把握结构分化机会,关注汽车电子/芯片产业链
（以下内容从国元证券《把握结构分化机会,关注汽车电子/芯片产业链》研报附件原文摘录）
西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2022年7月6日发布的报告《2022上半年电子行业前瞻：把握结构分化机会，关注汽车电子/芯片产业链》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 摘要内容： 晶圆制造保持高景气度，处于卖方市场，订单较稀缺。受益于国际订单回流和工业、新能源等高端应用强劲需求，各工艺平台订单供不应求。产能方面：除受疫情等短期影响，22Q2 各晶圆厂产能利用率保持在100%-110%之间，以国产替代为主的功率、电源管理、MCU 等产品供不应求将长期存在，本土厂商以特色工艺为主的平台型应用成功削弱手机疲弱需求带来的影响；价格端：晶圆价格延续了上一季度的高景气，2021 年的晶圆涨价将逐步体现在一二季度业绩中，且后续有持续涨价需求，全年有望保持量价齐升。行业预期：设备交期延长预计影响晶圆产能扩张周期 2-9 个月，部分释放对行业景气度担忧。 设备招标加速推进，本土设备厂商迎来业绩兑现期。1）地缘政治冲突加剧，俄罗斯遭各国芯片围堵；2）本土晶圆厂扩产高峰到来，设备采购招标加速推进；3）国外大厂受困于零部件短缺，设备交期持续拉长以及本土设备厂商较好的供应链管控，中期物料库存充足，交期已成本土厂商巨大优势；一系列事件催化下，晶圆厂设备偏好加速转向本土厂商，本土设备公司迎来加速渗透的黄金机遇期。 全年晶圆制造、设备板块有望保持高景气。1）供应链自主可控、国际订单回流已成为长期趋势，地缘政治冲突加剧，将加速回流趋势；2）工业、新能源和 HPC 替代手机、PC 成为推动半导体增长的重要驱动力；3）疫情等压制因素消退，物流等产业链逐步恢复，行业将重回中高速增长状态；4）需求动能强劲，本土晶圆产能紧张趋势短期难解决，产能扩张需求强烈，逐步进入产能扩张高峰期，叠加国际厂设备交期延长背景下，晶圆产能扩张受限，本土设备厂商迎来发展黄金窗口期。长期来看，国产化处于初期阶段，国产替代空间广阔，持续看好晶圆制造和设备企业成长。 模拟芯片：22Q2 消费类市场走弱，车规级芯片需求仍旺。当前终端需求分化，根据信通院数据，国内智能手机市场需求仍较为疲软，5 月出货量为 2055.9 万部，同比下降约 9%，相较于 4 月降幅有所收窄。部分厂商模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟产品交期和价格仍处于上涨状况。台股月度数据反映，消费电子需求走弱对二季度台股模拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优于行业。我们认为下游布局广泛且料号丰富的公司将展现业绩韧性，重点关注在汽车领域有所突破的模拟芯片厂商。 半导体材料：硅片端，整体行业供需依然紧张，由于硅片厂扩产周期导致供需错配，且近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，预期今明两年硅片价格维持高位或继续上涨，看好国内硅片厂受益于行业高景气；特气领域，上半年受俄乌冲突扰动，部分稀有气体价格波动较大，随着国内晶圆厂扩产和国内特气产品的推出，国产替代加速，Q2部分公司受疫情影响，物流发货受限，但未来气体长期替代空间确定。 功率半导体：功率器件主要用于逆变、整流、变频等电路的电能转化，常用器件包括二极管、MOS和IGBT等，随着器件要求变高，SiC等三代半材质器件也逐渐开始渗透。受风光储和新能源汽车单车价值量提高的拉动，功率半导体市场增速较快，同时供需端，由于资本开支等扩产增速小于下游需求端增速，叠加功率的技术壁垒和客户黏性，行业有望维持高景气，同时国内企业有望享受国产替代加速进程。 汽车连接器：连接器市场空间大，同时在受益于新能源汽车的高压连接器端行业增速较快，目前部分国内龙头企业已具有技术优势，与主机厂配套研发进度较快。上半年部分企业受到疫情扰动，但对全年影响较小，未来长期看好高压连接器中已具备技术优势和广客户覆盖的优质公司。 CIS：营收端逐渐回暖，增长动力之一为CIS替代CCD向消费市场渗透，增长动力之二为手机、汽车、安防等下游应用市场増势向好；利润端看，行业集中度高，呈寡头垄断态势，议价能力多属上游。预计Q3手机多摄、汽车搭载8M及以上高像素等发展趋势不改，随智能化发展加速CIS上车，技术进步助力高端产品布局，企业利润空间有望继续增厚。 建议关注： 晶圆制造：中芯国际、华虹半导体 设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科 材料：立昂微、沪硅产业、中晶科技、神工股份、金宏气体、凯美特气、华特气体 功率：时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技 连接器：瑞可达 模拟：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、芯朋薇、赛微微电 CIS：韦尔股份、格科微、思特威 风险提示：1、下游整体需求不及预期；2、宏观经济波动风险；3、中美贸易摩擦等。 目录 一 晶圆制造保持高景气度，行业延续高增长 1.1结构性缺芯持续，半导体行业景气持续乐观 全球范围内来看，行业整体需求仍处于高位增长阶段。全球市场：2022 年 1-4 月全球半导体销售额达 2023 亿美元，同比+24%；4 月半导体销售额为 509 亿美元，同比+21%，在去年高基数基础上依旧延续高增长，景气度依旧较高；国内市场：1-4 月半导体销售额累计达 673 亿美元，同比+19%，低于全球整体增速，其中 1 月、2 月、3 月、4 月分别同比+24%/+22%/+17%/+13%，3 月份之后同比增速明显下滑，主要受上海等地疫情短期拖累。 芯片从全面紧缺向结构性紧缺转移。手机等消费电子存量市场进入去库存阶段，开始软着陆。高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，对产能技术创新和客户体验服务提出了更高更紧迫的要求。 整体来看，智能手机需求疲弱，HPC 领域动能充足，汽车电子行业需求快速放量，占比逐渐提升。受高通胀、疫情等因素影响，居民消费支出收紧，以智能手机为代表的消费电子需求延续疲软。以晶圆代工龙头台积电为前瞻性指标，2022Q1 台积电营收构成中 HPC和智能手机营收占比分别为 41%和 40%，合计占比超 8 成，仍为主要需求来源。受下游智能手机受需求趋弱，消费电子端增长动能已逐步趋弱；数据中心业务持续强劲，HPC业务（包括 CPU，GPU 等高性能计算等业务）保持稳定增长，汽车电子占比快速提升。统计 21Q1-22Q1 营收构成，HPC业务收入环比增速分别为+14%/+12%/+9%/+3%/+26%，汽车电子业务收入环比增速分别为+31%/+12%/5%/+10%/+26%，HPC 业务和汽车电子需求增速一骑绝尘，已成为行业增长重要增长驱动力。 1.2晶圆厂产能利润加速释放，Q2营收同环比持续增长，凸显行业景气度韧性 芯片结构性紧缺背景下，晶圆代工延续卖方市场，产能稀缺，预计全年产能依旧保持供不应求状态，晶圆 ASP 将持续上升。结构性缺芯背景下，22Q1 各大晶圆厂产能利用率均保持在 100%以上，各厂单片晶圆价格持续上升。台积电：2021 年 8 月，因原材料成本上涨，芯片产能紧缺等因素上调代工价格，先进制程涨价 10%左右，成熟制程涨价 10-20%，为10年来最大涨幅。2022年5月，公司再次通知客户，自2023 年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅 6%；部分台积电客户已收到涨价通知，先进制程涨价 7%-9%。三星：据智通财经报道，三星代工厂下半年也将涨价 15%-20%，已于部分客户达成协议。 产能紧张背景下，价格提升叠加产能结构优化，毛利率环比提升。各晶圆厂 22Q1 毛利率环比继续提升，华虹半导体毛利率下降主要系一项政府补贴审计调整和奖金增加。 台股三大晶圆厂 22Q2 营收增长动能依旧充足，4 月、5 月营收累计同比+57.4%，环比+8.1%。全球主要晶圆代工厂 22Q2 月度营收环比继续增长，台积电 2022 年 4 月、5 月营收分别为 1726/1857 亿元新台币，同比+55%/65.2%，环比+0.34%/7.6%，1-5 月累计营收 8493.4 亿元新台币，同比+45%。联电 4 月、5 月营收分别为 228/244.3 亿元新台币，同比+39%/42%，环比+3.2%/7.2%，1-5 月合计营收达 1106 亿元新台币，同比+37.3%；世界先进 4 月、5 月营收分别为 45/53.2 亿元新台币，同比+41%/56.5%，5 月创单月营收历史新高，1-5 月合计营收达 233.2 亿元新台币，同比+47.6%。三大代工厂 4 月、5 月整体合并营收同比+57.4%。在疫情、通胀背景下，下游消费电子需求疲软，通过调整产品结构，在 2021 年高营收基础上，同比依旧保持高增长，环比维持稳定增速，凸显行业高景气度韧性。 1.3本土疫情影响有限，新能源叠加海外订单回流成重要增长驱动力 本土晶圆代工厂仍以消费电子（以智能手机为主）为主要营收来源。中芯国际：22Q1 智能手机和消费电子合并营收占比为 52%，同比环比分别-3/-3pcts，较 20Q1（65.3%）明显下降，营收韧性逐步增强。华虹半导体：22Q1 消费电子占营收比重为 66.3%，份额占比超 6 成。 一方面，本土企业以消费电子等需求为主，市场增长短期承压。根据 IDC 统计数据，智能手机：全球 22Q1 累计销量 3.14 亿部，同比-8.9%，2022 年 1-5 月中国手机销量累计1.06 亿部，同比-27%，其中 5 月份销量为 2056 万台，同比-9%，环比+15.8%。笔记本电脑：22Q1 全球笔电累计出货 8050 万台，同比-5.7%，2022 年 1-4 月我国笔记本电脑累计销量 446 万台，同比-21%，其中 4 月份销量约 89 万台，同比-28%，下降明显；智能手表：2022 年 3-5 月中国智能手表累计销量 1500 万个，同比+0.85%，其中5 月份销量572万个，同比+14%。平板电脑：22Q1 全球平板电脑出货量 3840 台，同比-3.9%。预计 6 月份随着上海逐步开放，消费电子低迷行情将逐步好转。 另一方面，晶圆产能东移、国内企业海外订单回流以及工业、新能源等增量高端需求旺盛背景下，疫情短期影响有限，晶圆厂开工率依然保持高位，大陆晶圆产能普遍吃紧，扩产动能依旧充足，二季度市场整保持稳健增长，2022 年行业景气度依然乐观。 大陆晶圆厂产能利用率超 100%。中芯国际：22Q1 产能利用率达 100.4%，同比+1.7pct，环比+1pct。华虹半导体：22Q1 产能利用率达 106%，同比+1.8pct，环比+0.6pct，其中8 英寸和 12 英寸产能利用率达分别为 107.7%和 103.9%，二季度 8/12 英寸依旧保持100-110%之间。大陆晶圆产能普遍吃紧，扩产动能依旧充足。 新能源汽车需求旺盛，已成本土行业增长新驱动力。