芯驰科技:汽车芯片全赛道覆盖(深度)

（以下内容从国泰君安《芯驰科技:汽车芯片全赛道覆盖(深度)》研报附件原文摘录）
　　This browser does not support music or audio playback. Please play it in Weixin or another browser. 我要找到你 音乐： 陈明 - 幸福 行业深度系列 1.国产车规芯片领航者，助力车企智能化转型 1.1. 国内车规芯片领航者 芯驰科技是一家专注提供高性能、高可靠车规芯片的半导体科技公司。公司产品涉及智能座舱、自动驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，它同时也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。 不畏竞争，坚持推进汽车芯片国产化。汽车数字化时代到来，带来的是对车规芯片的更大需求。但多年以来中国汽车半导体国产化率仅有3%-5%，欧美巨头牢牢把握着重要关节。在这样的背景下，芯驰科技在2018年6月成立，公司成立之初就是要做可在全球一争的国产汽车芯片产品，目前已形成“四芯合一，赋车以魂”产品格局，客户覆盖主流车企及Tier1，成为了“平台化，全场景”车规芯片引领者。 进步飞速，成为国内汽车芯片黑马。2019年5月公司荣获南京“培育独角兽”称号，2020年1月获得南京市江北新区“最具潜力企业奖”，2020年11月入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单，同年12月入选清科“新芽榜50强”、“投资界硬科技50强”。2021年11月，公司芯片已获百万片订单，正式开启批量出货。短短3年时间，公司在行业之中的影响力已有了大幅度提升，成为行业领军者之一。 实力强劲备受资本青睐，成为汽车芯片独角兽。2018年公司拿到了华登国际领投天使轮1亿人民币，而这距离公司成立只有两个月；2019年公司获得经纬中国领投Pre-A轮数亿元人民币；2020年9月获和利资本领投A轮融资。尽管2018年前后海外半导体并购潮、制裁与短缺几乎密集交错在一时间点，但是公司还是在2021年普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投B轮近10亿元融资结束后迈入百亿俱乐部，成为稀缺的国产汽车芯片的独角兽。无论是潜力还是实力，芯驰科技都得到了资本市场极大的认可。 三年内芯驰成为了国内首个通过“四证合一”的车规芯片企业。公司已获颁TUV莱茵全球首张ISO 26262 ASIL D功能安全管理证书，标志着芯驰具备国际领先的产品开发流程体系。2020年12月，芯驰9系列芯片一次性通过了AEC-Q100所有项目的测试，充分证明了领先的安全性与可靠性。2021年9月，国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器，从系统性失效和随机硬件失效方面完全符合ISO 26262 ASIL B级别的标准。2021年12月，国内首批获得国密认证的车规芯片企业，支持未来C-V2X出行场景下的系统级信息加密防护，保护用户的汽车信息安全。来自政府，机构以及媒体的多方认可是芯驰技术水平的有力背书。 技术先驱，潜力巨大，市场表现优异。芯驰团队拥有近20年车规级量产经验，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地能力的整建制团队。芯驰在规划上启动包括智能座舱、网关芯片、MCU以及自动驾驶至少4条不同芯片类型的产品线，加强对汽车处理器品类的覆盖度。这种规划理念能够让工艺相同、架构相似的产品共用一个基础技术平台——不仅有助于提升涉及效率，亦能让芯片与芯片之间在系统和开发层互相支撑，省钱省时。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过250家客户，覆盖了国内70%以上主机厂，其中包括一汽、东风、上汽、奇瑞等。 1.2.厚积薄发，芯驰科技异军突起 车企智能化浪潮下，汽车芯片的智能化需求仍存缺口。如今车企对汽车智能化的需求愈发迫切，在这关键的窗口期，以高通、英伟达等为代表的国外芯片巨头凭借其性能上的优秀表现大规模抢占市场。但是很多厂商的芯片在高可靠、高安全方面，在面对多系统、多屏的环境中，仍然有短板。 芯驰厚积薄发轻装上阵，占据赛道优势。在汽车智能化时代背景下，很多玩家的历史产业反而有可能给其智能化转型带来局限。芯驰作为一家全新的创新型企业，在吸收国内外各类经验技术下轻装上阵更具有后发优势，反而能在竞争中占得先机。 2. 