【西部电子】MCU下游需求分化,汽车领域增长延续

（以下内容从国元证券《【西部电子】MCU下游需求分化,汽车领域增长延续》研报附件原文摘录）
　　西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2022年7月17日发布的报告《20220717西部证券电子行业周报：MCU下游需求分化，汽车领域增长延续》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 摘要内容： 每周观点：MCU下游需求分化，汽车MCU国产替代加速。据IC insights，2021年全球MCU市场规模为196亿美元，预计未来5年CAGR达6.7%；全球汽车MCU市场规模为76亿美元，预计未来5年CAGR达7.7%。前瞻产业研究院预计中国汽车MCU市场将从2021年的6.8亿美元增至2026年的8.8亿美元。从交期及价格趋势看，汽车MCU仍处于紧缺状态，价格相较于通用型MCU更稳固。 当前MCU下游需求分化。消费电子市场较疲软，5月国内家用电冰箱产量为667.04万台，同比下降11.5%；空调产量为2182.9万台，同比上升0.1%；家用洗衣机产量为679.5万台，同比下降3.3%，相比去年同期整体呈现下滑趋势。新能源汽车销量超预期，5月国内新能源车销量为44.7万辆，同比增长105.6%。汽车MCU目前依然是紧缺品类之一。 我们认为消费电子市场疲软影响MCU厂商业绩，汽车MCU龙头厂商瑞萨的营收增速高于消费电子为主的应广科技。国内MCU厂商加速推出新产品，部分已实现车规级MCU批量供货，我们预计本土厂商有望在雨刷、车门等功能要求相对较低的细分领域率先切入整车厂供应体系，实现国产替代。 行情回顾：本周电子行业下跌4.81%，在31个申万一级行业中排名第24位。品牌消费电子板块涨跌幅表现最好，下跌2.04%；模拟芯片设计板块涨跌幅表现靠后，下跌13.55%。行业动态：炬光科技拟投资5亿元建设泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目；意法半导体将与格芯公司在法国合建半导体工厂；SEMI预测2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元；博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务；上海促进“五型经济”发展，布局集成电路、新能源等领域。 建议关注： 半导体设备材料：雅克科技/沪硅产业/华懋科技/晶瑞电材/华峰测控/北方华创/华海清科/中微公司/拓荆科技/盛美上海； IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；晶圆代工：华虹半导体/中芯国际； 半导体设计：纳芯微/东微半导/圣邦股份/赛微微电/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/聚辰股份/普冉股份/希荻微/富瀚微/芯朋微/北京君正。 风险提示：市场竞争加剧，复工进度不及预期，市场风险偏好下降。 目录 一 每周观点：MCU下游需求分化，汽车领域增 长延续 1.1MCU市场潜力大，海外龙头厂商占据主要地位 全球MCU市场平稳增长。据IC insgihts，2021年全球MCU市场规模为196亿美元，同比增长23%，预计2022-2026年CAGR达6.7%；2021年全球MCU出货量为309亿颗，同比增长12%，预计2022-2026年CAGR将达3.0%。2021年全球汽车MCU市场规模为76亿美元，预计未来5年CAGR将达7.7%。 中国MCU市场增速超过全球整体增速。据IHS，2021年中国MCU市场为365亿元，同比增长36%，过去5年CAGR为7.2%。前瞻产业研究院预计中国汽车MCU市场将从2021年的6.8亿美元增至2026年的8.8亿美元。 全球MCU市场以汽车、工控为主，国内则以消费电子为主。据IC insights，2020年全球MCU下游应用中，汽车、工业和消费电子分别占比35%、24%、18%；国内MCU下游应用中占比最大的是消费电子，达26%，计算机与网络、汽车电子分别占比19%、15%，其中消费电子主要包括白色家电、可穿戴设备等。 MCU集中度高，海外厂商在汽车MCU占据领先地位。