2022 年 1-5 月中国新能源汽车累计产销量分别为 206.3 万辆和 199.5 万辆，同比分别+113%/+113%，其中 5 月产销量分别为 46.6 万辆、44.7 万辆，同比+115%/+106%。新能源车销量依旧旺盛，受疫情影响相对较小。新能源车对半导体需求量大幅提升，是半导体行业持续增长的重要驱动力。 疫情影响供需两侧，随着疫情风控解除，物流运输逐步恢复，行业短期压制因素消除，半导体行业重回快速增长通道。据中半协统计，上海2020 年集成电路行业产值占全国 23%，其中设计业占比超 25%，制造及封测分别为 18%与 17%。2021 年底，上海共有 20 条已达产/待建设产线，其中产能规模最大的为中芯国际和华虹半导体，4/5 月受供应链等因素制约，晶圆产能短暂受到影响。据产业链调研，基于工厂的闭环管理，SMIC 及华虹均正常生产，疫情对交付产品节奏影响有限。随着 6 月上海全面复工复产，产能和交付节奏快速恢复至正常水平。 1.4设备交期延长，部分释放行业景气担忧 设备交期限制扩张节奏，中期继续看好行业景气度。以半导体行业 2 年左右的行业景气周期为参考指标，以 2020 年四季度为景气度起始点，我们预计本轮景气度周期将持续至2022 年四季度。近期半导体设备受零部件短缺和产能限制，设备交期普遍从疫情前的 6个月普延长至 18-30 个月，影响晶圆产能扩张周期 2-9 个月，预期将延长本轮景气周期2023 年至下半年，中期依旧看好晶圆景气度周期。 重点公司： 中芯国际：中芯国际 22Q1 营收 18.41 亿美元，毛利率为 40.7%，毛利率超预期主要系疫情影响工厂岁修延至第二季度。二季度在需求端：一方面，行业已从全面紧缺向结构性紧缺转移，手机等消费电子存量市场进入了去库存阶段，对公司消费电子业务产生影响；另一方面，BCD、功率管理、WiFi 6、MCU 等工业、电动汽车、绿色能源应用依旧保持紧缺，公司基于产品结构调整灵活性确保高产能利用率；供给端：二季度上海疫情对公司产能影响可控，预期在 5%左右，6 月份可恢复至正常状态，目前产能保持满载状态；公司工艺平台在 MCU、驱动芯片、图像传感器、存储器等方向逐步建立优势，可灵活掌控产品价格；供应链端：上游原材料涨价成本将会体现在二季度产品中，叠加一季度工厂岁修延 Q2 和 4/5 月产能利用率短期受影响，增加运营成本，侵蚀部分毛利率。 华虹半导体：华虹半导体 22Q1 营收 5.95 亿美元，毛利率为 26.9%，毛利率降低主要系政府补助审计调整和奖金及折旧增加。二季度在需求端：海外订单持续回流的背景下，公司基于全球领先特色工艺平台持续为客户创造价值，所有技术平台需求强劲，在手订单超2 倍产能，平台型应用抵消手机疲软影响；供给端：上海疫情对公司产能影响有限，8/12英寸产能利用率保持 100-110%之间，8 寸实际产出约 20 万片/月，超出产能 10%以上，12 寸实际产出 7 万片/月，超出 6.5 万片/月产能，并且 8 寸产能持续向 12 寸转移；价格端：2021 年四季度晶圆涨价逐步体现在一、二季度营收中并且全年继续保持量价齐升，全年预计幅度将远超去年（约 11%），在原材料成本涨幅 3-6%的背景下，整体成本可控，毛利率将持续提升，8 寸毛利率年底预计达 40%以上，预计后续持续升至 50%，12 寸 Q1毛利率 12%，预计年底可达 20%，盈利能力逐步增强。 二 设备招标快速推进，国产化率持续提升，设备 企业进入业绩兑现期 2.1晶圆厂资本开支维持高位，半导体设备需求依然强劲 全球半导体设备销售额在 2021 年创新历史新高同时，22Q1 延续高增长态势，大陆地区产业重要性越发凸显。行业增速：2021 年全球半导体设备行业销售额 1026 亿美元，同比+44%，2012-2021 年复合增速为 12%，其中大陆设备销售额 296 亿美元，2012-2021 年复合增速 32%。22Q1 大陆地区半导体设备销售为 75.7 亿美元，受季节性因素影响环比有下降，同比+27%，延续 21Q4 季度高同比高增长，明显高于全球 5%增速。全球市场占比：2021 年中国大陆半导体设备占全球比重为 28.84%，22Q1 上升至 30.6%，本土市场重要性越发凸显。 在 21 年高基数背景下，市场普遍存在设备景气周期拐点的担忧。我们认为，在国际订单回流、产业链安全以及高端应用供不应求背景下，本土产业将会表现出逆周期韧性。当前本土晶圆产能利用率依旧满载，普通封测厂稼动率虽有分化，但高端封装、汽车电子等领域产能依旧供不应求。2022 年晶圆厂资本开支仍旧有较高保障，半导体设备需求依旧保持高位。根据公司公告，其中台积电：22Q1 资本支出 93.8 亿美元，同比+6%，环比+11%；预计保持 2022 年 400-440 亿美元资本开支不变，并预计 2023 年资本开支将达 400 亿美元；中芯国际：22Q1 资本开支为 8.7 亿美元，同比+63%，预计 2022 年全年 50 亿美元资本开支不变；华虹半导体：预计二季度开始扩充无锡 12 寸晶圆产能，到年底前完成 3万片/月产能扩充。下游晶圆厂高资本开支，为上游设备企业提供充足业绩保障。 2.2晶圆厂产能扩张逐步进入加速期 21 年以来本土晶圆厂扩产节奏明显加快，设备企业迎来采购高峰。我们统计了本土主要逻辑、功率及存储等12寸晶圆产线产能规划情况，2020 年到2024年国内12寸晶圆产能增量分别为 18.5 万片/月、24.8 万片/月、32.5 万片/月、42.3 万片/月和 29.6 万片/月（2024年系不完全统计，部分企业尚未给出 24 年后续规划），2021年-2024年同比分别+34%/31%/+30%/-30%，晶圆产能保持约 30%左右增速，对设备需求量依然较高，行业景气度有望延续。 2.3下游招标快速推进，国产化率持续提升 我们以 2022 年以来华虹半导体、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力五家晶圆厂设备公开招标数据为口径。根据中国国际招标网数据统计，1-5 月份招标数量分别为57/8/171/178/106 台，合计招标数量 520 台，其中国产设备 160 台，整体国产化率达 30%以上。1-5 月 份 分 别 完 成 国 产 设 备 招 标 4/5/36/66/52 台，国产化率分别为7%/63%/21%37%/49%，整体国产化率保持提升趋势。设备国产化率由高到低依次为去胶设备（83%）、CMP 设备（47%）、刻蚀设备（44%）和炉管设备（35%）。由于统计中未考虑二手设备影响以及参考设备公司招标和未招标销量比为 1:2(或1：3），真实国产化率比统计数据要低。 2.4设备公司存货和合同负债达历史峰值，后续业绩增长有较强支撑 下游大规模扩产和设备国产化背景下，半导体设备行业进入业绩快速增长期。2021 年七家主要半导体设备企业营收累计达 160.8 亿元，同比增长 60%，22Q1 营收合计 40.8 亿元，同比增长超 50%，22 年一季度淡季不淡，延续高增长态势。存货端：截止 22Q1末七家设备企业存货合计达 175.9 亿元，环比+20.4%，达历史峰值；合同负债：合同负债合计达 90.8 亿元，环比+8.1%，同样创历史新高。本土企业在手订单充足，设备需求依旧旺盛，保证 2022 年业绩延续高增长。 2.5设备国产化为中长期趋势，零部件短缺成短期催化剂 中长期来看，全球晶圆产能东移，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为新的晶圆新增产能中心。中国大陆晶圆产能缺口依然较大，2021 年本土晶圆产能占全球比重不足 7%，远低于与 10%以上的芯片设计企业销售额不匹配，与中国内需全球约 26%芯片量相比（内需+外销约 36%），差距更大。中国大陆芯片设备和晶圆产能端仍需长期持续发力。 短期来看，国际地缘政治冲突和设备零部件短缺进一步加快国产化进程。地缘政治：各国对俄罗斯的高技术和芯片制裁，使供应链安全摆在更加突出的位置，设备国产化势必加速。零部件短缺：Trend Force 集邦咨询表示，半导体设备再次面临交货期延长至 18-30 个月的困境，未来几年全球将有 92 家新的制造厂投产，零部件紧缺背景下，国际设备大厂势必会加强客户偏好；交期已成为晶圆厂招标关注重点，国内设备企业凭借优秀的供应链管理，货源库存充分，短期受到零部件短缺影响较小，供货周期相对较短，将逐步成为本土晶圆厂优先选项，成为本土设备厂商的黄金窗口期。 2.6设备国产化率依然较低，设备企业仍具备较大增长空间 整体来看，半导体设备国产化仍处于起步阶段。根据 MIR 数据，2020 年中国大陆晶圆设备国产化率整体仅为 7.4%，大部分环节不足 10%，国产替代空间广阔。在后续晶圆产能增速逐渐放缓背景下，设备国产替代重要性将日益凸显，设备企业的技术能力和产品能力将成为营收增长主要驱动力。中长期来看，半导体设备企业依然是产业链最好的赛道之一，在国际贸易摩擦等因素催化叠加国内晶圆厂加速推进国产设备验证和采购背景下，国产设备环节将具备更大的业绩增长空间。 2.7晶圆扩产&渗透率提升，本土设备企业迎来业绩兑现期 重点公司： 北方华创：公司 22Q1 营收 21.36 亿元，毛利率为 44.64%，毛利率持续提升。需求端：行业需求持续强劲叠加国产替代，逻辑、存储及功率领域国产化进入加速期，订单加速导入，公司在手订单饱满，截止 22Q1 公司合同负债共 50.90 亿元，环比+0.88%，同比+13.27%；供给端：公司现有产品覆盖 28nm 以上所有成熟半导体领域（LED、逻辑、存储、功率及三代半导体等），在现有产能扩充方面及未来技术开发上都有前瞻性布局，22Q1公司存货 97.12 亿元，较年初新增 16.78 亿，环比+20.88%，同比+63.5%，在当前零部件供应紧张情况下中期可确保公司设备正常生产交付；研发端：高研发投入保障公司行业龙头地位，股权激励落地调动核心员工积极性，利好中长期发展。 中微公司：公司 22Q1 营收 9.49 亿元，毛利率为 45.47%，毛利率保持上升趋势。预计新签 Mini-LED MOCVD 设备规模订单将于第二季度陆续确认收入，截止 2022 年 4 月份Unimax MOCVD 订到超过 180 腔，随着南昌制造中心投入使用，产能限制逐步环节，22年全年 MOCVD 业务有望实现高增长，CCP 设备已取得 5nm 以下重复订单，3nm 工艺验证进展顺利，将持续受益台厂先进工艺产能扩充；高端工艺覆盖持续渗透，已逐渐占领长存等高端存储产线，持续受益存储国产化进展；ICP 设备快速放量，有望保持 35%以上年均增速；外延投资企业拓荆科技上市有望贡献财务性收入，产品结构持续改善，高端工艺设备占比持续提升，有利于毛利率持续改善。 盛美上海：公司 22Q1 营收 3.54 亿元，毛利率为 47.16%，毛利率保持上升趋势。公司湿法清洗设备占据国内绝对龙头地位，并逐渐拓展应用领域以实现清洗工艺全覆盖；先进封装领域已拥有全套湿法设备，业务处于快速放量期；随着公司拓展干法工艺，逐渐发展为平台型龙头企业。22Q1 由于疫情影响产品验收推迟，将于 Q2 技术确认收入，全年订单需求强劲，2021 年公司产品出货全年超过 170 台，其中镀铜设备出货量达到 20 台，炉管设备出货量达到 8 台，2022 年年初至今已获得多家国内外厂商首次或重复批量订单，将于后续逐渐交付，随着后续高端设备占比提升，毛利率将持续改善。 