打造“四芯合一”产品，赋能汽车智能化 芯驰科技布局智能座舱，自动驾驶，中央域控制器和微控制器四条赛道。芯驰在全场景赋能未来智能汽车的目标下，针对智能座舱、自动驾驶、中央域控制器、微控制器四条赛道分别打造了X9、V9、G9、E3四个系列产品。 2.1. X9系列：集成度极高的量产座舱芯片 X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片。集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。例如最新的X9U系列可以同时驱动包括前排屏、后排屏、中央扶手屏等在内的十个高清的显示屏，使得汽车的智能表面设计更加简化和高性能。 X9系列芯片有着极高的集成度，可以实现一个芯片处理全局。X9系列处理器还集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接地应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。这样高集成下高效处理全局的能力友商往往需要3-4个芯片才可以完成。 公司围绕X9系列打造了多种智能座舱解决方案。目前芯驰有着多个围绕X9系列的解决方案：基于X9U的旗舰级智能座舱解决方案，基于X9H/HP的主流智能座舱解决方案，基于X9E/M的虚拟仪表及IVI解决方案。可以看到芯驰不再局限于产品，而是开始提供产品＋服务的全套解决方案。 2.2. V9系列：助力智能驾驶辅助系统转型 V9系列处理器是专为新一代智能驾驶辅助系统设计的车规汽车芯片。其集成了高性能CPU、GPU、CV 引擎，能够满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。此外，V9系列处理器集成了千兆以太网、CAN-FD, 能够以较低的成本与车载系统进行无缝衔接。该款处理器还支持MIPI-CSI的并口CSI, 能够支持摄像头输入，包括360环视、前视摄像、后视摄像和车内摄像系统。 芯驰的智能驾驶系统能包含感知-规控-执行在内的完整自动驾驶模块及参考设计。同时芯驰 UniDrive 平台也能灵活适配主机厂不同需求。例如让合作伙伴掌握自动驾驶算法和数据的快速赋能，也可以高度灵活的进行改变以满足不同类型客户需求。 2.3. G9 系列：中央网关高性能芯片 G9 系列是专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片。G9采用双内核异构设计，包含高性能 Cortex-A55 CPU 内核及双核锁步的高可靠 Cortex-R5 内核，在承载未来网关富的应用同时，也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。 2.4. E3 系列：填补国内高端高安全级别车规 MCU 空白 E3 系列是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。全系列产品集成了 3 对 ARM Cortex R5 双核锁步 CPU 和 4MB 片内SRAM 以支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。E3 集成了丰富的通信外设模块，可以在汽车系统中以优秀的系统 BOM 成本实现无缝的系统集成。内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA 以及符合国密商密 2/3/4/9 标准的硬件加速器。E3 的显示产品特别集成了 2D GPU、图形硬件加速引擎、RGB 或LVDS 视频输出、并行 CSI 视频输入等多媒体外设适合于汽车 2D 仪表、HUD、电子后视镜等汽车显示类应用。其汽车功能安全认证可以达到 ASIL D 级别， 安全性能国际领先。 E3 有望填补国内高端高安全级别车规 MCU 市场的空白。伴随着电气电子架构走向集中式，市场对于高性能、高安全、高可靠的车规 MCU 需求激增。E3 在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：车规可靠性标准达到 AEC-Q100 Grade 1 级别，功能安全标准达到 ISO26262ASIL D 级别。即使在全球范围内，能同时满足这两个标准的 MCU 也凤毛麟角。 E3 系列产品的另一大优势是高性能。汽车向电动化、智能化方向发展的趋势要求 MCU 的处理能力需要快速提升。对此，E3 采用了先进的台积电 22 纳米车规工艺制程，主频最高可以支持 800MHz，比起现在车上大规模采用的 100MHz MCU 和部分 200-300MHz 的高性能 MCU，性能有几倍的提升。