申万宏源-电子行业周报：CES2023展会启幕，汽车电子与消费电子融合创新-230107

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　　本周周报要点：1、本周观点：1.1 CES2023于1月5日开幕，电动汽车站C位，人工智能、汽车技术和XR多亮点呈现。（1）车企与电子企业合作创新成趋势。索尼和本田合作，英伟达和富士康合作。（2）智能驾驶创新竞争加速，芯片、激光雷达厂商大秀新品。（3）经历了2022年消费电子市场调整后，库存去化接近尾声，智能手机，可穿戴等产品处于低迷，VR表现尚可。（4）VR主力多品牌新品亮相。三星、索尼、HTC、夏普、高通、Meta、松下等厂商展示VR成果。1.2半导体：把握景气复苏与创新成长主旋律。（1）2023年1月6日，澜起宣布公司PCle5.0/CXL2.0Retimer芯片实现量产。（2）半导体向美国转移趋势推进，环球晶圆新建美国近20年首个硅片厂。（3）IC设计基本面22Q3逐个见底，Q4低估值修复预期显著。（4）重点关注消费级模拟芯片、家电半导体景气度反转配置机会，以及DDR5、WiFi 6、电力芯片双模主题性机会。（5）设备零部件板块持续受益，高空间与低渗透率下成长迅速。（6）半导体设备环节短期受美国制裁扰动，中长期替换逻辑不变。1.3元件：已现弱复苏。光伏、新能源电容等元件持续高景气度，MLCC行业周期见底，Q4景气度环比向上。2、一周重要事
　　投资分析意见：本周首选：立讯精密、东山精密、正帆科技（半导体设备及零件国产化，2022金股）、澜起科技（DDR5创新，2022金股）等。本周重点关注圣邦股份（模拟IC国产化龙头，平台化发展持续高增）、长川科技（检测设备国产化，2022金股）、富瀚微、峰岹科技（国产BLDC电机控制器领军）、帝奥微、艾为电子等。中期优选：工业半导体钜泉科技、中颖电子（工业MCU稳增长，BMIC快速发力）、思特威（安防及车载CIS龙头）；半导体设备至纯科技（半导体清洗设备国产化）、和林微纳（半导体测试探针国产化领军）；炬光科技（车载激光雷达发射模组核心供应商）、（汽车MCU）；半导体上游立昂微（半导体硅片国产化龙头）、华大九天（EDA国产化领军）；汽车半导体长光华芯（激光芯片国产化龙头）、创耀科技、神工股份、聚辰股份（DDR5创新）、纳芯微（模拟隔离芯片国产化龙头）；FPGA国产化复旦微电、安路科技。
　　风险提示：市场需求不及预期；汽车电子相关原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。