拓荆科技：公司22Q1营收1.08 亿元，毛利率为47.44%，毛利率保持上升趋势。在 PECVD、ALD 及 SACVD 设备领域，公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求，客户资源优质，已经成功导入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内知名客户，目前公司产品已跨过市场推广进入快速放量阶段，未来CVD 领域国产市占率有望对标华海清科（部分产线达 40%)，根据各公司财报统计，截止22Q1，公司合同负债 7.8 亿元，环比+60%，存货 12.93 亿元，环比+36.7%，为产能提供保障，公司上市助力产能和技术实力进一步提高，未来成长动能充足。 华海清科：公司 22Q1 营收 3.48 亿元，毛利率为 47.33%，毛利率保持上升趋势。公司系国内中高端 CMP 设备国产化唯一供应商，客户覆盖国内外晶圆大厂，部分产线已实现龙头厂商国产替代。在国内龙头存储厂商中市占超 40%，逻辑厂商市占率处于快速提升阶段，随着 2022 年国内存储、逻辑产能快速扩张，公司产品将迎来市场和渗透率双升；单台 CMP设备耗材维保业务每年可贡献营收达 200 万，将为公司贡献可观现金流，设备后服务市场需求可观；晶圆再生市场广阔，与公司设备业务形成协同，国内处于发展初期，将为公司贡献第二增长极；根据公司招股书，截止 2022 年 5 月，公司尚有交付未验收设备 69 台， 未交付订单 70 台，为中长期营收高增长打牢基础。成功上市为公司发展提供新动能，看好公司。 三 模拟芯片：消费类市场走弱，车规级芯片需求 仍旺 3.1终端需求分化，新能源汽车持续景气 从行业终端需求来看，智能手机市场需求仍较疲软，但 5 月国内智能手机市场出货量同比降幅有所收窄，5G 手机出货同比转正。根据中国信通院数据，2022 年 5 月国内智能手机出货量为 2055.9 万部，同比下降约 9%，相较于 4 月降幅有所收窄，其中 5G 手机出货量1773.9 万部，同比转正，增长约 6%；国产品牌手机出货量 1660 万部，同比下降约 14%，降幅收窄。 22Q1 全球 PC 和平板出货均表现为负增长，4 月国内笔记本电脑销量低迷，同比下降27.6%，环比下跌 32.7%。 新能源汽车行业需求仍旺，景气度维持高位。根据中国汽车工业协会数据，5 月国内乘用车销量为 162.29 万辆，同比下降 1.4%；而 5 月国内新能源车销量为 44.7 万辆，同比增长 105.7%。 部分厂商模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟和电源产品交期和价格仍处于上涨状况。以信号链产品为例，美信和微芯的相关产品尽管货期仍处于延长状态，但是最近两个季度产品价格已不再上涨。受益于汽车特别是新能源汽车的拉动，汽车模拟和电源产品市场需求仍比较旺盛。 3.2台股模拟芯片公司收入增速放缓，海外厂商看好汽车等市场 消费电子需求走弱，对二季度台股模拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优于行业。5 月，致新实现营业收入 8.05 亿新台币，同比略增 0.4%，增速进一步放缓。矽力杰作为模拟芯片行业的领先者，除了消费电子外，在工业、通信、汽车等领域也有涉足，经营表现略好于同行，5 月矽力杰实现营业收入 22.55 亿新台币，同比增长 31.9%，增速也有所放缓。 由于疫情等因素影响，TI 调整二季度收入指引，但总体来看海外模拟芯片厂商对汽车、工业、数据中心等市场预期乐观。德州仪器 22Q1 工业和汽车市场均增长约 20%，企业系统增长约 35%，增长主要来自数据中心和企业计算。对于二季度，考虑到中国疫情等影响，德州仪器将二季度收入指引的中值下调 10%，22Q2 收入指引 42-48 亿美元，同比-8%~+5%。ADI 22 财年 Q2 汽车领域收入同比增长 145%，BMS 单季度收入首次超过 1亿美元。MPS 预计数据中心领域市场将加速增长。矽力杰表示工业、通讯、汽车领域订单能见度较高。 重点公司： 圣邦股份：在新增料号上，2021 年公司推出新产品数量达 500 余款，相较往年每年新增200-300 款产品明显提速，目前拥有 25 大品类，共计 3800 余款在销售型号，产品广泛应用在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域。 纳芯微：公司是国内领先的车规级模拟芯片设计公司，隔离驱动与隔离采样芯片目前已进入比亚迪、五菱、长城、一汽、宁德时代等厂商的新能源汽车供应体系，比亚迪 4、5 月份新能源汽车销量数据持续向好，看好公司驱动与采样业务成长。 艾为电子：由于公司手机业务收入占比仍相对较高，一定程度上受到国内手机市场需求疲软影响。成本端 22Q2 会更完整地体现晶圆代工涨价影响，预计二季度毛利率相较一季度略微回落。另外，22Q1 公司计提股份支付约 4176 万元，预计 22Q2 股份支付仍有相对较大金额。 聚辰股份：参考前世代渗透速度，DDR5 渗透率有望于 2022 年底达到 20%-30%，凭借澜起科技内存接口芯片在市场份额上的优势地位，公司 SPD EEPROM 配套产品将充分受益于 DDR5 渗透率提升。 四 半导体材料：硅片行业维持高景气，特气加速 导入 4.1 硅片供需紧张未缓解，行业维持高景气 供给端：根据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积同比增加6.4%，结合目前国内外主要硅片厂的扩产计划，由于硅片厂宣布扩产到产能释放大约需要2年时间，预计产能释放集中在2024年之后，面对硅片供应不足的情况，近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，SUMCO预计12寸硅片紧缺将持续到2026年，环球晶圆表示长约已到2031年。表明目前硅片供给扩展速度难以满足下游需求，预期硅片未来价格有望持续上涨。 需求端：晶圆厂持续扩产加大对硅片需求。据SEMI预计，2022年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，同比增长20%，2023年晶圆厂设备支出仍会持续增长。台积电2022年宣布扩产台南3nm生产线和美国、南京等生产线，计划未来三年投资1000亿美元用于扩建；目前，在台南工业园区的四个新设施建成后，台积电开始另外四个晶圆厂的建设。大陆厂商持续进行扩产计划，中芯国际计划在上海临港、北京和深圳工厂等实施产能扩建，在当前产能基础上增加40-50万片/月的12寸产能，长江存储、士兰微、长鑫存储等亦有扩产计划。晶圆厂扩产带动硅片需求，根据SEMI预测2022年晶圆厂产能将同比增长8.7%，但硅片厂商扩产周期较长，预计硅片行业供需紧缺局面仍将持续。 国内12寸大硅片进展迅速。国内12寸半导体硅片起步较晚但进展迅速，2018年上海新昇首次实现国产12寸硅片规模化销售。目前沪硅产业、立昂微、中环股份、中欣晶圆等厂商12寸半导体硅片客户拓展顺利。其中，沪硅产业一期月产能30万片已投产，二期月产能30万片于2022年开始建设，规划月产能合计60万片。立昂微收购国晶，同时拟通过可转债募资继续进行12英寸硅片扩产。 重点公司： 立昂微：公司业务覆盖半导体硅片、功率器件和化合物芯片，具有产业链一体化优势。硅片端，公司6、8、12英寸产能居前，同时差异化布局12英寸重掺外延片，先发优势明显，同时收购国晶半导体强化12英寸抛光片实力。公司有望受益行业高景气和国产替代加速。 4.2细分领域突破，特气国产替代加速 国内晶圆厂扩产加速国产特气导入。随着国内晶圆厂下游积极扩产，新产线建设陆续开展，未来增速有望维持在15%以上，但海外龙头占有市场份额的85%，随着中美贸易摩擦和供应链加速国产化的情况下，特种气体国产替代进程加速。 电子特气行业集中度较高。相比于传统的大宗气体，电子气体行业由于具有较高的技术壁垒，市场集中度极高。2019年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、林德集团、液化空气和大阳日酸四家厂商控制了全球90%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。在国内市场，本土气体公司仅占据12%的市场空间，我国电子气体国产化程度还较低。 俄乌冲突扰动气体行业供需。2022年俄乌爆发冲突后，由于乌克兰氖气、氪气、氙气等电子特气产能较大，影响特气行业供给端，导致部分稀有气体产品短期价格暴涨。近日俄罗斯工业和贸易部表示，俄罗斯2022年内将限制氖气等惰性气体出口，以加强其市场地位。此次事件继续激化短期特种气体供求矛盾，推动稀有气体价格进一步上涨。 重点公司： 金宏气体：“纵向发展、横向布局”战略构筑企业竞争优势。纵向开发上，目前公司超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳等特气产品，在产品纯度、杂质含量及质量稳定性方面与外资气体巨头相当，公司电子级正硅酸乙酯预计将于2022年大规模生产；横向布局上，在河南、湖北、重庆等地设立子公司，为公司未来发展助力。 五 功率半导体：新能源驱动成长，供需维持紧张 5.1新能源核心器件，市场规模快速增长 风光储市场高速增长，带动高压功率器件需求。在风光储应用中，功率器件主要使用在电能转换或充放电环节，是逆变器、变流器、变流器的核心电能变换器件。其中在光伏端，对不同的应用环境和功率要求，逆变器主要分为集中式、组串式和微型三种逆变器中含升压、逆变模块，其中根据功率大小，分别使用IGBT模块、IGBT单管、SiC MOSFET、硅基MOSFET等器件，功率器件价值量占比逆变器成本的10-15%；在风电端，功率器件主要在变流器中使用，实现从直流到交流的转换，其中多实用IGBT；在储能端，功率器件在储能变流器中使用，多使用SiC MOSFET或IGBT为主。 新能源车电动化驱动车载功率器件成长。随着新能源汽车具有400V以上更高电气平台，在电驱、OBC、DC/DC等设备中的功率器件使用量增加，同时在非动力输出线的压缩机、水泵等也需要功率器件，据英飞凌数据，纯电和插电混动汽车半导体价值量834 美元，增量438 美元中330 美元来自于功率器件。随着新能源车在全球范围渗透率不断上升，车用功率器件市场规模不断扩大。 5.2供需紧张持续，国产替代加速 产品交期维持紧张。根据富昌电子数据，主要海外厂商的功率器件产品交期自21Q1开始上升，紧张程度在22Q1后进一步加剧。目前MOSFET和IGBT等主要器件产品交期约50周，同时部分产品价格处于上升趋势，功率器件供需紧张仍未缓解。据英飞凌披露，22Q1挤压订单已达370亿欧元，其中汽车占比超50%，供需紧张或将持续。 功率器件格局集中，欧美日份额较大。2020年营收前25的功率半导体企业中，日本9家，美国8家，欧洲7家，中国一家（收购欧洲企业），CR5为43%，国产厂商份额很小，未来国产替代空间巨大。在细分领域端，英飞凌更是遥遥领先，以IGBT端为例，在IGBT单管市场，市占率排名前五的分别为英飞凌、富士、三菱、安森美和东芝，占据了全球约67.4%的市场份额，其中英飞凌占29.3%的市场份额。形成目前格局原因，主要在于功率半导体行业壁垒较高，其中在制造和封装端工艺需要积累，涉及光刻、沟槽、减薄等多方环节。 