德邦证券-电子行业点评：半导体周期逐步触底，关注国产替代、需求复苏板块-230304

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　　事件：结合各公司业绩快报数据，我们对半导体产业链各细分环节进行景气度边际分析。整体而言，上游环节（EDA/IP、半导体材料、半导体设备）受下行周期影响程度较小，均呈现较高增速增长。中游环节（代工、封测）中，中芯国际等代工厂产能利用率呈现下降趋势，22Q4封测环节业绩逐渐企稳。下游设计环节（数字、模拟、功率、存储、FPGA等）整体表现不佳，受行业下行周期影响较大。
　　上游环节：EDA/IP/材料逆周期增长，设备板块国产替代持续。EDA/IP板块：营收规模较小，但增长迅速，受行业下行周期影响小。国内厂商主要从各流程的“点工具”入手，从细分领域逐渐实现国产自主化替代。各厂商的净利润与净利率均处于较低水平，其中，研发费用与股权激励为主要支出。半导体材料板块：行业营收与净利润均保持高增速增长，产品的耗材属性使得材料板块具备强抗周期能力。其中，沪硅股份作为具备国际竞争力的硅片龙头，22Q4盈利能力大幅提升。半导体设备板块：板块营收增长显著，盈利能力相对稳定。目前，半导体设备板块国产化率仍处于较低水平，同时中美贸易紧张关系与下游Fab厂扩产周期作为两大催化剂，加速板块国产替代率的提升。
　　中游环节：代工环节ASP及稼动率下降，封测环节Q4经营企稳。代工板块：景气下行导致行业ASP环比回落，新产能释放导致稼动率下滑。相比于21年的“缺芯”行情，代工环节22年全年及22Q4行业步入下行通道，景气下行导行业ASP环比回落。封测板块：产能端有所松动，22Q4经营企稳。相较于其它板块，封测板块对下游景气变化较为敏感，在22年率先反映下行周期。目前，板块内公司22Q4同比有所下滑，但经营情况逐渐企稳，归母净利润环比小幅增长。
　　下游设计环节：各领域业绩承压，功率板块韧性强劲。数字板块：22Q4盈利能力较为疲软，国产化率提升与算力提升为未来两大增长逻辑。AI芯片、云计算等细分方向的发展进一步推动大算力芯片的需求，板块未来发展机遇巨大。模拟板块：22Q4仍处“去库存”阶段，股权激励相关支出致净利润承压。国内模拟厂商主要集中于消费领域，且消费领域22年需求表现不佳，因此模拟板块营收同比降幅较大。功率板块：受益汽车电动化长线逻辑，下行周期下行业经营稳定。功率厂商22全年经营稳健，受到下行周期影响小。存储板块：行业22年价格下降业绩承压，后续关注周期反转时点。存储行业具强周期性，行业景气度于21H2见顶后，22年整体呈现降价趋势。受高基数与价格下行影响，22Q4存储行业业绩承压。FPGA板块：国产替代意愿强烈，22Q4同比快速增长。FPGA下游应用领域广泛，其中，通信领域为主要的需求市场，且下游客户均具较强的国产替代意愿，因此板块同比有较大增长。
　　投资建议：关注国产替代的设备环节，建议关注：拓荆科技、华海清科、芯源微、中微公司等。关注需求可能较早恢复的板块，标的包括：晶丰明源、富瀚微、晶晨股份等。模拟赛道关注优质公司回调后的机会，标的包括：纳芯微、帝奥微、雅创电子等。
　　风险提示：需求不及预期风险，中美贸易摩擦风险，竞争加剧风险。