2020年全球MCU市场中，恩智浦、瑞萨和英飞凌占比分别为17%、17%、14.5%，CR3达48.5%；汽车MCU市场中，恩智浦、英飞凌和瑞萨分别占比14%、11%、10%，CR3为35%，略低于整体行业占比。国内企业目前处于追赶期，产品主要集中于中低端市场，且在部分细分领域存在一定优势，兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技等本土MCU厂商发展值得期待。 汽车MCU应用平均数量为几十颗。目前8位和32位MCU在汽车中均有应用，其中8位主要应用在雨刷、空调、天窗、座椅控制等，32位应用在仪表盘、多媒体控件、引擎控制等领域。据产业调研，传统普通燃油车MCU用量在50颗左右，豪华燃油车在100颗左右，燃油车平均MCU使用量在几十颗。 汽车电动化和智能化推动MCU量价齐升。 1）智能化，自动驾驶和智能座舱需求更高级别MCU。ADAS有更多的摄像头、雷达等，都需要高阶MCU去处理信息，32位MCU占比会提升；同时新能源汽车逐渐完成了从分布式架构到集中式架构的转型，但保留执行控制功能的MCU个数不会减少，域控制器统一进行运算。 2）电动化：三点系统的电控需求上升带来增量MCU需求。相较于燃油车，新能源汽车的电驱、电池管理等三电系统需要数量更多的MCU，同时在800V下的车辆电池组系统分布式设计，使得MCU使用量与电池模组数量线性相关。 1.2MCU市场分化，汽车领域增长延续 MCU供需紧缺持续。从MCU交货周期来看，2022年上半年大部分MCU仍供不应求，尤其是汽车MCU。2022Q2，意法半导体和恩智浦的汽车MCU处于紧缺状态，瑞萨和英飞凌的汽车MCU交期为32-45周左右，远高于12-16周的一般生产周期。 从渠道价格来看，2022Q1，海外主流厂家陆续涨价，英飞凌、微芯和意法半导体陆续发布涨价函；进入Q2后，部分MCU产品开始遭遇去库存危机，据正能量电子网数据意法半导体、英飞凌、德州仪器等部分产品报价均出现下滑，如意法半导体通用型MCU单价从3月的70元/个下跌至32元/个。 下游消费电子市场相对疲软，新能源汽车市场增长延续。2022年5月，国内家用电冰箱产量为667.04万台，同比下降11.5%；空调产量为2182.9万台，同比上升0.1%；家用洗衣机产量为679.5万台，同比下降3.3%，相比去年同期整体呈现下滑趋势。新能源汽车行业则增长延续，景气度继续维持高位，据中国汽车工业协会，5月国内新能源车销量为44.7万辆，同比增长105.6%。 相比消费电子为主的厂商，汽车占比高的MCU厂商业绩景气度更高。2022Q1，瑞萨营收为3467亿日元，环比上升10.3%，季度营收平稳上升；应广科技营收为269.5新台币百万元，继21Q4下跌后有小幅回升。瑞萨的MCU产品广泛应用于汽车电子、工控等领域，而应广科技的MCU营收主要来源于消费电子，营收增速差异也反映出MCU下游需求分化，汽车领域景气度上行带动瑞萨等汽车MCU龙头厂商的业绩上升。 国内MCU厂商的汽车电子收入占比较小，部分厂商已实现车规级MCU产品批量供货。芯海科技、比亚迪半导体、芯旺微、四维图新等厂商已实现部分车规级MCU产品批量供货；兆易创新、中颖电子、紫光国微等正加速推出新产品，部分已处于流片或送样阶段。由于车规级MCU对产品寿命、良率等要求更高，且通过认证难度较大，目前技术领先的国外龙头厂商仍占据主要市场地位，本土厂商有望在雨刷、车门等功能要求相对较低的细分领域率先切入整车厂供应体系，实现国产替代。 二 本周电子板块行情回顾 2.1行业行情 本周电子行业下跌4.81%，在31个申万一级行业中排名第24位。 本周电子子板块中，品牌消费电子板块涨跌幅表现最好，下跌2.04%；模拟芯片设计板块涨跌幅表现靠后，下跌13.55%。15个电子子板块中，共有3个板块取得相对沪深300（-4.07%）的超额收益。 指数方面，本周电子行业指数下跌4.81%，跑输沪深300指数（0.74%），费城半导体指数下跌2.89%，跑输标普500指数（-1.96%）。 2.2个股表现 本周电子行业涨幅居前的个股分别为：天津普林（29.92%）、奥海科技（26.46%）、福蓉科技（23.89%）等，涨幅靠后的个股分别为卓胜微（-20.28%）、富满微（-16.76%）、振邦智能（-16.22%）等。 对于大市值公司而言，300亿市值以上电子公司本周涨幅靠前的有东山精密（3.49%）、纳思达（2.40%）、法拉电子（2.39%），涨幅靠后的有卓胜微（-20.28%）、汇顶科技（-13.82%）、晶晨股份（-11.12%）。 