广发证券-半导体行业碳化硅系列报告一：衬底篇，工欲善其事必先利其器，碳化硅衬底市场群雄逐鹿-230221

《广发证券-半导体行业碳化硅系列报告一：衬底篇，工欲善其事必先利其器，碳化硅衬底市场群雄逐鹿-230221（21页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《广发证券-半导体行业碳化硅系列报告一：衬底篇，工欲善其事必先利其器，碳化硅衬底市场群雄逐鹿-230221（21页）.pdf（21页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　核心观点：
　　碳化硅性能优异，衬底为最核心环节：碳化硅材料性能突破硅基极限，相较于传统硅基器件，碳化硅功率器件的功率密度、开关效率和器件损耗上都有大幅度优化。碳化硅产品生产流程从材料端衬底与外延的制备开始，经历芯片的设计与制造，再到模块的封装后，最终流向下游应用市场。从成本拆分来看，衬底成本占比达46%，是产业链中最为核心的环节。目前衬底制备环节中，晶体生长环节，受碳化硅长晶速度慢，黑箱操作以及碳化硅晶体结构类型众多影响，导致碳化硅衬底产量小，良率低；在切割研磨抛光环节，由于碳化硅是高硬度的脆性材料，期切磨抛的加工难度增加，对碳化硅晶柱的材料利用率较低，产出晶片数量较少。上述难点造成了碳化硅目前制备成本较高，成为限制产业发展的瓶颈。未来随着衬底尺寸从6寸向8寸提升，持续优化良率以及相关生产切割、抛光工艺的的升级，碳化硅材料成本有望显著下降，将有效降低整体器件价格，提升下游客户的替代意愿，拉升碳化硅功率器件的市场渗透率。
　　市场高度集中，海内外公司齐发力：全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节，已成为兵家必争之地。为获取到长期稳定有效的碳化硅衬底供应，海外功率大厂均在大力布局，与碳化硅衬底公司合作频繁，并开始建立自己的产业阵营，形式包括签订长期供货订单，或直接收购投资上游衬底厂商等。目前，衬底市场呈现出高度集中的格局，CR3占据90%市场份额。目前海内外企业均在积极扩产碳化硅衬底，而我国碳化硅衬底厂商扩产力度更大，市场份额在未来有望得到显著提升。在此背景下，碳化硅衬底市场规模将得到显著扩容，根据Wolfspeed的预测，预计至2026年，全球碳化硅材料（衬底+外延）市场规模将达17亿美元，相较于2022年提升近2.5倍。
　　建议关注大力布局碳化硅衬底赛道的本土公司：目前我国碳化硅产业整体处于早期阶段，本土企业已开始加大布局力度，在技术升级与下游客户导入上均实现突破，国产替代正有序推进。展望未来，本土碳化硅玩家有望在3-5年内加速成长，成为国际市场上的重要力量。建议关注天岳先进、三安光电、东尼电子、天科合达（未上市）等。
　　风险提示。碳化硅衬底扩产不及预期；碳化硅渗透不及预期；新能源行业需求不及预期。