【韦尔股份(603501.SH)】拟40亿元增持北京君正,积极打造半导体平台型企业——跟踪报告之十(刘凯)
(以下内容从光大证券《【韦尔股份(603501.SH)】拟40亿元增持北京君正,积极打造半导体平台型企业——跟踪报告之十(刘凯)》研报附件原文摘录)
点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明: 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客户,用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 【韦尔股份(603501.SH)】拟40亿元增持北京君正,积极打造半导体平台型企业——跟踪报告之十 报告摘要 事件: 2022年5月22日,韦尔股份发布公告:公司全资企业绍兴韦豪拟通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票,总投资金额不超过人民币40亿元,增持后累计持有北京君正股份数量不超过 5000万股,不超过北京君正总股本的10.38%。本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金,不涉及使用募集资金。目前韦尔股份已持有北京君正约2391万股,占北京君正总股本4.82亿股的4.96%,累计支付股权收购款20.7亿元。 点评: 公司与君正下游客户高度重叠,此次增持有利于加强公司与北京君正实现资源互补,进一步强化业务合作 客户方面,北京君正车规存储芯片客户基础良好,韦尔作为全球车载CIS的领军企业,公司与北京君正在车载电子市场将深化合作,在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补,助力公司在车载电子市场继续扩大市场份额;产品领域,韦尔模拟业务线目前以消费电子为主,正加速布局工业及汽车电子市场。北京君正模拟与互联产品线涵盖了LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片等领域,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。2020年公司与北京君正和韦尔股份合资成立上海芯楷,研发消费级NOR Flash产品,预计2022年会有首款 NOR Flash 芯片量产销售。此次增持利于公司和北京君正在细分技术领域及市场合作交流,实现共同成长。公司此次增持北京君正股份,能够与其加强业务战略合作,实现资源互补、发展战略协同等积极效应。 北京君正成长确定性较高,有望为公司贡献投资收益 北京君正2020年成功收购矽成,现已完成“存储+模拟+互联+计算”布局,其主要产品包括SRAM、DRAM、Nor flash、嵌入式Flash、ANALOG模拟芯片等,下游广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 受益于汽车“电动化+智能化”趋势,北京君正有望快速成长 汽车芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元,2016-2020年CAGR为8.81%。据IHS预测,全球汽车芯片市场规模在2025年或达630亿美元,2020-2025年CAGR为6.96%。目前各家厂商加速推行L3自动驾驶车型,L3自动驾驶落地关键时期已来。L3及以上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法需要大容量存储作为底层支持,为存储器厂商提供了广阔的市场空间。IHS预测,受益于新能源汽车、5G及物联网、可穿戴设备等赋能,全球汽车存储芯片市场规模将从2020年的34亿美元增至2025年的83亿美元,2020-2025年CAGR为19.54%,北京君正将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。 北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势,产品核心技术自主可控,拥有国际化的集成电路设计团队,团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地,领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等。 积极打造半导体产业平台型企业。除增持北京君正外,韦尔股份也持续进行半导体领域的并购和整合 (1)韦尔的持股公司无锡韦感于2021年成为共达电声的控股股东,共达电声主要产品包括车载麦克风模组等产品;(2)荣湃半导体获得韦尔的持股公司韦豪创芯的Pre-B轮融资。荣湃半导体作为国内隔离器件生产的领先企业,目前公司产品已拥有全球多项专利,并成功销往美国、德国、韩国、日本等十几个国家和地区;(3)景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司。景略半导体是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司,韦尔CIS和ISP技术领先,二者合作,有望为下一代智能汽车提供从端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信系统解决方案;(4)地平线与韦尔股份2021年签署战略合作协议,在车载智能交互领域合作的基础上进一步深化,合作拓展至智能驾驶领域。 风险提示:下游需求不及预期风险,新产品研发进度不及预期风险,客户导入进度不及预期风险,行业竞争加剧风险,疫情反弹影响供应链风险。 发布日期:2022-05-24 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所(以下简称“光大证券研究所”)依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告,仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流,其中的资料、意见、预测等,均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断,可能需随时进行调整,本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息,请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下,本订阅号所载内容不构成任何投资建议,任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据,本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失,光大证券保留追究一切法律责任的权利。