我国功率平台打造起步较晚。我国IGBT、FRED器件工艺平台打造比国外同行晚，因此我国虽然是全球最大的功率半导体器件市场，市场规模保持较快增长态势，但在器件生产制造与自身消费间存在巨大缺口，海外厂商在高端IGBT市场优势地位十分明显。据IHS，2019年中国大陆与中国台湾仅占到全球20%的功率半导体产地份额，并且产品以二极管、晶闸管、低压MOSFET等低功率半导体器件为主。 IGBT自给率、市占率正逐步提升。随着中美贸易摩擦、华为制裁等地缘政治事件带来供应链自主安全意识的加强，同时，国家重点扶持发展以IGBT为代表的半导体器件及芯片，加之近年技术迭代有暂缓态势，国内龙头企业与国际厂商产品代际差距正在缩小。 重点公司： 斯达半导：车规芯片技术持续突破，布局SiC储备发展动能。2021年公司基于第六代Trench Field Stop技术的1200V和1700V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产；基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V/1200V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。此外，公司新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2023-29年SiC模块销售增长提供持续推力。公司2021年车规级主控IGBT模块合计配套超60万辆新能源汽车，A级及以上车型超15万辆。公司与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大，新能源汽车业务占比有望持续提升。 宏微科技：十五年深耕，拥有IGBT、FED芯片设计能力以及模组封装能力。公司主要产品包括模块/单管/芯片，应用于工控/新能源/家电等领域。公司在新能源赛道有较大突破，未来随着高毛利新能源领域营收占比增长、自研芯片占比提高、规模化效应显现，公司盈利能力将不断提升。产品迭代与品类扩充双轮驱动。公司在光伏领域斩获大客户订单；在车规领域与Tier1厂商臻驱科技合作导入品牌客户；在工控领域与汇川、台达等企业保持稳健合作，订单较为饱满。公司自研IGBT和FRED芯片对标国内外企业实现技术追赶，陆续通过客户认证，IGBT自研芯片占IGBT模块营收比从2018年32.36%提升至2020年53.69%，有望逐步实现国产替代。公司与代工厂保持长期稳定合作，同时募投模块封装产能、新一代硅基IGBT以及碳化硅项目的研发，有望实现产品迭代与品类扩充双驱动。 六 汽车连接器：确定性成长空间 6.1新能源车带来确定性增量，换电模式加快推广 汽车电动化推动高压连接器发展。新能源汽车采用三电系统作为整车动力来源，由于电力驱动电机需要采用大功率高压系统以提供驱动能量，根据场景一般需要提供60-380V的电压、10A-300A电流等级传输，因此普遍采用高压连接器。高压连接器主要用于新能源汽车的整车高压电流回路中，如充电系统、DC/DC、车载充电机等单元部件。 换电模式加快推广，催生换电连接器增量需求。乘用车端，蔚来推进自身车型搭载换电电池包，同时截止2022年4月，蔚来已建成915座换电站，计划到2022年底建成1300+座。重卡端，2021年换电重卡渗透率为30%，2022年1-4月渗透率上升至45%，单5月份渗透率升至50%，我们预期全年换电重卡渗透率有望在50%以上。预期换电模式在运营车辆中导入会超预期。从换电站数量来看，截止2022年3月，全国换电站达1451座，同比增长140%，北京、广东、江苏、上海等省市的换电站数量均超100座。 6.2加快充电桩建设，车桩比有望降低 2022年各省市出台政策推动新能源充电桩建设，未来车桩比将低至2：1。据中国充电联盟，截止2021年，我国新能源车保有量为784万辆，充电桩总数为261万座，车桩比约3：1，政策将驱动车桩比进一步下降。未来在充电枪或超充枪有望扩大市场规模。 重点公司： 瑞可达：公司是国内新能源车高压连接器领先企业，产品主要有高压连接器、通信板对板射频和高速连接器，拥有“板对板射频连接器技术”、“高压大电流连接器技术”、“换电连接器技术”、“高密度混装连接器技术”和“板对板高速连接器技术”5项核心技术和14项发明专利，客户覆盖海内外知名新能源车企。随疫情修复后，公司受物流受限影响减小，产品交付顺畅，预期未来受益于高压连接器的行业增速和国产替代。 七 CIS芯片：行业收入増势恢复，利润率走强 7.1手机、汽车等终端应用需求向好，CIS营收受益 走出疫情阴霾，CIS市场营收逐渐回暖。受益于多摄及高像素渗透率提升，2019年行业增长亮眼；2020年Q2疫情肆虐使得索尼等龙头业务受挫，增速放缓；2020年后期至2021年，经济开始复苏，营收恢复强劲增长（2021年Q4负增速系去年同期基数较高）。据IC Insights数据，2021年全球CIS营收高增19%至228亿美元，2025年将达336亿美元。Yole预测2022年Q1-Q3市场依然将在高基数上继续上行。 CIS增长动力之一：作为CCD替代持续向终端应用市场渗透。目前图像传感器主要分CCD和CMOS（CIS）两种，两者数字数据传送方式的差异决定了其应用端的不同：CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用，而CIS凭借价格低、节能、便于集成等优点迅速顶替CCD，广泛应用于工业、安防、手机、汽车等市场。 CIS增长动力之二：下游应用多点开花，汽车引领未来增长曲线。从下游收入结构看，2020年手机以61%的份额占据首位，其后为工业机器人和互联网、安防及汽车，分别占比7%、6%和6%。IC Insights和集微咨询预测，2021-2025年间，随全球智能手机出货量和图像传感器分辨率提高，手机领域仍将为最大应用场景, CAGR为6.3%；随汽车智能化、联网化和自动化发展，用于ADAS和自动驾驶功能的摄像头及新车中CIS数量激增，小基数起点下汽车增速最快，CAGR达14.3%；此外，疫情对社交距离的持久影响将使安防保持低速增长。 7.2垄断带来强议价能力，性能升级打开利润空间 CIS行业市场集中度较高，呈寡头垄断态势，索尼为行业龙头。Frost&Sullivan数据显示，从销售额口径看，2020年全球CMOS图像传感器CR10达94.2%，其中索尼以70.1亿美元营收位列第一，三星电子与豪威科技分列第二与第三；从出货量口径看，2020年全球CMOS图像传感器CR10达94.6%，市场第一、第二分别为格科微和索尼，市占率为26.42%和20.73%。 手机摄像性能提高，单颗CIS价值量有望增厚。手机CIS出货量逐年提升，单颗价值稳定于2-3美元区间，于2019年突破3美元；2020年索尼扩充中高端CIS产能，然需求受疫情影响萎缩，出现一定回落，2021年快速升温，未来双摄、三摄和高像素或将继续提振单颗价值量。 汽车CIS:自动驾驶等级提升及高像素带来量价齐升。自动驾驶等级从L0-L5升级的过程中，单车ADAS系统所需摄像头数量随之增长；同时高像素已成为提升图像清晰度、人/车/物识别能力的基本保障。100万像素CIS探测距离为20-30米，探测到100米外的交通标志、140米外的自行车、250米外的轿车，所需像素至少要达到800万，目前仅有蔚来ET5、蔚来ET7、2021款理想ONE、理想L9、小鹏G9、极氪001、宝马iX等少数车型配备了800万摄像头。集微咨询认为未来800万像素CIS会越来越多地搭载到L3级及以上自动驾驶汽车上，预计未来支持2000万像素的镜头也会加快上车。 产品结构升级背景下，相关厂商毛利率整体得以改善。2021年Q3-2022年Q1韦尔股份、格科微和思特威等公司毛利率均接近30%，思特威由于大批量投产保证客户供应提升成本导致2022年Q1毛利率暂时降低，整体看行业内公司毛利率始终居于较高水准。 7.3Q3展望：多摄、高像素趋势不改，行业景气度高企 各主机厂积极部署多摄像头车型，智能化加速CIS上车。佐思汽研发布的《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》显示，包括蔚来、小鹏、理想、特斯拉在内的多家主流车企推出的多款车型中，单车摄像头数量不低于5个，新车中最高达13个，多用于环视、前向、侧视等不同需求。随汽车智能化进一步发展，车载CIS数量有望进一步提升以满足更复杂、更安全的应用场景需求。 CIS发展方向为：高像素、高帧率、高成像效果。不同应用领域对技术要求侧重不同：手机CIS常需要超高像素、分辨率、清晰度等；安防CIS常需要满足极端工作条件下的要求：有较高信噪比、量子效率等；汽车CIS虽不如手机对像素要求高，但整体也具备提升趋势，同时还要求较高的LED闪烁抑制技术、较高的帧率以满足环境的快速变化。 7.4下游繁荣利好企业成长，技术进步助力高端产品破局 重点公司： 韦尔股份：公司22Q1营收55.38亿元，毛利率升至新高达35.31%。原有业务：安防CIS在下游大客户份额提升；汽车CIS方面已与地平线达成战略性合作，征程系列芯片搭载于长安UNI-T和理想ONE；手机CIS破局高端，用于荣耀新品Magic V，2亿像素新品OVBOB业内领先。新增业务：2021年通过并购深化了在TDDI和DDIC的布局，新OLEDDDIC产品线已在国内头部屏厂验证通过， 22年有望应用于智能手机产品，成为利润增长点；公司拟40亿元增持北京君正，进一步扩大平台优势。 格科微：公司22Q1营收17.35亿元，毛利率为33.73%，保持上升趋势。公司手机CIS产品海外客户占比由21年54%提升至65%，海外需求韧性较强。量产的CIS产品覆盖QVGA(8万像素)-13M像素，在2M/5M/8M性价比突出且市占率较高，8M/13M或将拉动近两年高增长，16M已进入工程样片阶段，32M及以上已进入工程样片内部评估阶段；LCD驱动芯片分辨率介于QQVGA-HD之间，19年出货量位居大陆第二；TDDI驱动芯片分辨率介于HD-FHD之间，已进入小批量试产阶段且已获订单。公司积极推进AMOLED驱动芯片等产品研发，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序，进一步巩固CIS龙头地位。 思特威：公司22Q1营收4.38亿元，毛利率为26.13%，毛利略有下降系大批量投产导致成本升高。公司拥有SFCPixel专利技术，为安防领域CIS龙头，2020年出货量为全球第一，销售额为全球第三，安防收入占总营收70%以上，高端产品占比升至49%，预计未来将持续拉高利润率；机器视觉领域专注高端，成为全球第三家可大规模量产全局快门CIS的厂商；汽车CIS在后装市场已大量出货，前装业已进入导入期；智能手机领域推出50MP1.0um高端产品，21Q1-Q3已贡献1.7亿元营收。 八 风险提示 1、下游整体需求不及预期：电子行业下游细分行业较为广泛，构成由消费电子、工控、通信等应用组成。如遇下游需求不景气，会对上游各个环节产生不利影响，对相关产业链环节公司业绩产生不利影响； 2、宏观经济波动风险：宏观经济波动影响消费端、成本端等诸多方面，如遇整体经济下行，会对电子行业公司业绩产生不利影响。 3、中美贸易摩擦等：电子行业涉及多国产业链，如遇中美贸易摩擦加剧，关税增加等不利因素，会对我国行业相关公司业绩产生不利影响。
