国泰君安-产业深度40期：思内观外，半导体设备供应商森美协尔获近亿元人民币B轮融资-230307

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　　投资事件：2023年2月19日-2023年2月25日，中国和美国分别有121家和48家非上市公司获得各类融资。其中，中美两国已披露项目投资金额的公司分别有65家和40家，总计融资金额分别约为415.11亿元人民币和4.88亿美元。从融资项目所在行业领域上看，中国主要集中在生产制造（30笔）、企业服务（14笔）和医疗健康（14笔）领域；美国主要集中在区块链（13笔）领域。从融资轮数上看，中国获投公司集中在A轮（24家）、天使轮（21家）和出资设立（21家），美国获投公司集中在种子轮（22家）和A轮（6家）。从融资地区上看，中国获投公司主要分布在广东（34家）、上海（16家）、北京（14家）、江苏（14家）和浙江（12家）等地区。
　　并购事件：2023年2月19日-2023年2月25日，中国并购事件为23家，美国并购事件为3家。从行业领域看，美国并购事件集中在企业服务（2家）、社交社区（1家），中国的并购事件集中在生产制造（6家）、能源电力（5家）、企业服务（2家）、医疗健康（2家）等领域。
　　上市事件：2023年2月19日-2023年2月25日，中美上市事件共计6起。从上市地点来看，上市企业最多的市场为北交所（3家）；另外，国内上市企业家数达6家。
　　代表性项目：2月22日，半导体设备供应商深圳市森美协尔科技有限公司（以下简称森美协尔）完成近亿元人民币B轮融资。本轮融资由紫金港资本领投，前海嘉翔、深圳高新投、皓乐创投、华登国际等多家机构跟投。森美协尔于2010年在广东省深圳市创立，是是一家先进晶圆探针台制造商，专注于高性能晶圆探针台的自主研发，曾率先推出国内首台拥有自主知识产权的高低温真空探针台和激光修复机，其服务主要包括半导体芯片测试解决方案和标准型半导体测试设备两大类，可满足晶圆厂、芯片设计公司和科研院校等不同领域应用需求。本轮融资将主要用于森美协尔全球市场拓展和技术研发。