E3 MCU 主频提升代表着处理能力和实时性的全面提升。E3 MCU 不仅同时能处理更多的任务，处理每个任务的速度也会更快，将会为未来的汽车带来更丰富的应用，实现更平稳的底盘操控，确保更精准的电池管理。由此可见 E3 系列在市场上是一款极具竞争力的产品。 3. 合作伙伴众多，携手开拓市场 芯驰科技的合作伙伴主要分 IP、EDA，供应链，生态合作三方面以及客户车厂。从设计到硬件供应再到软件技术和市场，芯驰与几十余家国内外知名的企业达成了良好的合作关系。 在 IP、EDA 领域多与国外知名企业合作。EDA 和 IP 是信息产业科技进步的核心创新源泉。在该领域的实力很大程度上决定了公司产品的竞争力。芯驰在该领域的合作厂商以 ARM CHINA、新思等为代表，都是在芯片设计领域耕耘多年的巨头，这很大程度上保障了芯驰科技产品的技 术和性能。 与多个主流玩家合作，应对缺芯时代。受于缺芯的大背景限制，近些年半导体产业在供应链方面始终面对巨大挑战。芯驰在供应链上主要还是与台积电以及其旗下的日月光集团达成合作，一方面是考虑到台积电的强大生产能力和高品质，另一方面也是因为国内半导体生产技术受限。芯驰也早早就跟台积电下了大量的订单，保证了自己的芯片供应；同时芯驰也与国内的通富微电，宜特检测等为代表的公司达成合作。 生态合作方向清晰，伙伴众多。芯驰在生态方向上的合作细分为了 4 个领域，分别为操作系统和基础软件类，工具、协议栈、安全类，应用、生态、视觉类和整体方案解决类。公司与多达 200 家的生态合作伙伴合作，其合作伙伴不仅有 VECTOR，黑莓 QNX 这样的行业巨头，也有很多国内领军企业。方向清晰且合作伙伴众多能够保证芯驰生态合作上的强大生命力。 公司已涵盖国内超 70%主机厂，与多家公司开展相关合作。芯驰科技已经将服务和解决方案提供给多家厂商，形成稳定而又庞大的客户群体，并积极开展合作。与东风汽车的合作便是基于 G9 的中央网关/中央计算平台，打造出了东风汽车的中央控制模块；和梧桐车联共同打造的高算力智能座舱则是基于 X9E/M 的虚拟仪表及 IVI 解决方案，为客户提供灵活的高算力智能座舱。 4. 聚焦赋能未来汽车完整需求，破局“缺芯少魂” 芯驰科技聚焦全场景，赋能未来汽车。汽车电子电气的演进推动了原有汽车功能的快速融合以及对核心主控芯片的需求，车辆的服务属性逐渐增加，智能座舱与智慧网关成为主旋律。芯驰科技致力于提供基于未来智能汽车的全场景覆盖，全方位赋能未来汽车的主要应用需求，公司产品和解决方案覆盖智能座舱、高级驾驶辅助/自动驾驶、中央网关和高可靠高性能 MCU 四大业务，面向未来智能汽车各项核心应用场景。 专注赋能车企，平台化开发。芯驰科技四大系列产品均采用通用的底层架构。平台化的贯通设计不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。同时，芯驰的系列产品高度的开放性和兼容性让车企可以建立独特的核心竞争力。与传统开发模式相比，平台化模式具有节约开发成本、分摊制造和采购成本、产品衍生能力强、新品开发时间短、质量更易保障等优势。同时，通过实施平台化开发战略，企业可以将资源集中于汽车平台的设计开发，即以高水准的平台确保后续衍生车型产品的高水准落地。更灵活、效率更高的平台化产品也是电动汽车领域的大势所趋。从创立之初芯驰就布局于平台化开发，在赋能车企平台化开发方面，芯驰科技系列产品扮演着重要的角色。 合规声明：本文节选自已经入库的正式研究报告，如需报告原文请后台留言。 - end - 欢迎加入产业交流群！ 欢迎所有对计算机产业研究和投资感兴趣的盆友（包括云计算、网络安全、医疗IT、金融科技、人工智能、自动驾驶等）后台留言加入我们的产业交流群。我们的目标是建立系统的计算机产业研究框架，提高整个A股的IT行业研究水平，减少韭菜数量，普度众生。 人工智能及自动驾驶相关报告 1. 如何研究一家AI公司？ 2. 从汽车业务商业模式看中科创达和人力外包公司的不同 3. 中科创达：汽车“四化”下加速成长 4. 三谈中科创达：做事情眼光最重要 5. 智能座舱：智能汽车产业大变局中的投资机遇（40页深度） 6. 德赛西威：领先的汽车电子玩家，未来出行变革创领者（深度） 7. 科大讯飞：个性化学习手册改变了什么？（深度） 8. 科大讯飞：你绝对没见过的区域型订单详细拆解（深度） 9. 科大讯飞核心竞争力与增长点分析（50页PPT） 10. 科大讯飞：疫情防控让教育订单商业模式发生怎样的变化？ 11. 从Nuance的沉浮看科大讯飞的核心竞争力 12. 格灵深瞳：技术领先到商业落地，计算机视觉场景为王（深度） 13. 一张图看懂AI公司 14. 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