德邦证券-电子行业周观点：光伏、服务器景气持续推荐，汽车/消费电子结构性创新-230108

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　　电子+光伏板块持续首推芯碁微装。电镀铜行业最近催化较多，国电投5 GWHJT基地举行开工仪式，一期23年9月预计竣工。产业链各环节厂商近期电镀铜布局进度都比较顺利，包括海源复材中试线对比以往电池银浆方案成本降低50%、转换效率提升0.3%。我们认为2023年行业临近重要验证时间节点。另外芯碁的IC载板产品也持续突破。当前位置建议重点关注芯碁微装。
　　半导体：把握IC设计板块机遇。1月10日，Intel将发布新系列CPU，为服务器市场带来DDR5支持。根据ETNews，预计Intel新CPU将在23Q2量产，有望带动服务器IC产业链ASP显著提升。澜起/聚辰竞争格局稳固，新平台上量较为确定，建议继续关注。模拟IC可关注帝奥微，23年海外手机客户有望带动其手机业务恢复高增长，且服务器、VR、汽车有新增量。硅料价格下降推动光伏组件排产需求提升，建议关注光伏占比高的标的（新洁能、宏微）以及大功率光伏模块领先的斯达半导。
　　汽车电子：广州车展、CES火热进行，关注车载显示+激光雷达创新机会，推荐长光华芯/永新光学/光峰科技。各大车企近期新车集中亮相广州车展，期间比亚迪“仰望”百万级越野与超跑豪车重磅发布，“易四方”四轮电机颠覆式创新上车。宝马、大众发光变色概念车抓人眼球，补盲激光雷达成为下一个渗透方向，禾赛/速腾/图达通纷纷推出补盲新品。市场近期担心补贴退坡及特斯拉等车企降价策略，汽车行业竞争愈发激烈，利润空间下行，板块性行情启动需关注后续销量恢复情况及4月上海车展催化。当前位置建议关注创新驱动+23年有望业绩修复标的，推荐长光华芯/永新光学/光峰科技。
　　消费电子：板块整体仍处于磨底阶段。上周消费电子板块龙头标的调整较多，从估值来看已达近几年区间低位，从23年角度来看，消费电子板块风险之中仍蕴藏机遇，包括a客户的MR以及后续新机型发布，可以持续挖掘结构性创新机会，建议关注立讯精密+MR弹性标的智立方、杰普特等。
　　投资建议：建议关注芯碁微装、澜起科技、聚辰股份、帝奥微、新洁能、宏微科技、斯达半导、长光华芯、永新光学、光峰科技、立讯精密、智立方、杰普特。
　　风险提示：下游应用复苏不及预期，创新技术商业化不及预期，手机销量不及预期，新能源车销量不及预期。