从苹果动态看半导体产业趋势

（以下内容从国元证券《从苹果动态看半导体产业趋势》研报附件原文摘录）
　　本文来自西部证券研究所于2022年4月19日发布的报告《从苹果动态看半导体产业趋势：先进封装价值凸显，产业化加速》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 成本持续攀升，新机配旧核。苹果计划将iphone14非Pro版本延用iphone13的A15芯片，内存也将继续沿用LPDDR4X，不采用最新的A16芯片和LPDDR5内存。一方面系芯片产能紧缺尖端工艺成本持续攀升，另一方面也反映出当前影响手机使用体验的不再只是芯片性能。 芯片分组（binning）成趋势,成本效益成关键。随着制程工艺推进，各大厂商摒弃禁用某些性能不达标的芯片的做法，而采用调低部分芯片性能以低成本SKU方式进行出售的方案，这种按芯片体制划分SKU方式可追溯至三星Exynos7420芯片。基于成本和产品定位考虑，近年来苹果“pro”系列芯片、高通“+”版本旗舰芯片、麒麟“E”系列芯片都是典型的binning操作，芯片工艺成本的急剧飙升已成大厂不可承受之重。 工艺堆料效益边际递减，先进封装驱动未来成长。1）随着N3时代到来，Wafer成本将超20000美元，尖端工艺成本攀升持续恶化，已将人们注意力从关注晶体管密度转向“每瓦性能“；2）2022年3月，苹果发布采用台积电第五代CoWoS Chiplet技术的新一代的M1 Ultra芯片，独特的UltraFusion芯片架构使性能显著提升；3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头成立UCIe，将Chiplet技术标准化，涵盖EMIB和InFO 等所有基于高密度硅桥的技术；同时三星电子设立测试与封装（TP）中心，加码先进封装，追赶台积电。4月，华为也公布新型芯片堆叠专利，从先进封装方向撕开突破口。未来异构集成技术赛道将换挡提速。 国内厂商积极加码，先进封装方兴未艾。未来设计与工艺的协同优化或系统与工艺的协同优化将是推动芯片产业前进的巨大动力。全球各大晶圆、封测以及Fabless厂商积极加码先进封装。据Yole统计，2021年全球先进封装资本支出达119亿美元，创出新高，预计2022年将继续增长。根据公司公告，2022年台积电将投资42亿美元用于先进封装技术研发，同比增长40%。长电科技将投资6.6亿美元用于先进封装。通富微电已与AMD在Chiplet先进封装架构研发领域达成合作，公司2.5/3D封装项目已导入多家客户，并在该领域保持全球领先地位。 关注国内封测龙头：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。 风险提示：客户需求不达预期；经济复苏不达预期；全球地缘政治风险；供应链中断风险 目录 核心数据 免责声明 本报告由西部证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告仅供西部证券股份有限公司（以下简称“本公司”）机构客户使用。本报告在未经本公司公开披露或者同意披露前，系本公司机密材料，如非收件人（或收到的电子邮件含错误信息），请立即通知发件人，及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息，未经授权者请勿针对邮件内容进行任何更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用，发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证互联网传送本报告的及时、安全、无遗漏、无错误或无病毒，敬请谅解。本报告基于已公开的信息编制，但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断，该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可随时更改。在不同时期，本公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。对于本公司其他专业人士（包括但不限于销售人员、交易人员）根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现，发表的与本报告不一致的分析评论或交易观点，本公司没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用，并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。客户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素，必要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的准确，不预示与担保本报告及本公司今后相关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果，本公司及作者不承担任何法律责任。在法律许可的情况下，本公司可能与本报告中提及公司正在建立或争取建立业务关系或服务关系。因此，投资者应当考虑到本公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。对于本报告可能附带的其它网站地址或超级链接，本公司不对其内容负责，链接内容不构成本报告的任何部分，仅为方便客户查阅所用，浏览这些网站可能产生的费用和风险由使用者自行承担。本公司关于本报告的提示（包括但不限于本公司工作人员通过电话、短信、邮件、微信、微博、博客、QQ、视频网站、百度官方贴吧、论坛、BBS）仅为研究观点的简要沟通，投资者对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“西部证券研究发展中心”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。如未经西部证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司保留追究相关责任的权力。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。本公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：91610000719782242D。 证券研究报告：【西部电子】从苹果动态看半导体产业趋势：先进封装价值凸显，产业化加速 对外发布时间：2022年04月19日 报告发布机构：西部证券研究发展中心 参与人员信息： 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 联系人：郭龙飞 |guolongfei@research.xbmail.com.cn

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