【杭州富芯半导体】400亿元12英寸晶圆生产线项目,杭州富芯厂房首台设备搬入

（以下内容从中银证券《【杭州富芯半导体】400亿元12英寸晶圆生产线项目,杭州富芯厂房首台设备搬入》研报附件原文摘录）
　　据爱集微报道，近日浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。 杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。 项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。 富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。2020年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工。 今年3月25日，杭州富芯半导体有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

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