【招商电子】泛林集团:FY22Q4季报总结及法说会纪要

（以下内容从招商证券《【招商电子】泛林集团:FY22Q4季报总结及法说会纪要》研报附件原文摘录）
　　事件： 泛林集团（NASDAQ:LRCX）于7月27日发布FY22Q4（即CY22Q2）财报，22Q2单季营收46.4亿新美元，环比+14.3%/同比+11.8%，归母净利润14.59亿美元，环比+22.2%/同比+22.2%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、22Q2收入创季度历史新高，超过指引上限，毛利率接近指引上限。 1）营收：22Q2实现营收46.4亿美元，创下季度营收新高，同比+11.8%/环比+14.3%，超过22Q1指导上限（22Q1指引为39亿~45亿美元），其中，递延收入为22亿美元，环比增加1.29亿美元；2）毛利率：22Q2毛利率45.2%，同比-1.3ppts/环比+0.5ppt，接近指引上限（22Q1指引43.5%~45.5%），同比降低主要系原材料成本的通胀问题，预计下半年通胀将持续影响毛利率。 2、消费需求疲软导致存储收入占比环比大幅降低，CSBG收入创历史新高。 1）按下游系统拆分：22Q2下游存储/代工/逻辑及其他收入占比为54%/26%/20%，存储收入占比环比减小12ppts，主要系下游智能手机和电脑等市场需求疲软导致DRAM占比环比降低13ppts，对DRAM的投资主要集中在1z和1α节点上；代工收入占比环比提升5ppts，主要系客户对先进和特殊制程设备的广泛支出，逻辑及其他部门收入占比环比提升7ppts，单季收入创历史新高；2）按地区拆分：22Q2中国大陆/中国台湾/韩国/其他地区收入占比为31%/24%/19%/26%，其中中国大陆地区收入占比环比基本保持不变，但公司表示受到对中国出口管制影响，对中国大陆14nm以下制程的代工产线将限制出货，具体影响将在下个季度的业绩指引中披露；3）CSBG（客户支持服务业务）：22Q2的CSBG收入达到创纪录的16.3亿美元，环比+16%/同比+18%，CSBG收入占比35.1%，环比+0.4ppt/同比+1.9ppts。公司CSBG业务包括备件、服务、升级和Reliant系统，其中备件和Reliant系统提供主要增长动力。 3、22Q3营收指引环比持续增长，但下调2022全年行业WFE支出。 1）营收：预计22Q3收入为46~52亿美元，预计中值环比上升6.5%，预计22Q3供应链状况将逐步改善；2）毛利率：预计22Q3毛利率为44%~46%，环比基本持平，主要系公司受到持续的通货膨胀影响，除去通胀的影响，公司毛利率还有2%的上涨空间；3）2022年WFE支出：公司将2022年WFE（晶圆厂设备）支出的预期下调至950亿美元，相比22Q1提出的1000亿美元减少了50亿美元，主要系整个行业的产出将在今年下半年受到持续的限制。 风险提示：下游消费类需求持续疲软；下游晶圆产线扩产不及预期；零部件持续短缺；对中国大陆出口受到管制的风险。 （后附2022Q2业绩说明会纪要全文） 附录：泛林FY22Q4业绩说明会纪要 时间：2022年7月27日 出席：Tina Correia – 投资者关系负责人 Tim Archer – 董事长 Doug Bettinger – 首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： Tim Archer： 公司预计下个季度的供应链状况将逐步改善，但整个行业的产出将在今年剩余时间内继续受到限制，因此，公司将2022年晶圆厂设备支出的预期下调至950亿美元。 总体而言，半导体需求仍然强劲，但存在一些宏观驱动的疲软，尤其是在以消费者为中心的市场。逻辑的资本支出超过NAND和DRAM的支出，从长远来看，预计半导体将持续增长，再加上终端设备中半导体含量的增加、设备复杂性的提高和更大的芯片尺寸，将有助于维持强劲的WFE（晶圆厂设备）支出水平。 在过去的两年里，Lam增加了在美国、亚洲和欧洲的基础设施投资，其中包括在韩国的一个新开发中心和一个即将在印度开设的工程实验室。本季度公司宣布SK海力士已选择Lam的创新干式抗蚀剂制造技术作为先进DRAM芯片图案化工艺中两个关键步骤的刻蚀工具，同时还宣布扩大EUV生态系统内的合作伙伴关系，通过与Entegris和Gelest合作，公司希望为客户提供用于Lam的干式光刻胶技术前体化学品。公司还将共同努力，加快开发用于高数值孔径EUV图案化的干式抗蚀剂解决方案。 