西部电子贺茂飞团队 贺茂飞 西部电子首席分析师 hemaofei@research.xbmail.com.cn 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接受或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解与配合。 本文来自西部证券研究所于2022年7月6日发布的报告《2022上半年电子行业前瞻：把握结构分化机会，关注汽车电子/芯片产业链》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 摘要内容： 晶圆制造保持高景气度，处于卖方市场，订单较稀缺。受益于国际订单回流和工业、新能源等高端应用强劲需求，各工艺平台订单供不应求。产能方面：除受疫情等短期影响，22Q2 各晶圆厂产能利用率保持在100%-110%之间，以国产替代为主的功率、电源管理、MCU 等产品供不应求将长期存在，本土厂商以特色工艺为主的平台型应用成功削弱手机疲弱需求带来的影响；价格端：晶圆价格延续了上一季度的高景气，2021 年的晶圆涨价将逐步体现在一二季度业绩中，且后续有持续涨价需求，全年有望保持量价齐升。行业预期：设备交期延长预计影响晶圆产能扩张周期 2-9 个月，部分释放对行业景气度担忧。 设备招标加速推进，本土设备厂商迎来业绩兑现期。1）地缘政治冲突加剧，俄罗斯遭各国芯片围堵；2）本土晶圆厂扩产高峰到来，设备采购招标加速推进；3）国外大厂受困于零部件短缺，设备交期持续拉长以及本土设备厂商较好的供应链管控，中期物料库存充足，交期已成本土厂商巨大优势；一系列事件催化下，晶圆厂设备偏好加速转向本土厂商，本土设备公司迎来加速渗透的黄金机遇期。 全年晶圆制造、设备板块有望保持高景气。1）供应链自主可控、国际订单回流已成为长期趋势，地缘政治冲突加剧，将加速回流趋势；2）工业、新能源和 HPC 替代手机、PC 成为推动半导体增长的重要驱动力；3）疫情等压制因素消退，物流等产业链逐步恢复，行业将重回中高速增长状态；4）需求动能强劲，本土晶圆产能紧张趋势短期难解决，产能扩张需求强烈，逐步进入产能扩张高峰期，叠加国际厂设备交期延长背景下，晶圆产能扩张受限，本土设备厂商迎来发展黄金窗口期。长期来看，国产化处于初期阶段，国产替代空间广阔，持续看好晶圆制造和设备企业成长。 模拟芯片：22Q2 消费类市场走弱，车规级芯片需求仍旺。当前终端需求分化，根据信通院数据，国内智能手机市场需求仍较为疲软，5 月出货量为 2055.9 万部，同比下降约 9%，相较于 4 月降幅有所收窄。部分厂商模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟产品交期和价格仍处于上涨状况。台股月度数据反映，消费电子需求走弱对二季度台股模拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优于行业。我们认为下游布局广泛且料号丰富的公司将展现业绩韧性，重点关注在汽车领域有所突破的模拟芯片厂商。 半导体材料：硅片端，整体行业供需依然紧张，由于硅片厂扩产周期导致供需错配，且近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，预期今明两年硅片价格维持高位或继续上涨，看好国内硅片厂受益于行业高景气；特气领域，上半年受俄乌冲突扰动，部分稀有气体价格波动较大，随着国内晶圆厂扩产和国内特气产品的推出，国产替代加速，Q2部分公司受疫情影响，物流发货受限，但未来气体长期替代空间确定。 功率半导体：功率器件主要用于逆变、整流、变频等电路的电能转化，常用器件包括二极管、MOS和IGBT等，随着器件要求变高，SiC等三代半材质器件也逐渐开始渗透。受风光储和新能源汽车单车价值量提高的拉动，功率半导体市场增速较快，同时供需端，由于资本开支等扩产增速小于下游需求端增速，叠加功率的技术壁垒和客户黏性，行业有望维持高景气，同时国内企业有望享受国产替代加速进程。 汽车连接器：连接器市场空间大，同时在受益于新能源汽车的高压连接器端行业增速较快，目前部分国内龙头企业已具有技术优势，与主机厂配套研发进度较快。上半年部分企业受到疫情扰动，但对全年影响较小，未来长期看好高压连接器中已具备技术优势和广客户覆盖的优质公司。 CIS：营收端逐渐回暖，增长动力之一为CIS替代CCD向消费市场渗透，增长动力之二为手机、汽车、安防等下游应用市场増势向好；利润端看，行业集中度高，呈寡头垄断态势，议价能力多属上游。预计Q3手机多摄、汽车搭载8M及以上高像素等发展趋势不改，随智能化发展加速CIS上车，技术进步助力高端产品布局，企业利润空间有望继续增厚。 建议关注： 晶圆制造：中芯国际、华虹半导体 设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科 材料：立昂微、沪硅产业、中晶科技、神工股份、金宏气体、凯美特气、华特气体 功率：时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技 连接器：瑞可达 模拟：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、芯朋薇、赛微微电 CIS：韦尔股份、格科微、思特威 风险提示：1、下游整体需求不及预期；2、宏观经济波动风险；3、中美贸易摩擦等。 目录 一 晶圆制造保持高景气度，行业延续高增长 1.1结构性缺芯持续，半导体行业景气持续乐观 全球范围内来看，行业整体需求仍处于高位增长阶段。全球市场：2022 年 1-4 月全球半导体销售额达 2023 亿美元，同比+24%；4 月半导体销售额为 509 亿美元，同比+21%，在去年高基数基础上依旧延续高增长，景气度依旧较高；国内市场：1-4 月半导体销售额累计达 673 亿美元，同比+19%，低于全球整体增速，其中 1 月、2 月、3 月、4 月分别同比+24%/+22%/+17%/+13%，3 月份之后同比增速明显下滑，主要受上海等地疫情短期拖累。 芯片从全面紧缺向结构性紧缺转移。手机等消费电子存量市场进入去库存阶段，开始软着陆。高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，对产能技术创新和客户体验服务提出了更高更紧迫的要求。 整体来看，智能手机需求疲弱，HPC 领域动能充足，汽车电子行业需求快速放量，占比逐渐提升。受高通胀、疫情等因素影响，居民消费支出收紧，以智能手机为代表的消费电子需求延续疲软。以晶圆代工龙头台积电为前瞻性指标，2022Q1 台积电营收构成中 HPC和智能手机营收占比分别为 41%和 40%，合计占比超 8 成，仍为主要需求来源。受下游智能手机受需求趋弱，消费电子端增长动能已逐步趋弱；数据中心业务持续强劲，HPC业务（包括 CPU，GPU 等高性能计算等业务）保持稳定增长，汽车电子占比快速提升。统计 21Q1-22Q1 营收构成，HPC业务收入环比增速分别为+14%/+12%/+9%/+3%/+26%，汽车电子业务收入环比增速分别为+31%/+12%/5%/+10%/+26%，HPC 业务和汽车电子需求增速一骑绝尘，已成为行业增长重要增长驱动力。 1.2晶圆厂产能利润加速释放，Q2营收同环比持续增长，凸显行业景气度韧性 芯片结构性紧缺背景下，晶圆代工延续卖方市场，产能稀缺，预计全年产能依旧保持供不应求状态，晶圆 ASP 将持续上升。结构性缺芯背景下，22Q1 各大晶圆厂产能利用率均保持在 100%以上，各厂单片晶圆价格持续上升。台积电：2021 年 8 月，因原材料成本上涨，芯片产能紧缺等因素上调代工价格，先进制程涨价 10%左右，成熟制程涨价 10-20%，为10年来最大涨幅。2022年5月，公司再次通知客户，自2023 年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅 6%；部分台积电客户已收到涨价通知，先进制程涨价 7%-9%。三星：据智通财经报道，三星代工厂下半年也将涨价 15%-20%，已于部分客户达成协议。 产能紧张背景下，价格提升叠加产能结构优化，毛利率环比提升。各晶圆厂 22Q1 毛利率环比继续提升，华虹半导体毛利率下降主要系一项政府补贴审计调整和奖金增加。 台股三大晶圆厂 22Q2 营收增长动能依旧充足，4 月、5 月营收累计同比+57.4%，环比+8.1%。全球主要晶圆代工厂 22Q2 月度营收环比继续增长，台积电 2022 年 4 月、5 月营收分别为 1726/1857 亿元新台币，同比+55%/65.2%，环比+0.34%/7.6%，1-5 月累计营收 8493.4 亿元新台币，同比+45%。联电 4 月、5 月营收分别为 228/244.3 亿元新台币，同比+39%/42%，环比+3.2%/7.2%，1-5 月合计营收达 1106 亿元新台币，同比+37.3%；世界先进 4 月、5 月营收分别为 45/53.2 亿元新台币，同比+41%/56.5%，5 月创单月营收历史新高，1-5 月合计营收达 233.2 亿元新台币，同比+47.6%。三大代工厂 4 月、5 月整体合并营收同比+57.4%。在疫情、通胀背景下，下游消费电子需求疲软，通过调整产品结构，在 2021 年高营收基础上，同比依旧保持高增长，环比维持稳定增速，凸显行业高景气度韧性。 1.3本土疫情影响有限，新能源叠加海外订单回流成重要增长驱动力 本土晶圆代工厂仍以消费电子（以智能手机为主）为主要营收来源。中芯国际：22Q1 智能手机和消费电子合并营收占比为 52%，同比环比分别-3/-3pcts，较 20Q1（65.3%）明显下降，营收韧性逐步增强。华虹半导体：22Q1 消费电子占营收比重为 66.3%，份额占比超 6 成。 一方面，本土企业以消费电子等需求为主，市场增长短期承压。根据 IDC 统计数据，智能手机：全球 22Q1 累计销量 3.14 亿部，同比-8.9%，2022 年 1-5 月中国手机销量累计1.06 亿部，同比-27%，其中 5 月份销量为 2056 万台，同比-9%，环比+15.8%。笔记本电脑：22Q1 全球笔电累计出货 8050 万台，同比-5.7%，2022 年 1-4 月我国笔记本电脑累计销量 446 万台，同比-21%，其中 4 月份销量约 89 万台，同比-28%，下降明显；智能手表：2022 年 3-5 月中国智能手表累计销量 1500 万个，同比+0.85%，其中5 月份销量572万个，同比+14%。平板电脑：22Q1 全球平板电脑出货量 3840 台，同比-3.9%。预计 6 月份随着上海逐步开放，消费电子低迷行情将逐步好转。 另一方面，晶圆产能东移、国内企业海外订单回流以及工业、新能源等增量高端需求旺盛背景下，疫情短期影响有限，晶圆厂开工率依然保持高位，大陆晶圆产能普遍吃紧，扩产动能依旧充足，二季度市场整保持稳健增长，2022 年行业景气度依然乐观。 大陆晶圆厂产能利用率超 100%。中芯国际：22Q1 产能利用率达 100.4%，同比+1.7pct，环比+1pct。华虹半导体：22Q1 产能利用率达 106%，同比+1.8pct，环比+0.6pct，其中8 英寸和 12 英寸产能利用率达分别为 107.7%和 103.9%，二季度 8/12 英寸依旧保持100-110%之间。