中信证券-电子行业半导体设备板块跟踪点评：美联合日荷加码设备限制，倒逼半导体设备国产化加速-230131

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　　据彭博社2023年1月27日报道，美国与荷兰和日本达成协议，拟限制向中国出口部分先进的芯片制造设备。目前市场关注点主要聚焦在DUV光刻机能否对华销售，我们认为不必过度担心，我们预计浸没式DUV光刻机完全对华禁售概率较小。短期来看，建议关注日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节；长期来看，建议关注受益国产替代加速的设备、零部件、材料、高端芯片等各环节的相关标的。
　　▍美方与日本、荷兰达成协议，将对华半导体出口管制外扩。据彭博社2023年1月27日报道，在上周五于华盛顿结束的会谈中，美国政府与荷兰和日本达成协议，拟限制向中国出口一些先进的芯片制造设备，该协议并未官宣，荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。荷兰ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要玩家，此外日本还拥有东京电子等重要设备企业，美、日、荷设备厂商占全球市场前五名，合计占比超过70%，美、日、荷代表了全球半导体设备的主流供应地区。
　　▍我们预计日荷的限制范围大概率不会超出美国2022年10月的对华出口限制的先进制程范围。我们于2022年12月13日外发的《产业链安全再平衡系列之（一）：半导体制造产业链格局或面临重塑，机会在哪里？》中已提示，美方正谋求与日本、荷兰达成协议，共同限制对华出口先进芯片制造设备。2021年美国人工智能国家安全委员会（“NSCAI”）向美国国会提供的756页报告中提到，美国要想在半导体产业保持全球领先地位，应设法妨碍中国进口光刻机等尖端芯片生产设备，并考虑与荷兰和日本“协调”制定“推定拒绝”的政策，以将中国的半导体产业限制在落后于美国两代的程度。近期举动在前期美方报告中已有迹可循，实质是将前期计划逐步落实，同时我们预计日荷的限制范围大概率不会超出美国2022年10月7日的对华出口限制的先进制程范围（16/14nm及以下逻辑、128层及以上NAND存储、18nm及以下DRAM存储芯片）。
　　▍我们预计浸没式DUV光刻机完全对华禁售可能性较小。目前市场关注点主要聚焦DUV光刻机能否对华销售，我们认为不必过度担心，DUV光刻机包括浸没式DUV（ArFi）和干式DUV（ArF）两类，浸没式DUV一般适用于45nm～7nm节点，其中14nm、7nm通常需要多重曝光。从企业在商言商角度出发，我们认为成熟制程仍有产业链充分合作的基础，对美欧日而言，继续销售部分设备，同时利用中国大陆成熟制程降低芯片成本仍是最优选择。如有必要针对14nm和7nm做出限制，ASML未来或采取硬件降级或软件锁定方式，限制部分机型的特性，例如降低光刻机套刻精度，以限制多重曝光的实现。至于全球最先进的EUV（极紫外）光刻机，此前一直对华禁售，中芯国际（中芯南方）曾向ASML发出一台采购单，但后来受美国政府干预，未得到荷兰海关放行。因此我们认为本次限制对于EUV光刻机而言不存在增量影响。
　　▍荷兰和日本在光刻机领域占有统治地位，目前光刻机国产化率约为1.1%，对于高端浸没式DUV（ArFi）和EUV设备还尚未国产替代。目前浸没式DUV（ArFi）光刻机全球主要厂商是荷兰ASML和日本尼康，尼康的NSR-S631E/NSR-S621D分别对标ASML的NXT2000i/ NXT1950i，ASML对比尼康在设计合理度、生产速度、良品率上领先。目前国内仅有上海微电子可以量产光刻机，其目前最先进的产品为ArFDry光刻机，可支持90nm制程，同时其在研的28nmArFi光刻机SSA800/10有望在2023年实现交付。
　　▍风险因素：全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险。
　　▍投资策略：短期关注日本半导体厂商国产替代，长期关注国产化受益标的。短期来看，建议关注日本厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节，如涂胶显影设备、测试设备、扩散/热处理设备、光刻胶、抛光液等。长期来看，限制条件的扩大将倒逼产业链国产化进程的加速，建议关注受益国产替代加速的设备、零部件、材料、高端芯片等各环节的相关标的。行业周期有望2023年触底反弹，板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是较好配置时机。关注“卡脖子”环节国产化历史机遇，特别是半导体制造-设备-零部件自主+高端芯片国产化，如芯源微、北方华创、中微公司、盛美上海、富创精密、龙芯中科、中芯国际、华虹半导体、华海清科、拓荆科技、至纯科技等。