Lam的Sense.i平台于2020年初推出，旨在将Lam的创新设备智能解决方案与市场领先的前沿技术相结合，基于Sense.i平台构建的Vantex电介质蚀刻系统自推出以来势头强劲，已成为Lam历史上增长最快的刻蚀设备，预计今年该产品的安装基数就会增加近两倍。 此外在新的先进封装架构中对Lam解决方案的需求不断增加，公司采用Hydro的Kiyo等离子蚀刻产品在提供具有成本效益的前端设备扩展所需的生产力和均匀性要求方面有着良好的记录。 Doug Bettinger： FY2022（CY21Q2-CY22Q2）： 本财年收入同比增长超过17%，EPS为33.11美元，同比增长21.5%。 FY22Q4（CY22Q2）： 营收：46.4亿美元，创下季度收入新高，环比增长41.3%，超过22Q1指导上限，递延收入为22亿美元，环比增加了1.29亿美元。 营收拆分： 分类别看：1）存储：占比54%，低于上一季度66%的水平；NAND占比40%，与上一季度基本一致，DRAM占比14%，比上一季度的27%有所下降，DRAM投资主要集中在1z和1α节点上。2）代工：收入占比环比增长5ppts，增长至26%，这一增长与客户投资的时机有关，包括领先和专业节点设备的广泛支出。3）逻辑和其他部门：收入创下历史纪录，占比20%，环比增长7ppts。 分地区看：中国大陆地区占比31%，环比基本持平，韩国和中国台湾地区分别占比24%和19%。 CSBG（Customer Support Business Group，客户支持业务）：收入达到创纪录的16.3亿美元，环比增长16%，同比增长18%。 毛利率：45.2%，接近22Q1指引上限（43.5%~45.5%），公司预计通胀压力将在下半年持续影响毛利率，公司对下个季度的指引包括了通胀的影响。 运营费用：6.35亿美元，环比略有增加，增长主要来自研发费用。 营业利润率：31.5%，超过了22Q1指引上限（28.5%~30.5%），本季度税率为11%，符合预期。 其他收入和支出：8700万美元，与上季度指引一致。本季度公司的支出增加了，这与公司最近上市的一项风险投资的下滑有关。 公司在本季度进行了8.68亿美元的股票回购，支付了2.08亿美元的股息。自2012财年以来，公司的股东回报率约为115%或超过200亿美元的自由现金流流向股东。我们既定的计划是通过回购和分红的组合来返还75%到100%的自由现金流。本季度EPS为8.83美元。由于股票回购活动的增加，稀释后的股票数量为1.38亿股。 资产负债表：现金和短期投资总额为39亿美元，低于上个季度末的46亿美元。现金的减少主要系资本回报活动以及使用现金来增加营运资金以及持续的资本投资，公司提高了库存水平以支持不断增长的业务量，库存周转率与上一季度持平，为2.6倍。未结销售天数为85天，环比基本持平。 本季度的非现金支出包括大约7000万美元的股权补偿、6900万美元的折旧和1900万美元的摊销。 资本支出：1.26亿美元，环比减少了约2000万美元。 公司目前约有17700名正式全职员工，比上一季度增加了约800人。员工人数有所增长，主要是在工厂和现场组织中，以解决更高的产出水平、管理供应链限制以及支持增加客户交付和安装。 22Q3指引： 预计收入为46~52亿美元，毛利率44%~46%，毛利率预测反映了供应链中存在的持续通胀挑战。营业利润率30.5%~32.5%；最后，根据大约1.37亿股的股票数量，EPS为8.75美元~10.25美元。 Q&A Q：下游客户是否正在调整他们的订单，公司是否看到今年预定交付的订单有什么变化？ A：以智能手机和PC为代表的某些领域确实出现疲软，也影响到了存储客户的资本支出，但目前没有看到客户的需求有任何显著变化，其中一些可能是交货时间仍然很长。 Q：下个季度的递延收入会下降吗？ A：下个季度的递延收入无法具体量化，这也取决于我们在供应链方面的进展情况。 Q：为什么全年的WFE指引出现下降？ A：这主要是我们根据供应限制和挑战做出的调整。自从我们给出了上一次指导，基于行业范围内仍然存在很多限制的情况来降低WFE前景是谨慎的做法。 Q：如果没有一些不利因素，公司的毛利率会达到48%或48.5%这样的水准吗？ A：公司的长期盈利模式没有改变，短期内存在一些行业放缓的问题，长期内公司的毛利率会持续上升。 Q：什么时候马来西亚的工厂将升级完成？毛利如何？ A：1）建设进度：目前马来西亚的工厂处于建立和发展供应链的爬坡阶段。供应链进度有些落后，主要是由于全球性的原材料、零部件和劳动力短缺。马来西亚工厂只是公司全球工厂中的一个，而公司全球的工厂都在进行扩大，马来西亚工厂的滞后并不会影响全球工厂的扩张进度。