大陆晶圆产能普遍吃紧，扩产动能依旧充足。 新能源汽车需求旺盛，已成本土行业增长新驱动力。2022 年 1-5 月中国新能源汽车累计产销量分别为 206.3 万辆和 199.5 万辆，同比分别+113%/+113%，其中 5 月产销量分别为 46.6 万辆、44.7 万辆，同比+115%/+106%。新能源车销量依旧旺盛，受疫情影响相对较小。新能源车对半导体需求量大幅提升，是半导体行业持续增长的重要驱动力。 疫情影响供需两侧，随着疫情风控解除，物流运输逐步恢复，行业短期压制因素消除，半导体行业重回快速增长通道。据中半协统计，上海2020 年集成电路行业产值占全国 23%，其中设计业占比超 25%，制造及封测分别为 18%与 17%。2021 年底，上海共有 20 条已达产/待建设产线，其中产能规模最大的为中芯国际和华虹半导体，4/5 月受供应链等因素制约，晶圆产能短暂受到影响。据产业链调研，基于工厂的闭环管理，SMIC 及华虹均正常生产，疫情对交付产品节奏影响有限。随着 6 月上海全面复工复产，产能和交付节奏快速恢复至正常水平。 1.4设备交期延长，部分释放行业景气担忧 设备交期限制扩张节奏，中期继续看好行业景气度。以半导体行业 2 年左右的行业景气周期为参考指标，以 2020 年四季度为景气度起始点，我们预计本轮景气度周期将持续至2022 年四季度。近期半导体设备受零部件短缺和产能限制，设备交期普遍从疫情前的 6个月普延长至 18-30 个月，影响晶圆产能扩张周期 2-9 个月，预期将延长本轮景气周期2023 年至下半年，中期依旧看好晶圆景气度周期。 重点公司： 中芯国际：中芯国际 22Q1 营收 18.41 亿美元，毛利率为 40.7%，毛利率超预期主要系疫情影响工厂岁修延至第二季度。二季度在需求端：一方面，行业已从全面紧缺向结构性紧缺转移，手机等消费电子存量市场进入了去库存阶段，对公司消费电子业务产生影响；另一方面，BCD、功率管理、WiFi 6、MCU 等工业、电动汽车、绿色能源应用依旧保持紧缺，公司基于产品结构调整灵活性确保高产能利用率；供给端：二季度上海疫情对公司产能影响可控，预期在 5%左右，6 月份可恢复至正常状态，目前产能保持满载状态；公司工艺平台在 MCU、驱动芯片、图像传感器、存储器等方向逐步建立优势，可灵活掌控产品价格；供应链端：上游原材料涨价成本将会体现在二季度产品中，叠加一季度工厂岁修延 Q2 和 4/5 月产能利用率短期受影响，增加运营成本，侵蚀部分毛利率。 华虹半导体：华虹半导体 22Q1 营收 5.95 亿美元，毛利率为 26.9%，毛利率降低主要系政府补助审计调整和奖金及折旧增加。二季度在需求端：海外订单持续回流的背景下，公司基于全球领先特色工艺平台持续为客户创造价值，所有技术平台需求强劲，在手订单超2 倍产能，平台型应用抵消手机疲软影响；供给端：上海疫情对公司产能影响有限，8/12英寸产能利用率保持 100-110%之间，8 寸实际产出约 20 万片/月，超出产能 10%以上，12 寸实际产出 7 万片/月，超出 6.5 万片/月产能，并且 8 寸产能持续向 12 寸转移；价格端：2021 年四季度晶圆涨价逐步体现在一、二季度营收中并且全年继续保持量价齐升，全年预计幅度将远超去年（约 11%），在原材料成本涨幅 3-6%的背景下，整体成本可控，毛利率将持续提升，8 寸毛利率年底预计达 40%以上，预计后续持续升至 50%，12 寸 Q1毛利率 12%，预计年底可达 20%，盈利能力逐步增强。 二 设备招标快速推进，国产化率持续提升，设备 企业进入业绩兑现期 2.1晶圆厂资本开支维持高位，半导体设备需求依然强劲 全球半导体设备销售额在 2021 年创新历史新高同时，22Q1 延续高增长态势，大陆地区产业重要性越发凸显。行业增速：2021 年全球半导体设备行业销售额 1026 亿美元，同比+44%，2012-2021 年复合增速为 12%，其中大陆设备销售额 296 亿美元，2012-2021 年复合增速 32%。22Q1 大陆地区半导体设备销售为 75.7 亿美元，受季节性因素影响环比有下降，同比+27%，延续 21Q4 季度高同比高增长，明显高于全球 5%增速。全球市场占比：2021 年中国大陆半导体设备占全球比重为 28.84%，22Q1 上升至 30.6%，本土市场重要性越发凸显。 在 21 年高基数背景下，市场普遍存在设备景气周期拐点的担忧。我们认为，在国际订单回流、产业链安全以及高端应用供不应求背景下，本土产业将会表现出逆周期韧性。当前本土晶圆产能利用率依旧满载，普通封测厂稼动率虽有分化，但高端封装、汽车电子等领域产能依旧供不应求。2022 年晶圆厂资本开支仍旧有较高保障，半导体设备需求依旧保持高位。根据公司公告，其中台积电：22Q1 资本支出 93.8 亿美元，同比+6%，环比+11%；预计保持 2022 年 400-440 亿美元资本开支不变，并预计 2023 年资本开支将达 400 亿美元；中芯国际：22Q1 资本开支为 8.7 亿美元，同比+63%，预计 2022 年全年 50 亿美元资本开支不变；华虹半导体：预计二季度开始扩充无锡 12 寸晶圆产能，到年底前完成 3万片/月产能扩充。下游晶圆厂高资本开支，为上游设备企业提供充足业绩保障。 2.2晶圆厂产能扩张逐步进入加速期 21 年以来本土晶圆厂扩产节奏明显加快，设备企业迎来采购高峰。我们统计了本土主要逻辑、功率及存储等12寸晶圆产线产能规划情况，2020 年到2024年国内12寸晶圆产能增量分别为 18.5 万片/月、24.8 万片/月、32.5 万片/月、42.3 万片/月和 29.6 万片/月（2024年系不完全统计，部分企业尚未给出 24 年后续规划），2021年-2024年同比分别+34%/31%/+30%/-30%，晶圆产能保持约 30%左右增速，对设备需求量依然较高，行业景气度有望延续。 2.3下游招标快速推进，国产化率持续提升 我们以 2022 年以来华虹半导体、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力五家晶圆厂设备公开招标数据为口径。根据中国国际招标网数据统计，1-5 月份招标数量分别为57/8/171/178/106 台，合计招标数量 520 台，其中国产设备 160 台，整体国产化率达 30%以上。1-5 月 份 分 别 完 成 国 产 设 备 招 标 4/5/36/66/52 台，国产化率分别为7%/63%/21%37%/49%，整体国产化率保持提升趋势。设备国产化率由高到低依次为去胶设备（83%）、CMP 设备（47%）、刻蚀设备（44%）和炉管设备（35%）。由于统计中未考虑二手设备影响以及参考设备公司招标和未招标销量比为 1:2(或1：3），真实国产化率比统计数据要低。 2.4设备公司存货和合同负债达历史峰值，后续业绩增长有较强支撑 下游大规模扩产和设备国产化背景下，半导体设备行业进入业绩快速增长期。2021 年七家主要半导体设备企业营收累计达 160.8 亿元，同比增长 60%，22Q1 营收合计 40.8 亿元，同比增长超 50%，22 年一季度淡季不淡，延续高增长态势。存货端：截止 22Q1末七家设备企业存货合计达 175.9 亿元，环比+20.4%，达历史峰值；合同负债：合同负债合计达 90.8 亿元，环比+8.1%，同样创历史新高。本土企业在手订单充足，设备需求依旧旺盛，保证 2022 年业绩延续高增长。 2.5设备国产化为中长期趋势，零部件短缺成短期催化剂 中长期来看，全球晶圆产能东移，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为新的晶圆新增产能中心。中国大陆晶圆产能缺口依然较大，2021 年本土晶圆产能占全球比重不足 7%，远低于与 10%以上的芯片设计企业销售额不匹配，与中国内需全球约 26%芯片量相比（内需+外销约 36%），差距更大。中国大陆芯片设备和晶圆产能端仍需长期持续发力。 短期来看，国际地缘政治冲突和设备零部件短缺进一步加快国产化进程。地缘政治：各国对俄罗斯的高技术和芯片制裁，使供应链安全摆在更加突出的位置，设备国产化势必加速。零部件短缺：Trend Force 集邦咨询表示，半导体设备再次面临交货期延长至 18-30 个月的困境，未来几年全球将有 92 家新的制造厂投产，零部件紧缺背景下，国际设备大厂势必会加强客户偏好；交期已成为晶圆厂招标关注重点，国内设备企业凭借优秀的供应链管理，货源库存充分，短期受到零部件短缺影响较小，供货周期相对较短，将逐步成为本土晶圆厂优先选项，成为本土设备厂商的黄金窗口期。 2.6设备国产化率依然较低，设备企业仍具备较大增长空间 整体来看，半导体设备国产化仍处于起步阶段。根据 MIR 数据，2020 年中国大陆晶圆设备国产化率整体仅为 7.4%，大部分环节不足 10%，国产替代空间广阔。在后续晶圆产能增速逐渐放缓背景下，设备国产替代重要性将日益凸显，设备企业的技术能力和产品能力将成为营收增长主要驱动力。中长期来看，半导体设备企业依然是产业链最好的赛道之一，在国际贸易摩擦等因素催化叠加国内晶圆厂加速推进国产设备验证和采购背景下，国产设备环节将具备更大的业绩增长空间。 2.7晶圆扩产&渗透率提升，本土设备企业迎来业绩兑现期 重点公司： 北方华创：公司 22Q1 营收 21.36 亿元，毛利率为 44.64%，毛利率持续提升。需求端：行业需求持续强劲叠加国产替代，逻辑、存储及功率领域国产化进入加速期，订单加速导入，公司在手订单饱满，截止 22Q1 公司合同负债共 50.90 亿元，环比+0.88%，同比+13.27%；供给端：公司现有产品覆盖 28nm 以上所有成熟半导体领域（LED、逻辑、存储、功率及三代半导体等），在现有产能扩充方面及未来技术开发上都有前瞻性布局，22Q1公司存货 97.12 亿元，较年初新增 16.78 亿，环比+20.88%，同比+63.5%，在当前零部件供应紧张情况下中期可确保公司设备正常生产交付；研发端：高研发投入保障公司行业龙头地位，股权激励落地调动核心员工积极性，利好中长期发展。 中微公司：公司 22Q1 营收 9.49 亿元，毛利率为 45.47%，毛利率保持上升趋势。预计新签 Mini-LED MOCVD 设备规模订单将于第二季度陆续确认收入，截止 2022 年 4 月份Unimax MOCVD 订到超过 180 腔，随着南昌制造中心投入使用，产能限制逐步环节，22年全年 MOCVD 业务有望实现高增长，CCP 设备已取得 5nm 以下重复订单，3nm 工艺验证进展顺利，将持续受益台厂先进工艺产能扩充；高端工艺覆盖持续渗透，已逐渐占领长存等高端存储产线，持续受益存储国产化进展；ICP 设备快速放量，有望保持 35%以上年均增速；外延投资企业拓荆科技上市有望贡献财务性收入，产品结构持续改善，高端工艺设备占比持续提升，有利于毛利率持续改善。 盛美上海：公司 22Q1 营收 3.54 亿元，毛利率为 47.16%，毛利率保持上升趋势。公司湿法清洗设备占据国内绝对龙头地位，并逐渐拓展应用领域以实现清洗工艺全覆盖；先进封装领域已拥有全套湿法设备，业务处于快速放量期；随着公司拓展干法工艺，逐渐发展为平台型龙头企业。22Q1 由于疫情影响产品验收推迟，将于 Q2 技术确认收入，全年订单需求强劲，2021 年公司产品出货全年超过 170 台，其中镀铜设备出货量达到 20 台，炉管设备出货量达到 8 台，2022 年年初至今已获得多家国内外厂商首次或重复批量订单，将于后续逐渐交付，随着后续高端设备占比提升，毛利率将持续改善。 