天风证券-半导体行业研究周报：政策预期升温，关注国产化，周期复苏，与新技术-230306

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　　上周（2/27-3/3）行情概览：
　　上周（2/27-3/3）半导体指数与主要指数涨跌幅相当。申万半导体行业指数上涨0.93%，同期创业板指数下跌0.27%，上证综指上涨1.87%，深证综指上涨0.55%，中小板指上涨0.21%，万得全A上涨1.05%。半导体行业指数主要指数涨跌幅相当。
　　半导体各细分板块中封测板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体封测板块上涨2.8%，设备板块上涨2.6%，半导体制造板块上涨1.9%，半导体材料板块上涨1.5%，IC设计板块上涨0.4%，分立器件板块下跌1.2%。
　　国务院副总理上周调研半导体企业，强调新型举国体制发展半导体，市场对半导体政策预期升温，国产替代方向仍是全年半导体投资主线。根据新华社3月2日报道，国务院副总理刘鹤于2023年3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。我们认为半导体是战略性资产，产业链自主可控重要性凸显。从“八五”到“十四五”，我国政策持续推动半导体国产化。在新的国际环境下，为了维护我国半导体供应链安全，我们认为半导体设备材料等领域的国产替代比率有望持续提升，伴随着大陆本土晶圆代工的持续战略性扩产，我们认为设备材料公司预计会有越来越多的新产品导入新客户新产线，从而为板块内相关公司带来新的增长曲线。我们看好半导体设备材料公司2023年的国产替代投资机会。
　　半导体周期有望在1Q23触底，2Q23开始复苏。根据SIA的数据，全球半导体销售额（三月平均值）自2021年12月见顶后，持续下滑，截至2023年1月，已下滑13个月，时间维度上，已经超出历史上多次半导体周期下行的时间。伴随着国内疫情政策优化，居民生活趋于正常，半导体周期有望开始复苏。根据IC insight的预测，全球半导体有望在1Q23触底，2Q23开始环比增长。
　　AI芯片、卫星通讯等新技术新应用为行业注入成长新动力。半导体行业总量逻辑上受益于居民生活中的含硅量提升，而新技术（例如4G换5G）新应用（例如短视频）的出现，将推动居民生活的含硅量快速提升。根据达摩院发布的2023年十大科技趋势预测，Chiplet模块化设计封装、存算一体、计算光学成像、多模态预训练大模型、生成式AI、双引擎智能决策、大规模城市数字孪生、端网融合的可预期网络、软硬融合云计算体系架构、云原生安全，有望成为2023年的重要科技趋势。随着ChatGPT火遍全球，以及华为的卫星短报文手机发布，我们认为AI芯片、卫星通讯等新技术在2023年有望给半导体行业带来成长新动力，产业链相关标的值得关注。
　　建议关注：
　　1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/普冉股份/北京君正/东芯股份；
　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；
　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；
　　4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通
　　风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期