海外方面，本周主要电子股表现分化，恩智浦上涨6.3%，高通上涨6.1%，亚德诺上涨5.4%；联电下跌1.9%，矽力杰下跌7.6%，联咏下跌18.3%。 2.3陆股通动态 陆股通方面，本周资金净流入排名前五有京东方A（1.85亿元）、斯达半导（1.85亿元）、澜起科技（1.3亿元）、水晶光电（0.85亿元）、传音控股（0.75亿元）；排名后五名为蓝思科技（-2.06亿元）、紫光国微（-2.55亿元）、歌尔股份（-2.77亿元）、兆易创新（-4.43亿元）、立讯精密（-8.16亿元）。 三 本周行业新闻 精测电子推出业内首款1mm口径色彩分析仪：7月11日，据精测电子消息，精测电子精密仪器团队正式推出一款适用于微小尺寸平面发光器件色彩测量的高精度分析仪EYE2-401，EYE2系列产品再添新成员。小口径色彩分析仪是在充分调研行业发展和用户需求背景之下推出的，可精准服务于小尺寸显示发光器件品质需求。 艾比森发布昆仑COB：7月11日，艾比森举办“未来已来——艾比森Micro LED显示新品全球发布会”，昆仑产品再迎升级。据介绍，昆仑COB系列采用全倒装COB封装技术，具有黑、靓、冷、强四大优势。 盛剑环境中标“某集成电路项目工艺排气系统分包工程”：7月11日，公司发布公告称，2022年7月8日，公司收到国内某半导体公司出具的《中标通知书》，确认公司中标“某集成电路项目工艺排气系统分包工程”，项目中标总价为1.698亿元。 炬光科技拟投资5亿元建设泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目：7月11日晚间，炬光科技发布公告称，根据战略发展需要，公司拟与合肥高新技术产业开发区投资促进局签订《炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目投资合作协议书》及《炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目投资合作补充协议书》，拟对外投资“炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目”。公司拟使用部分超募资金和自有资金合计5亿元投资建设炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目。 三星成立半导体封装工作组加强与大型晶圆代工厂合作：近日，三星电子宣布其DS(半导体事业暨装置解决方案)业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官Kyung Kye hyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域的合作。 意法半导体将与格芯公司在法国合建半导体工厂：法国意法半导体有限公司11日与美国格芯公司共同宣布将在法国东部伊泽尔省克罗勒市新建一处半导体制造工厂，预计到2026年可实现满负荷生产，全面建成后每年可生产62万片300毫米晶圆。 紫光集团千亿重整落地：7月11日，紫光集团发布消息称，已于当日完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。 SEMI预测2022年全球半导体设备总销售额有望达到创纪录的1175亿美元：SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，指出原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。 长虹能源参与成立15亿元产业投资基金，主要投向新能源、半导体等领域：7月12日，长虹能源公告称，公司及控股子公司长虹三杰新能源有限公司拟与四川申万宏源长虹股权投资管理有限公司、申万宏源集团股份有限公司、四川长虹电子控股集团有限公司、四川长虹电器股份有限公司等共同设立长虹集团申万宏源战略新型产业基金合伙企业(有限合伙)，致力于投资新能源、半导体、信创、智慧家庭、智能制造等领域的优质项目。 Omdia预测2022年平板电脑用面板出货量下调至2.4亿块，重返2020年的水平：Omdia最新预测报告指出，2022年的平板电脑用面板需求预计将下降至2020年水平。