海通国际-电化行业：电化（4061.JP）球形硅微粉业务短期承压，长期向好-230301

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　　事件
　　我们在2月27日与电化的投资者关系部门进行了一次会议，就其球形硅微粉业务进行了调研。以下是本次调研的要点：
　　1.公司预计FY3/23全年球形硅微粉业务营业收入约为100亿日元，同比增长5%。增长的主要原因是公司对产品进行了提价，产品销售数量上并没有很大增长。
　　2.公司目前在全球球形硅微粉市场中市占率第一，约为30%左右。目前公司正计划增强公司在新加坡工厂的生产能力，新增产能预计会在2024年左右投产，届时公司的市场份额会有进一步的扩大。
　　3.公司没有统计球形硅微粉在下游产业中的应用比例，但公司目前致力于扩大其产品在高端市场，如手机、PC、汽车等领域的应用。
　　4.公司的最大优势是公司长期以来积累的技术优势以及由此而衍生的生产高品质产品的能力。球形硅微粉的球状化程度是衡量产品品质的重要指标。球状化程度高的硅微粉不仅能节省后续产品生产中树脂的用量，提高终端产品的强度，而且还能减少对模具的磨损，提高模具的使用寿命。由于需求的不同，不同客户对硅微粉的尺寸也有不同的要求，而生产某些尺寸的硅微粉较为困难。公司基于其长期积累的技术，有能力提供各种尺寸的硅微粉。此外，公司成熟的质量控制体系可保证不同批次产品之间参数的稳定性，实现产品的标准化，降低客户的使用门槛。
　　5.公司认为其在球形硅微粉领域的壁垒主要有三个：其一是作为在世界球形硅微粉市场份额第一的生产商，公司在该领域深耕多年，掌握了众多技术并积累了很多经验。公司认为该领域的新进入者是很难在短时间内掌握关键技术，并保证自身产品的稳定性以及一致性的。其二是进入该领域需要大量的资金投入。公司测算完全从零起步建一条生产线的资金需求大概在50亿日元至100亿日元之间。其三是公司持有大量有专利保护的配方，竞争对手仿造公司产品的难度很大。
　　6.公司在球形硅微粉业务的未来战略方向主要有两个：其一是公司拟聚焦半导体等高端市场，切实扩大公司产品在该领域中的应用。随着半导体制程的进步，半导体行业对硅微粉的纯度等要求也越来越高。公司目前正致力于开发新技术，以紧跟行业需求。其二是扩大产能。尽管近期需求有所减弱，但公司去年以及今年上半年，产品一直处于供不应求的状态。公司产能虽然一直在满负荷运转，但仍无法满足市场需求，因此丧失了进一步扩大市场份额的机会。公司想避免这种情况的再次出现。
　　7.半导体周期下行对公司球形硅微粉业务造成了不小的负面影响，产品需求自去年10月份开始减弱。由于目前客户积累了较多的库存，需要一定的时间调整，因此公司预期FY3/23四季度业绩将继续承压。就公司同客户的沟通来看，预期客户需求会在今年6、7月份左右开始反弹，10月份左右将恢复到一定强度。
　　点评
　　电化在世界球形硅微粉市场的份额约为30%左右，是世界第一大球形硅微粉生产商。由于半导体周期下行的影响，市场对公司硅微粉的需求近期有所减弱，且FY3/23四季度有继续恶化的倾向。然而，基于公司领先的技术、高品质的产品以及未来的研究方向，公司球形硅微粉业务在中长期依然向好。