拓荆科技：公司22Q1营收1.08 亿元，毛利率为47.44%，毛利率保持上升趋势。在 PECVD、ALD 及 SACVD 设备领域，公司已形成覆盖二十余种工艺型号的薄膜沉积设备，满足下游客户晶圆制造产线多种薄膜沉积工艺需求，客户资源优质，已经成功导入中芯国际、长江存储、华虹集团等国内知名客户，目前公司产品已跨过市场推广进入快速放量阶段，未来CVD 领域国产市占率有望对标华海清科（部分产线达 40%)，根据各公司财报统计，截止22Q1，公司合同负债 7.8 亿元，环比+60%，存货 12.93 亿元，环比+36.7%，为产能提供保障，公司上市助力产能和技术实力进一步提高，未来成长动能充足。 华海清科：公司 22Q1 营收 3.48 亿元，毛利率为 47.33%，毛利率保持上升趋势。公司系国内中高端 CMP 设备国产化唯一供应商，客户覆盖国内外晶圆大厂，部分产线已实现龙头厂商国产替代。在国内龙头存储厂商中市占超 40%，逻辑厂商市占率处于快速提升阶段，随着 2022 年国内存储、逻辑产能快速扩张，公司产品将迎来市场和渗透率双升；单台 CMP设备耗材维保业务每年可贡献营收达 200 万，将为公司贡献可观现金流，设备后服务市场需求可观；晶圆再生市场广阔，与公司设备业务形成协同，国内处于发展初期，将为公司贡献第二增长极；根据公司招股书，截止 2022 年 5 月，公司尚有交付未验收设备 69 台， 未交付订单 70 台，为中长期营收高增长打牢基础。成功上市为公司发展提供新动能，看好公司。 三 模拟芯片：消费类市场走弱，车规级芯片需求 仍旺 3.1终端需求分化，新能源汽车持续景气 从行业终端需求来看，智能手机市场需求仍较疲软，但 5 月国内智能手机市场出货量同比降幅有所收窄，5G 手机出货同比转正。根据中国信通院数据，2022 年 5 月国内智能手机出货量为 2055.9 万部，同比下降约 9%，相较于 4 月降幅有所收窄，其中 5G 手机出货量1773.9 万部，同比转正，增长约 6%；国产品牌手机出货量 1660 万部，同比下降约 14%，降幅收窄。 22Q1 全球 PC 和平板出货均表现为负增长，4 月国内笔记本电脑销量低迷，同比下降27.6%，环比下跌 32.7%。 新能源汽车行业需求仍旺，景气度维持高位。根据中国汽车工业协会数据，5 月国内乘用车销量为 162.29 万辆，同比下降 1.4%；而 5 月国内新能源车销量为 44.7 万辆，同比增长 105.7%。 部分厂商模拟芯片产品价格已连续两个季度趋于稳定，而汽车模拟和电源产品交期和价格仍处于上涨状况。以信号链产品为例，美信和微芯的相关产品尽管货期仍处于延长状态，但是最近两个季度产品价格已不再上涨。受益于汽车特别是新能源汽车的拉动，汽车模拟和电源产品市场需求仍比较旺盛。 3.2台股模拟芯片公司收入增速放缓，海外厂商看好汽车等市场 消费电子需求走弱，对二季度台股模拟芯片公司业绩已产生影响，但广泛布局工业、汽车等领域的厂商表现优于行业。5 月，致新实现营业收入 8.05 亿新台币，同比略增 0.4%，增速进一步放缓。矽力杰作为模拟芯片行业的领先者，除了消费电子外，在工业、通信、汽车等领域也有涉足，经营表现略好于同行，5 月矽力杰实现营业收入 22.55 亿新台币，同比增长 31.9%，增速也有所放缓。 由于疫情等因素影响，TI 调整二季度收入指引，但总体来看海外模拟芯片厂商对汽车、工业、数据中心等市场预期乐观。德州仪器 22Q1 工业和汽车市场均增长约 20%，企业系统增长约 35%，增长主要来自数据中心和企业计算。对于二季度，考虑到中国疫情等影响，德州仪器将二季度收入指引的中值下调 10%，22Q2 收入指引 42-48 亿美元，同比-8%~+5%。ADI 22 财年 Q2 汽车领域收入同比增长 145%，BMS 单季度收入首次超过 1亿美元。MPS 预计数据中心领域市场将加速增长。矽力杰表示工业、通讯、汽车领域订单能见度较高。 重点公司： 圣邦股份：在新增料号上，2021 年公司推出新产品数量达 500 余款，相较往年每年新增200-300 款产品明显提速，目前拥有 25 大品类，共计 3800 余款在销售型号，产品广泛应用在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域。 纳芯微：公司是国内领先的车规级模拟芯片设计公司，隔离驱动与隔离采样芯片目前已进入比亚迪、五菱、长城、一汽、宁德时代等厂商的新能源汽车供应体系，比亚迪 4、5 月份新能源汽车销量数据持续向好，看好公司驱动与采样业务成长。 艾为电子：由于公司手机业务收入占比仍相对较高，一定程度上受到国内手机市场需求疲软影响。成本端 22Q2 会更完整地体现晶圆代工涨价影响，预计二季度毛利率相较一季度略微回落。另外，22Q1 公司计提股份支付约 4176 万元，预计 22Q2 股份支付仍有相对较大金额。 聚辰股份：参考前世代渗透速度，DDR5 渗透率有望于 2022 年底达到 20%-30%，凭借澜起科技内存接口芯片在市场份额上的优势地位，公司 SPD EEPROM 配套产品将充分受益于 DDR5 渗透率提升。 四 半导体材料：硅片行业维持高景气，特气加速 导入 4.1 硅片供需紧张未缓解，行业维持高景气 供给端：根据SEMI预测，2022年全球半导体硅片出货面积同比增加6.4%，结合目前国内外主要硅片厂的扩产计划，由于硅片厂宣布扩产到产能释放大约需要2年时间，预计产能释放集中在2024年之后，面对硅片供应不足的情况，近期全球硅片大厂SUMCO、环球晶圆等都表示上调长约价，SUMCO预计12寸硅片紧缺将持续到2026年，环球晶圆表示长约已到2031年。表明目前硅片供给扩展速度难以满足下游需求，预期硅片未来价格有望持续上涨。 需求端：晶圆厂持续扩产加大对硅片需求。据SEMI预计，2022年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，同比增长20%，2023年晶圆厂设备支出仍会持续增长。台积电2022年宣布扩产台南3nm生产线和美国、南京等生产线，计划未来三年投资1000亿美元用于扩建；目前，在台南工业园区的四个新设施建成后，台积电开始另外四个晶圆厂的建设。大陆厂商持续进行扩产计划，中芯国际计划在上海临港、北京和深圳工厂等实施产能扩建，在当前产能基础上增加40-50万片/月的12寸产能，长江存储、士兰微、长鑫存储等亦有扩产计划。晶圆厂扩产带动硅片需求，根据SEMI预测2022年晶圆厂产能将同比增长8.7%，但硅片厂商扩产周期较长，预计硅片行业供需紧缺局面仍将持续。 国内12寸大硅片进展迅速。国内12寸半导体硅片起步较晚但进展迅速，2018年上海新昇首次实现国产12寸硅片规模化销售。目前沪硅产业、立昂微、中环股份、中欣晶圆等厂商12寸半导体硅片客户拓展顺利。其中，沪硅产业一期月产能30万片已投产，二期月产能30万片于2022年开始建设，规划月产能合计60万片。立昂微收购国晶，同时拟通过可转债募资继续进行12英寸硅片扩产。 重点公司： 立昂微：公司业务覆盖半导体硅片、功率器件和化合物芯片，具有产业链一体化优势。硅片端，公司6、8、12英寸产能居前，同时差异化布局12英寸重掺外延片，先发优势明显，同时收购国晶半导体强化12英寸抛光片实力。公司有望受益行业高景气和国产替代加速。 4.2细分领域突破，特气国产替代加速 国内晶圆厂扩产加速国产特气导入。随着国内晶圆厂下游积极扩产，新产线建设陆续开展，未来增速有望维持在15%以上，但海外龙头占有市场份额的85%，随着中美贸易摩擦和供应链加速国产化的情况下，特种气体国产替代进程加速。 电子特气行业集中度较高。相比于传统的大宗气体，电子气体行业由于具有较高的技术壁垒，市场集中度极高。2019年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、林德集团、液化空气和大阳日酸四家厂商控制了全球90%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。在国内市场，本土气体公司仅占据12%的市场空间，我国电子气体国产化程度还较低。 俄乌冲突扰动气体行业供需。2022年俄乌爆发冲突后，由于乌克兰氖气、氪气、氙气等电子特气产能较大，影响特气行业供给端，导致部分稀有气体产品短期价格暴涨。近日俄罗斯工业和贸易部表示，俄罗斯2022年内将限制氖气等惰性气体出口，以加强其市场地位。此次事件继续激化短期特种气体供求矛盾，推动稀有气体价格进一步上涨。 重点公司： 金宏气体：“纵向发展、横向布局”战略构筑企业竞争优势。纵向开发上，目前公司超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳等特气产品，在产品纯度、杂质含量及质量稳定性方面与外资气体巨头相当，公司电子级正硅酸乙酯预计将于2022年大规模生产；横向布局上，在河南、湖北、重庆等地设立子公司，为公司未来发展助力。 五 功率半导体：新能源驱动成长，供需维持紧张 5.1新能源核心器件，市场规模快速增长 风光储市场高速增长，带动高压功率器件需求。在风光储应用中，功率器件主要使用在电能转换或充放电环节，是逆变器、变流器、变流器的核心电能变换器件。其中在光伏端，对不同的应用环境和功率要求，逆变器主要分为集中式、组串式和微型三种逆变器中含升压、逆变模块，其中根据功率大小，分别使用IGBT模块、IGBT单管、SiC MOSFET、硅基MOSFET等器件，功率器件价值量占比逆变器成本的10-15%；在风电端，功率器件主要在变流器中使用，实现从直流到交流的转换，其中多实用IGBT；在储能端，功率器件在储能变流器中使用，多使用SiC MOSFET或IGBT为主。 新能源车电动化驱动车载功率器件成长。随着新能源汽车具有400V以上更高电气平台，在电驱、OBC、DC/DC等设备中的功率器件使用量增加，同时在非动力输出线的压缩机、水泵等也需要功率器件，据英飞凌数据，纯电和插电混动汽车半导体价值量834 美元，增量438 美元中330 美元来自于功率器件。随着新能源车在全球范围渗透率不断上升，车用功率器件市场规模不断扩大。 5.2供需紧张持续，国产替代加速 产品交期维持紧张。根据富昌电子数据，主要海外厂商的功率器件产品交期自21Q1开始上升，紧张程度在22Q1后进一步加剧。目前MOSFET和IGBT等主要器件产品交期约50周，同时部分产品价格处于上升趋势，功率器件供需紧张仍未缓解。据英飞凌披露，22Q1挤压订单已达370亿欧元，其中汽车占比超50%，供需紧张或将持续。 功率器件格局集中，欧美日份额较大。2020年营收前25的功率半导体企业中，日本9家，美国8家，欧洲7家，中国一家（收购欧洲企业），CR5为43%，国产厂商份额很小，未来国产替代空间巨大。在细分领域端，英飞凌更是遥遥领先，以IGBT端为例，在IGBT单管市场，市占率排名前五的分别为英飞凌、富士、三菱、安森美和东芝，占据了全球约67.4%的市场份额，其中英飞凌占29.3%的市场份额。形成目前格局原因，主要在于功率半导体行业壁垒较高，其中在制造和封装端工艺需要积累，涉及光刻、沟槽、减薄等多方环节。 我国功率平台打造起步较晚。