2Q22到4Q22的平板电脑季度出货量预计仅会达到5800到6000万台，因此2022年平板电脑用面板出货量预测下调至了2亿4000万块，与2021年相比出现了14%的年同比(YoY)下降。自2019年连续三年出现增长之后，预计2022年的出货量将重返2020年的水平。 闻泰科技产品集成业务车载项目正式出货：7月13日，公司发布公告称公司产品集成业务正在积极布局汽车电子领域，公司为国内新能源汽车头部厂商品牌("客户")配套的智能座舱产品开发进展顺利。目前，该汽车座舱产品已经进入量产并开始出货。 德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务：德国博世集团13日宣布，到2026年前将在半导体业务上投资30亿欧元。博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心，此外还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。 台积电预计2023年半导体库存修正需要数个季度：据台湾《经济日报》，台积电总裁魏哲家7月14日在二季度法人说明会上表示，预计2023年半导体库存修正需要数个季度，但台积电确信15%-20%的年复合增长率可达成。台积电财务长黄仁昭补充认为，估计IC设计的DOI在今年下半年会显著下滑，目前谈论3纳米制程的营收贡献占比言之过早。 上海促进“五型经济”发展，布局集成电路、新能源等领域：7月15日，上海发布《关于促进“五型经济”发展的若干意见》。意见指出，加快培育具有战略性和前瞻性的新兴产业集群。推动集成电路、生物医药、人工智能三大产业领域“上海创造”加快转化为“上海制造”。抓住碳达峰碳中和推动的经济社会系统性变革机遇，在新能源、节能环保、高端装备等重点领域加快集聚一批战略性新兴产业集群。 杭州目标到2025年集成电路产业规模实现800亿元，冲刺1000亿元，年均增长20%：杭州市人民政府印发促进集成电路产业高质量发展的实施意见，提到打造长三角集成电路核心城市，会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。到2025年，集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%；培育营收百亿元企业1—2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上；在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域，培育一批“专精特新”中小企业。 四 风险提示 1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧，行业将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。 2、复工进度不及预期。当前依然存在疫情多点散发反复的可能性，如果出现较大面积的疫情扩散将会影响行业整体复工进度。 3、市场风险偏好下降。短期来看，内外部宏观环境依旧存在不确定性，如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动，市场风险偏好有下降的风险。 【近期深度报告】 拓荆科技：国产薄膜沉积设备破局者，上市开启新征程 盛美上海：制程工艺持续提升，平台工艺不断完善 中微公司：内生外延促成长，中国版泛林初具雏形 复旦微电：FPGA广阔天地，公司迎来第二成长曲线 时代电气：轨交牵引领导者，功率半导体新星 瑞可达：连接器小巨人，电动化、智能化带来增量 聚辰股份：全球EEPROM领先者，受益于DDR5渗透率提升 纳芯微：国内领先的车规级模拟芯片商，践行高品质国产替代 艾为电子：四大产品线多点开花，模拟芯片平台企业迎风启航 金宏气体：纵横发展的综合气体龙头，广阔空间，大有可为 【近期点评报告】 快充时代序幕拉开，800V高压风口将至 把握结构分化机会，关注汽车电子/芯片产业链 重点关注在汽车领域有所突破的模拟芯片厂商 从台晶圆厂看半导体代工产业景气度：消费需求减弱，新应用动能充足 拓荆科技（688072.SH）：国产薄膜沉积设备破局者，上市开启新征程

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