广发证券-半导体设备行业国产替代趋势月度跟踪：1月招标量积塔领跑，检测_刻蚀设备国产中标比例领先-230227

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　　核心观点：
　　1月招标量积塔领跑，沉积类、刻蚀和扩散设备的招标需求较大。2023年1月招标以积塔、华虹、中芯等产线为主，合计产生71项招标。招标设备方面，整体以沉积类设备、刻蚀和扩散三类设备的招标量居多。其中，沉积类设备主要为积塔特色工艺生产线和华虹招标，刻蚀设备主要为积塔特色工艺生产线和华虹招标，扩散设备主要为华虹招标。此外，基建项目主要为中芯国际招标。2023年1月，积塔特色工艺生产线招标33项，以沉积类、刻蚀、退火设备为主。华虹招标26项，以刻蚀、沉积类、扩散设备居多。中芯国际招标12项基建项目。
　　国产厂商卡位量测、炉管、PVD等设备领域，中标设备国产化比例为43%。中标方面，2023年1月，统计样本中的晶圆产线上合计中标40台设备，以量测、炉管、PVD设备居多；国产设备整体中标比例约43%，其中，刻蚀、检测、气液系统设备的国产中标比例显著。
　　上海精测、中科飞测、中微公司中标设备数量居多，对应工艺环节的中标比例为44%。2023年1月，国内半导体设备厂商合计中标7台设备，供应商以上海精测、中科飞测、中微公司为主。其中，上海精测中标4台量测设备、1台检测设备，中科飞测中标一台检测设备，中微公司中标1台刻蚀设备。国内半导体设备在对应工艺环节的中标比例为44%。其中，中微公司的刻蚀设备、上海精测的检测设备和中科飞测的检测设备在对应工艺环节的中标比例领先，分别为100%、50%、50%。
　　投资建议：在半导体设备市场规模趋稳，份额提升贡献主要增量的背景下，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、芯源微、拓荆科技、华峰测控*、精测电子*、长川科技*、微导纳米、华海清科、中微公司*、盛美上海*、至纯科技*、万业企业等标的。（带*标的为与广发机械联合覆盖）
　　风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。