【半导体设备】5月30日中标数据统计:应用材料中标3台,KLA中标1台,TEL中标2台,SPT中标1台,爱德万中标1台

（以下内容从中银证券《【半导体设备】5月30日中标数据统计:应用材料中标3台,KLA中标1台,TEL中标2台,SPT中标1台,爱德万中标1台》研报附件原文摘录）
　　根据国际招标网数据统计，5月30日某无锡产线共公布7台制程设备：其中应用材料中标3台，KLA中标1台，TEL中标2台，SPT中标1台。 根据中标时间推算，本轮中标数据始于2022年年初，2021年及以前该产线公布了700多台设备中标信息，2022年以来公布了300多台设备中标信息。 据爱集微、无锡日报报道，该项目一期至今已完成投资45亿美元、12英寸特色工艺晶圆月产能已达6.5万片。该项目预计将在2022Q4产能达到约9.45万片/月。 2021年及以前 2022年以来 设备中标数量 714台 322台 对应产能 6.5万片/月 9.45万片/月 投资额 45亿美元 数据来源：招标网、爱集微、财华网、金融界 大家感兴趣的，应该是国产化情况吧，总体国产化率在15%-20%，每一轮设备招标的国产化率变化不显著。 和其他产线基本差不多，来自美系设备供应商的数量比例大致上达到40%，美系设备占比超过50%的环节包括CMP、CVD、PVD、Epi、刻蚀、离子注入、镀铜、量测（接近），全球化合作是不可规避的。 以上数据来源：中国国际招标网、爱集微、财华网、金融界等公开信息

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