华泰 | 美国通过芯片法案的影响分析

（以下内容从华泰证券《华泰 | 美国通过芯片法案的影响分析》研报附件原文摘录）
　　摘 要 华泰观点：关注芯片法案中限制性条款的影响 07/28，美国众议院正式通过《芯片法案》，等待拜登总统签署成为法律。我们认为该方案将促进半导体制造回流美国，晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。我们不认为法案会改变半导体行业长期供需关系，在美国加大投资的企业或降低在除美外地区的投资。对中国半导体行业来说，需要留意（1）法案中的限制性条款可能影响台积电，三星，海力士等企业在中国大陆地区的扩产，（2）目前中美芯片设计公司直接竞争领域较少，法案可能会加强模拟，MCU，射频等领域美国芯片设计企业的相对竞争力。关于全球芯片代工行业趋势，参见2022年1月24号发布的专题报告：《2022中国半导体代工三大投资机会》。 芯片方案要点：补助美国本土建厂 根据参议院官网公布的美国《芯片法案》提纲，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。此外附加条款是：禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。 观点1：法案促进半导体制造回流美国，晶圆代工产能区域化加速 根据IC Insights数据，2021年美国设计企业总产值占全球68%，美国生产的芯片只占全球12%。英伟达、AMD等全球最主要芯片设计公司的大部分产品都在中国台湾生产，法案或吸引企业在美国建厂，长期可能会缩小美国设计与制造产值占比的差距，晶圆代工产能区域化趋势加速。 观点2：法案不改半导体长期供需，企业或降低在除美外地区的投资 虽然短期不排除部分需要在两地设厂的企业出现重复投资现象，但我们认为半导体行业长期还是受供需关系影响，企业最终大概率会根据客户需求规划各自产能。在总需求不变情况下，在一地（例如美国）加大资本开支，意味着在其他地方（例如中国台湾）降低资本开支。因此，我们认为法案对全球资本开支长期中性。 观点3: 留意法案中限制条款的具体影响 法案中提到禁止接受补助的企业在对美国构成威胁的特定国家建造或者扩大先进制程的晶圆厂(Prohibit the recipients of Federal inventive funds from expanding or building new manufacturing capacity for certain advanced semiconductors in specific countries that present a national security threat to the United States)，目前在中美都设有半导体厂的企业如果接受法案的补助，可能限制他们在中国大陆地区建造/扩大先进制程晶圆厂。 观点4: 法案或强化部分领域美国设计公司竞争实力 在产品上，目前中美芯片设计公司有直接竞争的领域较少，主要集中在模拟、数字等领域。如果TI等企业由于补助金降低成本，可能会间接削弱中国模拟芯片公司在这些领域的竞争力。但从存储器等行业过去发展历史来看，政府间的补贴竞争，可能会诱发企业一些非理性投资行为，最终伤害到股东利益。 点击查看报告原文 风险提示：全球半导体进入下行周期，晶圆代工产能过剩，行业竞争加剧；本研报中涉及到的公司、个股内容系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 本材料所载观点源自2022年8月3日发布的《美国通过芯片法案的影响分析》，分析师：黄乐平，SAC No. S0570521050001 | SFC No. AUZ066；陈旭东，SAC No. S0570521070004 | SFC No. BPH392；刘溢，SAC No. S0570522070002；廖健雄，SAC No. S0570122020002。对本材料的完整理解请以上述研报为准。 -----End-----

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