点击上方“光大证券研究”可以订阅哦 点击注册小程序 查看完整报告 特别申明: 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅面向光大证券专业投资者客户,用作新媒体形势下研究信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户,请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为光大证券的客户。 【韦尔股份(603501.SH)】拟40亿元增持北京君正,积极打造半导体平台型企业——跟踪报告之十 报告摘要 事件: 2022年5月22日,韦尔股份发布公告:公司全资企业绍兴韦豪拟通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票,总投资金额不超过人民币40亿元,增持后累计持有北京君正股份数量不超过 5000万股,不超过北京君正总股本的10.38%。本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金,不涉及使用募集资金。目前韦尔股份已持有北京君正约2391万股,占北京君正总股本4.82亿股的4.96%,累计支付股权收购款20.7亿元。 点评: 公司与君正下游客户高度重叠,此次增持有利于加强公司与北京君正实现资源互补,进一步强化业务合作 客户方面,北京君正车规存储芯片客户基础良好,韦尔作为全球车载CIS的领军企业,公司与北京君正在车载电子市场将深化合作,在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补,助力公司在车载电子市场继续扩大市场份额;产品领域,韦尔模拟业务线目前以消费电子为主,正加速布局工业及汽车电子市场。北京君正模拟与互联产品线涵盖了LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片等领域,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。2020年公司与北京君正和韦尔股份合资成立上海芯楷,研发消费级NOR Flash产品,预计2022年会有首款 NOR Flash 芯片量产销售。此次增持利于公司和北京君正在细分技术领域及市场合作交流,实现共同成长。公司此次增持北京君正股份,能够与其加强业务战略合作,实现资源互补、发展战略协同等积极效应。 北京君正成长确定性较高,有望为公司贡献投资收益 北京君正2020年成功收购矽成,现已完成“存储+模拟+互联+计算”布局,其主要产品包括SRAM、DRAM、Nor flash、嵌入式Flash、ANALOG模拟芯片等,下游广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 受益于汽车“电动化+智能化”趋势,北京君正有望快速成长 汽车芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元,2016-2020年CAGR为8.81%。据IHS预测,全球汽车芯片市场规模在2025年或达630亿美元,2020-2025年CAGR为6.96%。目前各家厂商加速推行L3自动驾驶车型,L3自动驾驶落地关键时期已来。L3及以上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法需要大容量存储作为底层支持,为存储器厂商提供了广阔的市场空间。IHS预测,受益于新能源汽车、5G及物联网、可穿戴设备等赋能,全球汽车存储芯片市场规模将从2020年的34亿美元增至2025年的83亿美元,2020-2025年CAGR为19.54%,北京君正将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。 北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势,产品核心技术自主可控,拥有国际化的集成电路设计团队,团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地,领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等。 积极打造半导体产业平台型企业。除增持北京君正外,韦尔股份也持续进行半导体领域的并购和整合 (1)韦尔的持股公司无锡韦感于2021年成为共达电声的控股股东,共达电声主要产品包括车载麦克风模组等产品;(2)荣湃半导体获得韦尔的持股公司韦豪创芯的Pre-B轮融资。荣湃半导体作为国内隔离器件生产的领先企业,目前公司产品已拥有全球多项专利,并成功销往美国、德国、韩国、日本等十几个国家和地区;(3)景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司。景略半导体是国内第一家实现万兆以上高速以太网物理层传输技术的芯片设计公司,韦尔CIS和ISP技术领先,二者合作,有望为下一代智能汽车提供从端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信系统解决方案;(4)地平线与韦尔股份2021年签署战略合作协议,在车载智能交互领域合作的基础上进一步深化,合作拓展至智能驾驶领域。 风险提示:下游需求不及预期风险,新产品研发进度不及预期风险,客户导入进度不及预期风险,行业竞争加剧风险,疫情反弹影响供应链风险。 发布日期:2022-05-24 免责声明 本订阅号是光大证券股份有限公司研究所(以下简称“光大证券研究所”)依法设立、独立运营的官方唯一订阅号。其他任何以光大证券研究所名义注册的、或含有“光大证券研究”、与光大证券研究所品牌名称等相关信息的订阅号均不是光大证券研究所的官方订阅号。 本订阅号所刊载的信息均基于光大证券研究所已正式发布的研究报告,仅供在新媒体形势下研究信息、研究观点的及时沟通交流,其中的资料、意见、预测等,均反映相关研究报告初次发布当日光大证券研究所的判断,可能需随时进行调整,本订阅号不承担更新推送信息或另行通知的义务。如需了解详细的证券研究信息,请具体参见光大证券研究所发布的完整报告。 在任何情况下,本订阅号所载内容不构成任何投资建议,任何投资者不应将本订阅号所载内容作为投资决策依据,本公司也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本订阅号所载内容版权仅归光大证券股份有限公司所有。任何机构和个人未经书面许可不得以任何形式翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或者引用。如因侵权行为给光大证券造成任何直接或间接的损失,光大证券保留追究一切法律责任的权利。
大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版:https://www.wkzk.com/report/(可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告)
郑重声明:悟空智库网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关,不构成任何投资建议。