia报告，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器有望成为Chiplet率先落地的三个领域。 Chiplet是硅片级别的IP复用，在SoC的IP可复用基础上进一步开启IP的新型复用模式。Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等，可灵活选择不同的工艺分别进行生产，从而可以灵活平衡计算性能与成本，实现功能模块的最优配置而不必受限于晶圆厂工艺。Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。Chiplet在继承了SoC的IP可复用特点的基础上，更进一步开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。 全球主要半导体大厂联合成立Chiplet行业联盟，芯原股份是中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。目前，已有AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。此外，行业内以ODSA、DARPA的CHIPS项目等为代表的相关组织或战略合作项目也开始着手制定Chiplet行业标准，促进Chiplet生态系统的形成。2022年3月2日，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta (Facebook)、微软这十家行业领导企业共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。芯原已经成为大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。 Chiplet短期内封装体积仍然相对较大，未来预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用。目前封装的形式在传统的2D封装基础上，逐步衍生出2.5D封装和3D封装等多维形势，新封装形势虽然可以在一个芯片内部集合更多的die，但是整体封装后的体积总体较大，在智能手机等对于体积要求较高的应用场景里应用相对受限，在平板电脑、数据中心和自动驾驶等对于芯片整体封装体积容忍度较高的场景有望率先展开应用。 3、FD-SOI有望成为下一弯道超车选项，公司目前FD-SOI能力已经达到22nm 芯原在FD-SOI工艺上具备先发优势，目前已经拥有28/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司拥有丰富的28nm/22nm FD-SOI设计项目实现经验，为国内外知名客户提供基于FD-SOI工艺的芯片设计服务，目前已有累计超过20个相关设计项目，其中6个项目完成设计并量产。此外，公司持续针对FD-SOI工艺技术进行相关研发投入，在FD-SOI工艺上拥有了较为丰富的IP积累。截至2022年6月30日，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过30个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等，其中33个IP已经完成IP测试芯片的流片验证，并已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核。 PE-PB Band 风险提示：研发方向与行业未来发展方向不一致风险、上游产能供给不足风险、技术升级迭代风险、研发人员流失风险、技术授权风险、国际贸易摩擦风险。 团队介绍 （团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或yanfan@cmschina.com.cn邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才） 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。 王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 联系方式 鄢 凡 18601150178 曹 辉 15821937706 王 恬 18588462107 程 鑫 13761361461 谌 薇 15814056991 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。 一般声明 本公众号仅是转发招商证券已发布报告的部分观点，所载盈利预测、目标价格、评级、估值等观点的给予是基于一系列的假设和前提条件，订阅者只有在了解相关报告中的全部信息基础上，才可能对相关观点形成比较全面的认识。如欲了解完整观点，应参见招商证券发布的完整报告。 本公众号所载资料较之招商证券正式发布的报告存在延时转发的情况，并有可能因报告发布日之后的情势或其他因素的变更而不再准确或失效。本资料所载意见、评估及预测仅为报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。 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