申万宏源-电子行业周报：台积电4Q22盈利水平超预期，国内碳化硅衬底加速布局-230115

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　　本期投资提示：
　　本周周报要点：1、本周观点：1.1台积电4Q22盈利水平超预期，预计半导体2023年下半年景气度将复苏。（1）台积电预计2023年上半年台积电收入(以美元计算)将同比下降中到高个位数，下半年收入(以美元计算)将同比增长，全年收入同比将小幅增长。（2）预计全年资本支出在320-360亿美元，其中70%用于先进制程，20%用于特殊工艺，10%用于先进封装掩膜制造及其他。1.2化合物半导体：东尼电子签订3年93.5万片6英寸碳化硅衬底大订单。2、一周重要事
　　投资分析意见：本周首选：立讯精密（1月金股）、正帆科技（半导体设备及零件国产化，2022金股）东山精密、澜起科技（DDR5创新，2022金股）等。本周重点关注圣邦股份（模拟IC国产化龙头，平台化发展持续高增）、长川科技（检测设备国产化，2022金股）、富瀚微、峰岹科技（国产BLDC电机控制器领军）、帝奥微、艾为电子等。中期优选：工业半导体钜泉科技、中颖电子（工业MCU稳增长，BMIC快速发力）、思特威（安防及车载CIS龙头）；半导体设备至纯科技（半导体清洗设备国产化）、和林微纳（半导体测试探针国产化领军）；炬光科技（车载激光雷达发射模组核心供应商）、（汽车MCU）；半导体上游立昂微（半导体硅片国产化龙头）、华大九天（EDA国产化领军）；汽车半导体长光华芯（激光芯片国产化龙头）、创耀科技、神工股份、聚辰股份（DDR5创新）、纳芯微（模拟隔离芯片国产化龙头）；FPGA国产化复旦微电、安路科技。
　　风险提示：市场需求不及预期；汽车电子相关原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。