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国金证券-三环集团-300408-陶瓷材料专家,丰富产品线贡献多维业绩增量-230306

上传日期:2023-03-07 09:08:21 / 研报作者:樊志远2019年水晶球电子最佳分析师第3名
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  投资逻辑:
  电子陶瓷专家,垂直一体化布局打造技术+成本优势。公司成立以来产品线围绕电子陶瓷展开,不断深入研发丰富产品矩阵。目前光纤插芯及套筒、陶瓷基板、接线端子等产品全球地位领先;MLCC业务也已实现起量、成为战略性业务,高容产品突破;陶瓷封装基座、陶瓷劈刀率先实现国内量产;手机盖板、浆料等新品也有望实现快速放量。2022年主要受下游需求疲软影响公司业绩,预计2022年归母净利润12.87-16.89亿元,同比下降16%-36%;扣非归母净利润10.42-14.08亿元,同比下降23%-43%。未来公司有望凭借垂直一体化优势长期受益于下游汽车、工业等领域需求增长与进口替代机会,依托材料平台“内生+外延”发展多条业务线,目前公司已实现电极浆料、陶瓷粉体的自制和精密模具的设计创新,并实现90%生产设备的自主研发制造。
  重点发力MLCC业务,高容产品有望放量。2022年MLCC行业持续去库,22Q4起常规、高容料号价格反弹,原厂稼动率环比提升,终端客户及代理商库存回归科学水位,公司MLCC稼动率提升至60%以上。公司重点突破高容、车规领域MLCC,23Q1高容订单增加,车规进展加速,且稳步推进产能扩充,预计全部达产后产能将达500亿只/月。公司产品应用领域逐步向工业、汽车、数据中心市场渗透,且日韩厂商市占率超90%,公司掌握核心原材料配方制备能力,粉料设备一体化优势,将凭借成本优势深度受益下游应用市场拓展与MLCC元件本土产业进口替代。
  多产品布局,为公司业绩贡献多维增量。通信部件中,传统业务光纤陶瓷插芯将随下游海外市场增长加快出口,陶瓷背板有待市场渗透。半导体部件中,陶瓷封装基座切入SAW滤波器市场,未来有望持续受益于半导体国产化+石英晶体振荡器/ SAW滤波器需求增加。其他业务中,劈刀、浆料等新品多点开花,产品性能率先国产突破,定增扩大劈刀产能、抢占市场先机,浆料将受益于电阻厂商积极拓产、放量可期。
  盈利预测、估值和评级
  预测2022-2024年公司分别实现归母净利15.51亿元、20.01亿元、25.05亿元,同比-22.85%、+28.96%、+25.21%,我们给予公司2023年36倍PE估值,目标市值720.18亿元,对应目标价格为37.58元/股,首次覆盖给予买入评级。
  风险提示
  全球厂商大幅扩产引MLCC市场供大于需、下游市场需求释放不及预期、新产品放量不及预期、产品价格下跌风险等。
  
  

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