长江证券-晶盛机电-300316-深度二：装备与材料持续拓展，打造泛半导体平台型企业-230301

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　　技术和规模双领先的光伏设备供应商
　　光伏需求快速增长，预计2023-30年全球装机复合增速达约20%，有望带动硅片产能进一步扩张。硅片环节持续技术迭代，无论此前的单晶替代多晶、大尺寸化，还是正在进行的N型化，均对硅片设备提出了更高要求，有望刺激硅片设备升级。晶盛机电建立了覆盖长晶、截断、开方、滚圆磨面、切片、脱胶插片清洗等环节较为齐全的设备产品体系。公司持续研发并推动技术迭代，推出5代单晶炉，并率先开发和批量销售G12大尺寸设备。随着光伏行业的持续发展，下游硅片厂商先进产能持续投入，公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展。此外，公司积极布局光伏电池片设备和组件设备，拓展更大市场。
　　半导体领域推动硅片设备国产替代，拓展功率与先进制程设备
　　当前硅片需求旺盛，但中国大陆地区硅片产能占比相对较低，硅片的国产替代空间广阔，国内硅片厂加快扩产，利好半导体硅片设备需求。公司在半导体8-12寸大硅片设备领域品类布局完善，围绕“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备研发，实现8寸设备的全覆盖，12寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达国际先进水平，有望逐步推动硅片设备国产替代。此外，在功率半导体领域，公司开发了SiC长晶、切片、抛光、外延等设备，SiC外延设备已实现批量销售；在先进制程领域，开发了12寸外延、LPCVD等设备。
　　SiC材料性能突出空间广阔，公司布局SiC衬底有望充分受益
　　SiC电子器件具备开关频率高、散热要求低、换流器转换效率高、装置与电路复杂性低等优势，但受成本限制，渗透率仍较低。近年来，降价趋势初步显现，有望驱动SiC在功率器件、射频器件领域大规模应用。当前国内大尺寸SiC衬底进度仍落后于国际，海外主流大厂2023年有望实现8寸SiC衬底量产，但国内目前实现量产的主要为4寸，6寸产能尚处于起步阶段。公司建设了6寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，2023年有望实现量产。同时公司已成功生长出行业领先的8寸SiC晶体，实现8寸抛光片的开发，预计2023Q2将实现小批量生产，为大尺寸碳化硅衬底的广泛应用打下基础。
　　蓝宝石、耗材辅材等业务进一步打开成长空间
　　材料、耗材辅材业务是公司未来成长的重要增量。公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，已成功生长出700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额，当前由于石英砂短缺，石英坩埚价格高企，公司积极扩产充分受益。金刚线领域，公司实现了差异化的技术突破并积极扩产，新厂房有望于2023年投产。
　　预计公司2022-24年归母净利润分别为29.6、45.4、57.3亿元，对应PE分别为30、20、16倍，公司短期趋势确定、长期发展逻辑清晰，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、下游扩产不及预期的风险；
　　2、公司新产品研发进度不及预期的风险。