海通证券-科技行业周观点第2期：海外龙头持续展开AIGC投资带动全球相关科技产业链共同景气-230220

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　　科技行业指数跑输大盘，AIHBM产业链周行情表现较优。2023/2/13-2023/2/17，电子/计算机（申万）指数分别-3.29%/-2.02%，同期，万得全A/上证综指/深证综指分别-1.70%/-0.97%/-1.83%，科技行业指数跑输大盘。其中，半导体板块中涨幅位列前五的公司分别为敏芯股份/国芯科技/芯源微/翱捷科技/力合微，计算机软件板块中涨幅位列前五的公司分别为万兴科技/拓维信息/汉王科技/拓尔思/博思软件。ChatGPT/AIGC短期投资热情趋于回归理性（主题指数分别-0.82%/-0.87%，上期分别+8.51%/5.18%），而与AI应用相关的HBM产业链周行情表现较优（澜起科技+0.25%/国芯科技+9.12%）；海外方面，纳斯达克指数本期+0.59%，纳斯达克计算机指数表现基本持平，此外，费城半导体指数变化通常提前于新一轮半导体周期来临，对国内半导体估值修复指引意义较强，22M10至今指数涨幅达32.45%。目前国内IC设计行业距离近三年PE中位数仍有一定距离，数字/模拟芯片设计PETTM分别位于近三年的9.04%/36.23%分位；设备材料方面，我们认为，美对华半导体制裁短期或将阻碍国内先进制程发展，部分扩产受阻，但成熟制程扩产仍持续推进，且半导体产业链上游国产替代确定性将不断深化。
　　Google将推出下一代对话AI系统Bard，微软将正式将ChatGPT引入Bing，海外龙头持续展开AIGC投资或带动全球相关产业链共同景气。Gartner已将AIGC列为最有商业前景的AI技术，预计2-5年内将进入生产成熟期，而根据中国网科学援引沙利文的预计，21-26年我国对话式AI市场规模年复合增速将达26.3%；根据财联社援引Google及微软，Google将推出下一代对话AI系统Bard，而微软将正式将ChatGPT引入搜索引擎Bing，生成式AI成全球科技增量市场突破口。我们在2023年2月14日的外发报告《OpenAI算力需求测算》中对ChatGPT年GPU/CPU需求空间进行测算，预计运营阶段，ChatGPT年GPU/CPU需求空间分别在7000万美元及778万美元。我们认为，海外龙头持续展开AIGC相关投资或将带动全球相关产业链共同景气，硬件端GPU/CPU的用量空间将得到进一步拓展，而软科技端将逐步实现由+AI转化为AI+，融合业务与技术支撑软件2.0，未来AIGC构建基础层、中间层和创新层三层产业生态，正走向MaaS时代，潜在应用领域的软件是MaaS时代重要补充，将长期受益估值提升。
　　AI人工智能呼唤高性能HBM。2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%，主要包含两大原因：首先是消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM，其次是服务器市场中作为AI功能的建置低于1%，即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%，且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。根据TrendForce集邦咨询，HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。随着最新迭代的规范获得批准，生态系统中的供应商正准备确保它可以实施，以便客户可以开始设计、测试和部署系统。随着英伟达使用HBMDRAM，数据中心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3DRAM芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。
　　投资建议：建议关注：模型（商汤-W、云从科技-UW、科大讯飞）/算力芯片（寒武纪-U、景嘉微、海光信息）/接口芯片（澜起科技）/CPUIP授权、SoC（国芯科技）/服务器（浪潮信息、中科曙光）/IDC（宝信软件、润泽科技）/先进封装（通富微电）
　　风险提示。AI终端应用发展不及预期，AIGC技术发展不及预期，半导体国产替代进程不及预期。