2）毛利率：一年前马来西亚工厂的建设或许还会对公司毛利率有所影响，但现在完全不会，在亚洲客户附近建设一座大型工程能够使公司在劳动力成本、运货渠道等方面都有所改进，供应链得到提升，能够配合公司的生产节奏。 Q：Reliant系统的收入是否包括进了存储和逻辑代工的收入？ A：是的，这些销售收入中包含了Reliant以及更加先进的设备。 Q：能否谈一谈8英寸晶圆厂40nm工艺制程产品的趋势？ A：从终端市场需求看，目前这些芯片仍然严重供应不足，这些芯片目前存在非常高的溢价。有很多公司的客户正在投资这部分工艺制程来缓解目前供需明显不匹配的情况，仍然处在一个不断扩张的市场中。 Q：LAM是否遇到了对中国市场的出口管制？ A：公司确实接到通知，对于14nm以下的晶圆厂，将扩大对中国的技术出货限制。公司准备遵循这份通知并与美国政府合作，并将下个季度的业绩指引中披露此次限制的影响，但此次限制不包括DRAM，仅针对公司的代工业务。 Q：客户服务业务的驱动因素有哪些，尤其是8英寸设备方面的情况？是否存在宏观环境下降以及客户削减订单的情况？ A：客户服务业务包括四个部分：备件、服务、升级和Reliant系统。公司不会对2023年这部分业务的情况提供业绩指引，但是今年的设备出货量非常强劲，明年将会有更多的设备需要备件和消耗品。 备件方面：随着设备越来越复杂，备件的需求和重要性也不断增长。 服务方面：更多的设备在向智能服务战略转型，客户开始关注生产力成本，并试图在不花费额外资本支出的情况下提升晶圆厂产能，即使在宏观环境减弱的情况下，这部分业务也能够增长得很好。 升级方面：当客户忙于扩产时，这部分业务业绩反而不好，因为在扩产中需要的是全新的设备。但开始选择节省资本开支，通过管理技术路线进行升级时，升级业务就变得十分重要了，因此公司认为该业务将继续表现良好，可以在明年的环境中有所改善。 Reliant系统：实际上在相当长的时间里公司对这一领域的投资不足，此系统由多种市场和应用程序驱动，很难预测它未来的发展。 Q：哪一部分对客户服务业务的增长的贡献最大？ A：备件和Reliant系统。 Q：为什么公司的毛利率受到通胀的影响比客户要大呢？ A：通货膨胀造成的影响比我们预期得更大更明显。而重新进行定价谈判会延迟一段时间，我们也正在努力来缓解目前的压力。 Q：公司在通货膨胀的环境中还有多少改进的空间？ A：定价谈判延迟的结束将帮助我们的定价模型回到正常范围，公司的长期盈利预期没有改变，目前能够提升的空间仍有200个基点。 Q：过去的几个季度公司的表现非常强劲，如果明年收入下降，公司应该如何考虑盈利模式和运营杠杆？ A：根据公司过去十年的历史，公司建立了一个在向上和向下的宏观环境中能很好使用的高度可变的成本模型，宏观环境向下时，公司遵守和之前一样的做法。 Q：LAM准备在先进封装技术上如何发展？ A：先进封装是LAM正在研究的一个重要领域，已经研究了相当长的一段时间。我们主要研究先进封装中的刻蚀和沉积技术，尤其是在刻蚀和铜电镀领域的应用。未来公司将认真评估各类新兴细分市场，无论是有机还是无机应用领域，努力找到最佳的技术切入方式。 Q：Dry resist EUV技术预计会占据多少市场份额？ A：大概会在五年后占据15亿美元左右的市场份额，High NA EUV（高数值孔径EUV光刻技术）达到后，公司会占据更多市场份额。 Q：假如美国国会签署了《芯片法案》，这对公司有什么影响？ A：首先对美国半导体制造业肯定大有裨益，具体对于LAM有两方面的好处，其一随着美国晶圆厂的产能提升，会购买更多LAM的设备。其二，会加速LAM及美国设备制造商的技术创新，不用过度担心资金和研发风险，让公司保持长期竞争力。 Q：公司预计第四季度的销售和毛利率相比第三季度会持平还是上升？ A：第三季度会保持第二季度的增长，但第四季度暂不明确。 Q：公司在中国的sub-14nm工艺是只用于中国国内晶圆厂，还是同时用于在中国拥有晶圆厂的跨国公司？ A：后者。 Q：公司的订单处理机制是如何的？对于顾客延迟购买或者退订时是怎么处理的？ A：首先客户临时改变需求的情况并不多，其次公司会尽量根据客户需求进行调整以获得长期的合作。 Q：在为客户提供技术服务过程中，是否看到一些新的增量市场？ A：我们可以根据客户的需求，不断迭代技术，技术转换的速度越快，公司的收入也会越多，市场份额也会越大。 Q：当开始出现需求疲软时，是否还会增加资本支出？ A：宏观环境可能导致需求下降，但技术创新与迭代永远是没有问题的。 