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开源证券-中小盘IPO专题:次新股说,本批裕太微等值得重点跟踪(2023批次01、02、03)-230108.pdf
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开源证券-中小盘IPO专题:次新股说,本批裕太微等值得重点跟踪(2023批次01、02、03)-230108

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  本批核发新股3家,本批科创板和创业板注册9家
  本批证监会核发新股3家,科创板和创业板注册9家。主板:福斯达、金泉股份、江瀚新材。科创板:龙迅股份、裕太微、华人健康、阿莱德。创业板:绿通科技、国泰环保、未来电器、华塑科技、纳睿雷达。裕太微值得重点跟踪。公司主要从事以太网物理层芯片的研发、设计和销售,并凭借在研发、产品、客户等方面建立的竞争优势,成为了国内极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。在研发方面,公司已积累高性能SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术等10项核心技术。在产品方面,公司研发的以太网物理层芯片具有优秀的传输性能和丰富的网络诊断功能,在产品性能上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代,目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级,以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售。在客户方面,凭借可靠的产品质量,公司已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视等国内众多网络通信领域知名企业的供应链体系。此外,公司近年来积极进军汽车电子领域,自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证和德国C&S实验室的互联互通兼容性测试,并实现小规模销售;车载千兆以太网物理层芯片已工程流片并已向德赛西威及主流汽车品牌送样,已通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试。展望未来,在新能源汽车智能化的趋势下,公司的车载以太网物理层芯片将得到大规模应用,从而快速提升公司新能源领域的产品收入;同时,公司已将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域,自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产流片,未来还将持续丰富产品生态以推出全系列有线通信芯片产品,从而进一步打开公司成长空间。
  本期科创板和创业板上会21家,主板上会7家
  本期科创板和创业板上会21家,过会率为100.00%。主板上会7家,过会率71.43%。本期科创板与创业板平均募资约8.58亿元,主板平均募资额约15.59亿元。新股涨幅方面,主板开板新股3只,平均开板涨幅91.45%;科创板8家新股上市,上市首日平均涨幅10.48%;创业板5家新股上市,上市首日平均涨幅31.93%。
  开源中小盘次新股重点跟踪组合
  聚和材料(全球光伏正面银浆龙头,受益下游需求快速增长)、伟测科技(国内独立第三方芯片测试龙头,实施高端化战略引领国产替代)、富创精密(国内半导体设备零部件龙头,充分受益于行业国产替代)、骄成超声(超声波焊接设备龙头,切入复合集流体开启新一轮成长)、杰华特(国内虚拟IDM模拟芯片龙头,进军汽车电子打开新成长曲线)、源杰科技(本土高速半导体激光芯片龙头,新产品逐步放量打开成长空间)
  风险提示:宏观经济风险、新股发行制度变化。
  

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