我国IGBT、FRED器件工艺平台打造比国外同行晚，因此我国虽然是全球最大的功率半导体器件市场，市场规模保持较快增长态势，但在器件生产制造与自身消费间存在巨大缺口，海外厂商在高端IGBT市场优势地位十分明显。据IHS，2019年中国大陆与中国台湾仅占到全球20%的功率半导体产地份额，并且产品以二极管、晶闸管、低压MOSFET等低功率半导体器件为主。 IGBT自给率、市占率正逐步提升。随着中美贸易摩擦、华为制裁等地缘政治事件带来供应链自主安全意识的加强，同时，国家重点扶持发展以IGBT为代表的半导体器件及芯片，加之近年技术迭代有暂缓态势，国内龙头企业与国际厂商产品代际差距正在缩小。 重点公司： 斯达半导：车规芯片技术持续突破，布局SiC储备发展动能。2021年公司基于第六代Trench Field Stop技术的1200V和1700V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产；基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V/1200V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。此外，公司新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2023-29年SiC模块销售增长提供持续推力。公司2021年车规级主控IGBT模块合计配套超60万辆新能源汽车，A级及以上车型超15万辆。公司与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大，新能源汽车业务占比有望持续提升。 宏微科技：十五年深耕，拥有IGBT、FED芯片设计能力以及模组封装能力。公司主要产品包括模块/单管/芯片，应用于工控/新能源/家电等领域。公司在新能源赛道有较大突破，未来随着高毛利新能源领域营收占比增长、自研芯片占比提高、规模化效应显现，公司盈利能力将不断提升。产品迭代与品类扩充双轮驱动。公司在光伏领域斩获大客户订单；在车规领域与Tier1厂商臻驱科技合作导入品牌客户；在工控领域与汇川、台达等企业保持稳健合作，订单较为饱满。公司自研IGBT和FRED芯片对标国内外企业实现技术追赶，陆续通过客户认证，IGBT自研芯片占IGBT模块营收比从2018年32.36%提升至2020年53.69%，有望逐步实现国产替代。公司与代工厂保持长期稳定合作，同时募投模块封装产能、新一代硅基IGBT以及碳化硅项目的研发，有望实现产品迭代与品类扩充双驱动。 六 汽车连接器：确定性成长空间 6.1新能源车带来确定性增量，换电模式加快推广 汽车电动化推动高压连接器发展。新能源汽车采用三电系统作为整车动力来源，由于电力驱动电机需要采用大功率高压系统以提供驱动能量，根据场景一般需要提供60-380V的电压、10A-300A电流等级传输，因此普遍采用高压连接器。高压连接器主要用于新能源汽车的整车高压电流回路中，如充电系统、DC/DC、车载充电机等单元部件。 换电模式加快推广，催生换电连接器增量需求。乘用车端，蔚来推进自身车型搭载换电电池包，同时截止2022年4月，蔚来已建成915座换电站，计划到2022年底建成1300+座。重卡端，2021年换电重卡渗透率为30%，2022年1-4月渗透率上升至45%，单5月份渗透率升至50%，我们预期全年换电重卡渗透率有望在50%以上。预期换电模式在运营车辆中导入会超预期。从换电站数量来看，截止2022年3月，全国换电站达1451座，同比增长140%，北京、广东、江苏、上海等省市的换电站数量均超100座。 6.2加快充电桩建设，车桩比有望降低 2022年各省市出台政策推动新能源充电桩建设，未来车桩比将低至2：1。据中国充电联盟，截止2021年，我国新能源车保有量为784万辆，充电桩总数为261万座，车桩比约3：1，政策将驱动车桩比进一步下降。未来在充电枪或超充枪有望扩大市场规模。 重点公司： 瑞可达：公司是国内新能源车高压连接器领先企业，产品主要有高压连接器、通信板对板射频和高速连接器，拥有“板对板射频连接器技术”、“高压大电流连接器技术”、“换电连接器技术”、“高密度混装连接器技术”和“板对板高速连接器技术”5项核心技术和14项发明专利，客户覆盖海内外知名新能源车企。随疫情修复后，公司受物流受限影响减小，产品交付顺畅，预期未来受益于高压连接器的行业增速和国产替代。 七 CIS芯片：行业收入増势恢复，利润率走强 7.1手机、汽车等终端应用需求向好，CIS营收受益 走出疫情阴霾，CIS市场营收逐渐回暖。受益于多摄及高像素渗透率提升，2019年行业增长亮眼；2020年Q2疫情肆虐使得索尼等龙头业务受挫，增速放缓；2020年后期至2021年，经济开始复苏，营收恢复强劲增长（2021年Q4负增速系去年同期基数较高）。据IC Insights数据，2021年全球CIS营收高增19%至228亿美元，2025年将达336亿美元。Yole预测2022年Q1-Q3市场依然将在高基数上继续上行。 CIS增长动力之一：作为CCD替代持续向终端应用市场渗透。目前图像传感器主要分CCD和CMOS（CIS）两种，两者数字数据传送方式的差异决定了其应用端的不同：CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用，而CIS凭借价格低、节能、便于集成等优点迅速顶替CCD，广泛应用于工业、安防、手机、汽车等市场。 CIS增长动力之二：下游应用多点开花，汽车引领未来增长曲线。从下游收入结构看，2020年手机以61%的份额占据首位，其后为工业机器人和互联网、安防及汽车，分别占比7%、6%和6%。IC Insights和集微咨询预测，2021-2025年间，随全球智能手机出货量和图像传感器分辨率提高，手机领域仍将为最大应用场景, CAGR为6.3%；随汽车智能化、联网化和自动化发展，用于ADAS和自动驾驶功能的摄像头及新车中CIS数量激增，小基数起点下汽车增速最快，CAGR达14.3%；此外，疫情对社交距离的持久影响将使安防保持低速增长。 7.2垄断带来强议价能力，性能升级打开利润空间 CIS行业市场集中度较高，呈寡头垄断态势，索尼为行业龙头。Frost&Sullivan数据显示，从销售额口径看，2020年全球CMOS图像传感器CR10达94.2%，其中索尼以70.1亿美元营收位列第一，三星电子与豪威科技分列第二与第三；从出货量口径看，2020年全球CMOS图像传感器CR10达94.6%，市场第一、第二分别为格科微和索尼，市占率为26.42%和20.73%。 手机摄像性能提高，单颗CIS价值量有望增厚。手机CIS出货量逐年提升，单颗价值稳定于2-3美元区间，于2019年突破3美元；2020年索尼扩充中高端CIS产能，然需求受疫情影响萎缩，出现一定回落，2021年快速升温，未来双摄、三摄和高像素或将继续提振单颗价值量。 汽车CIS:自动驾驶等级提升及高像素带来量价齐升。自动驾驶等级从L0-L5升级的过程中，单车ADAS系统所需摄像头数量随之增长；同时高像素已成为提升图像清晰度、人/车/物识别能力的基本保障。100万像素CIS探测距离为20-30米，探测到100米外的交通标志、140米外的自行车、250米外的轿车，所需像素至少要达到800万，目前仅有蔚来ET5、蔚来ET7、2021款理想ONE、理想L9、小鹏G9、极氪001、宝马iX等少数车型配备了800万摄像头。集微咨询认为未来800万像素CIS会越来越多地搭载到L3级及以上自动驾驶汽车上，预计未来支持2000万像素的镜头也会加快上车。 产品结构升级背景下，相关厂商毛利率整体得以改善。2021年Q3-2022年Q1韦尔股份、格科微和思特威等公司毛利率均接近30%，思特威由于大批量投产保证客户供应提升成本导致2022年Q1毛利率暂时降低，整体看行业内公司毛利率始终居于较高水准。 7.3Q3展望：多摄、高像素趋势不改，行业景气度高企 各主机厂积极部署多摄像头车型，智能化加速CIS上车。佐思汽研发布的《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》显示，包括蔚来、小鹏、理想、特斯拉在内的多家主流车企推出的多款车型中，单车摄像头数量不低于5个，新车中最高达13个，多用于环视、前向、侧视等不同需求。随汽车智能化进一步发展，车载CIS数量有望进一步提升以满足更复杂、更安全的应用场景需求。 CIS发展方向为：高像素、高帧率、高成像效果。不同应用领域对技术要求侧重不同：手机CIS常需要超高像素、分辨率、清晰度等；安防CIS常需要满足极端工作条件下的要求：有较高信噪比、量子效率等；汽车CIS虽不如手机对像素要求高，但整体也具备提升趋势，同时还要求较高的LED闪烁抑制技术、较高的帧率以满足环境的快速变化。 7.4下游繁荣利好企业成长，技术进步助力高端产品破局 重点公司： 韦尔股份：公司22Q1营收55.38亿元，毛利率升至新高达35.31%。原有业务：安防CIS在下游大客户份额提升；汽车CIS方面已与地平线达成战略性合作，征程系列芯片搭载于长安UNI-T和理想ONE；手机CIS破局高端，用于荣耀新品Magic V，2亿像素新品OVBOB业内领先。新增业务：2021年通过并购深化了在TDDI和DDIC的布局，新OLEDDDIC产品线已在国内头部屏厂验证通过， 22年有望应用于智能手机产品，成为利润增长点；公司拟40亿元增持北京君正，进一步扩大平台优势。 格科微：公司22Q1营收17.35亿元，毛利率为33.73%，保持上升趋势。公司手机CIS产品海外客户占比由21年54%提升至65%，海外需求韧性较强。量产的CIS产品覆盖QVGA(8万像素)-13M像素，在2M/5M/8M性价比突出且市占率较高，8M/13M或将拉动近两年高增长，16M已进入工程样片阶段，32M及以上已进入工程样片内部评估阶段；LCD驱动芯片分辨率介于QQVGA-HD之间，19年出货量位居大陆第二；TDDI驱动芯片分辨率介于HD-FHD之间，已进入小批量试产阶段且已获订单。公司积极推进AMOLED驱动芯片等产品研发，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序，进一步巩固CIS龙头地位。 思特威：公司22Q1营收4.38亿元，毛利率为26.13%，毛利略有下降系大批量投产导致成本升高。公司拥有SFCPixel专利技术，为安防领域CIS龙头，2020年出货量为全球第一，销售额为全球第三，安防收入占总营收70%以上，高端产品占比升至49%，预计未来将持续拉高利润率；机器视觉领域专注高端，成为全球第三家可大规模量产全局快门CIS的厂商；汽车CIS在后装市场已大量出货，前装业已进入导入期；智能手机领域推出50MP1.0um高端产品，21Q1-Q3已贡献1.7亿元营收。 八 风险提示 1、下游整体需求不及预期：电子行业下游细分行业较为广泛，构成由消费电子、工控、通信等应用组成。如遇下游需求不景气，会对上游各个环节产生不利影响，对相关产业链环节公司业绩产生不利影响； 2、宏观经济波动风险：宏观经济波动影响消费端、成本端等诸多方面，如遇整体经济下行，会对电子行业公司业绩产生不利影响。 3、中美贸易摩擦等：电子行业涉及多国产业链，如遇中美贸易摩擦加剧，关税增加等不利因素，会对我国行业相关公司业绩产生不利影响。
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