兴业证券-电子行业：景气逐渐筑底，静待拐点到来-230206

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　　投资要点
　　电子行业正处于景气筑底阶段，2023年有望迎来修复。我们通过复盘过去两轮行业景气周期的需求、供给、库存及价格等重要指标的变化趋势，结合当前行业基本面情况，认为电子行业在经历了2022年的需求疲软，库存去化之后，当前正处于景气筑底阶段，有望于今年实现景气修复。行业修复将带动上游模拟芯片、数字芯片、被动元器件等领域的需求提升，我们看好相关领域公司的业绩修复趋势。
　　模拟芯片：行业下行周期进入中后段，2023年有望触底反弹。从成本端来看，模拟公司上游晶圆供应基本得到缓解，晶圆价格有望下跌，缓解成本压力；库存端仍有一定压力，预计23年上半年完成库存出清；需求端有触底回暖迹象，如果消费需求能持续得以好转，则消费领域相关模拟标的在23年将迎来触底反弹。中长期仍坚定看好国产替代，汽车、通信、数据中心、医疗设备等高端品类国产厂商有望进一步实现突破。
　　数字SOC：库存去化接近尾声，AIoT和汽车电子打开长期成长空间。经过一年半左右下行期，中低阶消费品的SoC库存已经得到较好去化，我们判断行业整体库存去化接近尾声，高端机、PC、服务器等SoC库存年中左右也将陆续见底，未来随着需求复苏，行业有望进入修复期。AIoT和汽车电子作为SoC行业未来主要增长点，国内厂商有较好的布局，有望充分受益。
　　MCU：短期景气度有望触底回升，中长期汽车电子拉动MCU需求扩容。从需求端来看，22年消费电子下游需求疲软，而23年随着疫情政策放开，消费电子需求有望逐步回暖；从供给端来看，全球主要晶圆代工厂将在2023年缩减资本开支，产能利用率普遍下滑，我们预计MCU代工厂整体产能扩张有限。从库存端来看，22Q3库存处于高位，MCU厂商积极去库存，未来库存水位将逐步下降，并有望于23Q2-23Q3见底。从价格端来看，23年MCU价格下行空间较小，静待需求复苏带来价格企稳回升。中长期来看，汽车电动化、智能化趋势明显，新能源车新增MCU用量大幅提升，有望拉动汽车MCU需求长期成长。
　　存储：下行周期持续，静待下游需求回暖。从需求端来看，目前存储芯片需求仍相对低迷；供给端来看，各大存储厂例如海力士、美光、旺宏、华邦电纷纷减资本开支，降低产能利用率，有望助力供需关系改善。从库存端来看，2022 Q3海外存储大厂库存压力普遍较大，美光、海力士库存水位大幅上升，去库存进程持续。基于目前供需关系，我们认为行业景气度位于底部区域，判断23H2需求有望触底回升。
　　射频：短期需求承压，不改长期向好趋势。从需求端来看目前以手机为代表的射频第一大下游应用需求边际好转，海外大厂Qorvo与Skyworks判断23Q2国内安卓手机出货有望回暖。供给端来看，海外大厂Qorvo积极降低产能利用率，减少部分产能供给。从库存端来看，22年以来智能手机出货量大幅下滑，射频行业相关公司库存高企，库存持续去化当中。中长期来看，射频前端市场空间广阔，模组化成为主流发展趋势。目前，国内厂商在射频前端布局中分立器件占比较高，模组产品相对较少。未来，随着手机覆盖频段增加和工艺复杂度提升，国内企业将立足分立器件持续深耕模组市场，有望在PAMiD、高性能滤波器等领域取得突破。
　　被动元器件：景气度触底回升，新一轮上行周期有望开启。被动元件这一轮调整的时间和幅度都较为充分，厂商扩产放缓，原厂和渠道库存也得到有效去化，基于当期的稼动率和盈利能力，我们认为行业景气度在2022Q3已经触底。9月以来随着MLCC渠道价格反弹和原厂稼动率回升，行业逐渐进入触底回升阶段。更长远来看，被动元件下游向着汽车、工业占比提升的方向优化，随着消费类需求企稳，汽车、工业需求继续快速增长，新一轮上行周期有望开启。
　　覆铜板：库存和盈利触底静待需求拐点，高端品类国产替代空间巨大。经过一年多的下行，CCL行业的库存水位和盈利能力基本触底，未来随着电子行业需求回升，CCL作为上游材料，厂商的收入和盈利能力都具备较大弹性。对于国内厂商而言，在高速、高频、封装基板CCL份额还很低，国产替代空间巨大。
　　投资建议：伴随着下游及渠道库存逐渐去化，行业将重新进入补库存阶段，叠加需求小幅复苏，将带动上游芯片、元器件等领域的需求回暖，行业景气度有望逐渐向上，建议重点关注：被动元器件--三环集团、顺络电子、风华高科，模拟芯片--圣邦股份、艾为电子、芯朋微、杰华特，MCU --兆易创新、中颖电子，数字SOC –瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、中科蓝讯，存储芯片–兆易创新、澜起科技，射频芯片–卓胜微，覆铜板–生益科技、南亚新材。
　　风险提示：下游需求持续疲软，产品价格下滑，行业竞争加剧。