团队介绍 （团队亟需有志于硬科技产业研究的优秀人才加入，新招人员将以深圳为主，兼顾上海和北京，如有意向，请准备简历和一份深度研究代表作，通过微信或yanfan@cmschina.com.cn邮箱发送给鄢凡，也欢迎各位业内朋友推荐优秀人才） 鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，13年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。 曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。 王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队，任电子行业分析师。 联系方式 鄢 凡 18601150178 曹 辉 15821937706 王 恬 18588462107 程 鑫 13761361461 谌 薇 15814056991 投资评级定义 股票评级 以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上 增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间 中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间 回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上 行业评级 以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准： 推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数 中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数 回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数 重要声明 特别提示 本公众号不是招商证券股份有限公司（下称“招商证券”）研究报告的发布平台。本公众号只是转发招商证券已发布研究报告的部分观点，订阅者若使用本公众号所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解或缺乏相关的解读而对资料中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义。 本公众号所载信息、意见不构成所述证券或金融工具买卖的出价或征价，评级、目标价、估值、盈利预测等分析判断亦不构成对具体证券或金融工具在具体价位、具体时点、具体市场表现的投资建议。该等信息、意见在任何时候均不构成对任何人的具有针对性、指导具体投资的操作意见，订阅者应当对本公众号中的信息和意见进行评估，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。 招商证券对本公众号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。对依据或者使用本公众号所载资料所造成的任何后果，招商证券均不承担任何形式的责任。 本公众号所载内容仅供招商证券客户中的专业投资者参考，其他的任何读者在订阅本公众号前，请自行评估接收相关内容的适当性，招商证券不会因订阅本公众号的行为或者收到、阅读本公众号所载资料而视相关人员为专业投资者客户。 一般声明 本公众号仅是转发招商证券已发布报告的部分观点，所载盈利预测、目标价格、评级、估值等观点的给予是基于一系列的假设和前提条件，订阅者只有在了解相关报告中的全部信息基础上，才可能对相关观点形成比较全面的认识。如欲了解完整观点，应参见招商证券发布的完整报告。 本公众号所载资料较之招商证券正式发布的报告存在延时转发的情况，并有可能因报告发布日之后的情势或其他因素的变更而不再准确或失效。本资料所载意见、评估及预测仅为报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。 本公众号所载资料涉及的证券或金融工具的价格走势可能受各种因素影响，过往的表现不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，招商证券可能会发出与本资料所载意见、评估及预测不一致的研究报告。招商证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同的假设和标准，采用不同的分析方法而口头或书面发表与本资料意见不一致的市场评论或交易观点。 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