国泰君安-东威科技-688700-PCB电镀龙头横向拓展，复合铜箔设备一体化优势显著-230201

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　　本报告导读：
　　公司是PCB电镀设备龙头，积极拓展复合铜箔制造及光伏电镀铜等新能源业务，实现真空磁控与水电镀设备一体化布局，产品获客户认可，在手订单饱满超出预期。
　　投资要点：
　　投资建议：公司是PCB电镀设备龙头，复合铜箔设备获得量产优势。
　　预计2022-2024年公司EPS为1.55/2.97/4.26元。结合PE与PS估值，给予公司目标价165.32元，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　PCB电镀设备龙头，传统优势业务高速增长。公司已形成以垂直连续电镀技术等为核心的技术体系，VCP设备市占率50%以上。公司在PCB领域技术积累深厚，自主创新能力强，业务保持高速增长。
　　复合铜箔产业化在即，公司实现磁控溅射与水电镀一体化布局。相较于传统铜箔，复合铜箔具有更高的能量密度、更低的成本和更可靠的安全性。预计2025年复合铜箔市场规模有望达到166.99亿元，其中磁控溅射设备市场规模约75.9亿元，市场空间广阔。在复合铜箔生产两步法中，磁控溅射和水电镀是核心工艺。公司是业内唯一能够量产水电镀设备的公司，并将产品线延伸至前道磁控设备，形成一体化布局。公司客户基础深厚，在手订单充足。公司新能源设备目前在手订单已接近300台，金额达20亿元以上，超出年初预期。
　　光伏电镀铜助力降本，公司产品已研发至第三代。光伏领域通过电镀铜代替丝网印刷，有望实现降本。公司自2020年起研发“光伏电池片金属化VCP设备，二代设备已获客户验收，目前研发的第三代垂直连续硅片电镀设备在性能和成本均具备优势，设备产能达8000片/小时，计划于2023年上半年出货至客户处。
　　风险提示：复合铜箔渗透率不及预期；同业竞争加剧