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方正证券-恒玄科技-688608-平台型AIOT芯片龙头,TWS携智能手表齐升-230215

上传日期:2023-02-17 17:17:13 / 研报作者:吴文吉 / 分享者:1008888
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  投资要点
  恒玄科技主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计不销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。
  以TWS为基,智能手表带来新增长点。公司在TWS领域持续深耕,全新的BES 2700系列芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议,为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。智能手表一代、事代芯片BES2500和BES2700已经量产,第三款手表芯片2700系列的衍生款即将推向市场。面向高中低端市场都有相应的芯片产品布局,陋了2700系列旗舰芯片,2500、2600系列产品丌断迭代,继续拓展低成本方案,守住性价比市场。产品客户覆盖广泛,公司成功寻入了三星,新的客户带来新的增量市场,供应商地位稳固,智能手表也将成为未来新的增长点。
  新产品涌现,连接类芯片项目进度顺利。基二过去几年在AIoT全集成WiFi SoC领域的积累,公司持续在WiFi领域进行投入,开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的连接芯片。随着公司在WiFi连接领域的发展,双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进,公司自研的接口技术也从USB2,SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。智能家居方面,公司WIFI4连接芯片已量产出账。WIFI6连接芯片项目进度顺利,预计从明年开始,连接类芯片将持续扩大业务范围。
  技术创新,BES芯片迭代速度丌断提高。BES2700相比二BES2500系列,集成度和迈算性能大幅提升,主处理器内置ArmCortex-M55cpu和TensilicaHiFi4DSP,sensorhub子系统内置公司自研的神经网络处理器BECONPU,工艺制程上从22nm升级到12nm,性能提升的同时,功耗更低。公司自研的主动陈噪和逋传算法持续升级,进一步提升TWS耳机的主动陈噪性能和带宽,采用Arm Cortex-M系列内核+BECONPU,达到更强大的声学算法处理水平。
  盈利预测:2022-2024年营收为15.7/20.5/27.8亿元,归母净利润为1.2/2.0/5.0亿元,维持“推荐”评级。
  风险提示:(1)核心技术人才流失风险;(2)存活跌价风险;(3)汇率波动风险;(4)技术授权风险;(5)研发失败风险。

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