Lam Research的发展历史:在3D结构中抢占先进制程的技术制高点,专注刻蚀+沉积

（以下内容从中银证券《Lam Research的发展历史:在3D结构中抢占先进制程的技术制高点,专注刻蚀+沉积》研报附件原文摘录）
　　1、Lam Research及其创始人 David K. Lam（林杰屏）在1980年创建Lam Research。公司总部位于美国加州弗里蒙特市（Fremont），1984年于那斯达克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，为全球前五大半导体制程设备供应商，也是全球最大蚀刻制程设备供应商，并提供先进技术与服务给全球半导体业者。 据微博文章《全球半导体设备企业名单》介绍，林杰屏博士祖籍广东花县，生于越南西贡堤岸。1960 年与其弟到香港培正中学学习，1967年在多伦多大学电机物理系毕业后，进入美国麻省理工学院攻读化学工程，1974年获博士学位。林博士先后在德州仪器、施乐公司、惠普公司供职。 公司名称Lam Research，意味着公司创始人林博士以及专注Research的企业文化也是与众不同。在中国本土设备厂商中也有一家知名企业叫做ACM Research。Lam Research在收购2012年收购诺发之前的32年里一直专注于刻蚀技术研发，这种专注的精神也使得Lam Research在过去5年内收获了先进制程中刻蚀、薄膜沉积设备等市占率逐年稳步上升。 2、目前公司产品系列 镀铜：用于铜镶嵌制造的SABRE电化学沉积产品； 热处理：用于薄膜处理的SOLA紫外线热处理产品； 金属CVD：ALTUS系统，以沉积用于钨金属化应用的保形膜； PECVD：VECTOR系列，沉积工艺包括硬掩膜、防反射层、钝化层、阻挡层、ONO、多重曝光、ILD、全表面晶圆应力管理/消除； HDP-CVD：SPEED间隙填充高密度等离子体化学气相沉积； ALD：多个介电膜解决方案的Striker单晶片原子层沉积（ALD）； CCP：Flex用于介电蚀刻应用； ICP：Kiyo用于导体蚀刻应用； 硅通孔蚀刻：Syndion； 金属蚀刻：Versys金属产品； 清洗：Coronus、达芬奇、DV-Prime、EOS和SP系列； 计量：Metryx质量计量系统，用于半导体晶圆制造中的高精度在线质量测量； 去胶：Novellus的Gamma系列。 三、Lam Research的历史沿革 1980，David K. Lam创立科林研发公司； 1981，发布第一款产品——AutoEtch 480; 1984，首次公开发行IPO，登陆纳斯达克； 1985，发布第一款oxide etch system——AutoEtch 590； 1987，发布Rainbow 4400 Etch Series； 1990，进入中国大陆市场； 1991，推出SP系列旋转清洗系统； 1995，又发布首个双频介质刻蚀产品； 1996，发布HDP-CVD系统； 1997，收购OnTrak Systems； 2000，发布2300刻蚀平台和VECTOR PECVD系统； 2004，发布第一代Kiyo和Flex刻蚀； 2004，发布ALTUS tungsten barrier CVD系统； 2012年6月4日，Lam Research完成与加州上市公司诺发系统Novellus Systems的合并。 四、Novellus+Lam Research的合并 Novellus成立于1984年，Lam Research成立于1980年。2011自然年Novellus销售额13.53亿美元，净利润2.51亿美元；2011年财年Lam Research收入32.38亿美元，净利润7.24亿美元。合并完成后，Lam Research股东和前Novellus股东分别拥有总公司约57％和43％的股权。 成立 年份 2011年收入 亿美元 2011年利润 亿美元 老股东 股权比例 Novellus 1984 13.53 2.51 43% Lam Research 1980 32.38 7.24 57% 合计 45.91 9.75 100% Lam Research与Novellus Systems合并后，Lam Research的可覆盖市场规模SAM从刻蚀、清洗的25%提高至包括刻蚀、清洗、CVD、镀铜、去胶、ALD在内的40%-45%，市场空间翻倍。 数据来源：Wind、公司公告，Lam是财年数据、诺发是自然年数据，单位：亿美元 五、Novellus 1995年前后，IBM和Novellus合作研究适合铜的电化学沉积ECD或者金属电镀工艺，IBM的电镀解决方案可实现从下往上镀铜，避免高深宽比结构中的空隙缺陷。该工艺后来被成为Novellus Electrofill工艺，被用于SABRE金属电镀机台系列。 Novellus领导成立“大马士革联盟”，以解决关键集成问题，加快工艺的采用。该联盟包括泛林集团（其电介质刻蚀设备可创建图案，然后填充铜）、两家CMP供应商和一家CMP后晶圆清洗供应商。 2000年Novellus推出VECTOR系统。VECTOR的推出彻底变革300mm PECVD市场，能够沉积先进的双镶嵌结构所需的各种电介质薄膜，是大批量生产的首选设备之一。 2003年，Novellus和复旦大学成立IC铜互连工艺技术研究中心，捐赠给复旦大学一整套铜互连设备包括：等离子体化学气相淀积系统(PECVD)、物理气相淀积系统(PVD)、电化学镀铜系统(ECD)、化学机械抛光设备(CMP)。2007年，复旦—诺发互连研究中心投入运行。 2006年，Novellus推出电化学沉积系统Sabre Extreme和独立干式剥离工具Gamma Express。 Novellus在招标网上的中标记录如下： 六、Lam Research：全球半导体设备WFE第4名 根据各公司/母公司公告前道半导体设备（WFE）企业的2021年销售额数据，其中Lam Research位居全球第4名： 第一名：AMAT 第二名：ASML 第三名：TEL 第四名：Lam Research 第五名：KLA 第六名：DNS 第七名：SEMES 第八名：KE 第九名：Hitachi High-Tech 第十名：ASM 声明：资料均来自公开信息，文章内容仅供参考，国际半导体设备是整个信息数据大时代的支柱，应用材料、KLA、Lam Reseach、TEL都是我们每个人值得学习和感谢的好榜样、好企业，不论是战略定位，跨越周期的策略、企业文化、国际化战略，都值得我们借鉴和参考！感谢您的关注！ 《从铝互连到铜互连——回顾铜革命的20年发展历程》中国集成电路，2018年11期 《全球半导体设备企业名单》微博文章，中国国际招标网，Wind，KE主页、TechInsights、微信公众号金捷幡、微信公众号赵老师的芯思想等等

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