财通证券-计算机行业：高通Flex芯片出样，汽车舱驾一体进程再加速-230105

《财通证券-计算机行业：高通Flex芯片出样，汽车舱驾一体进程再加速-230105（2页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《财通证券-计算机行业：高通Flex芯片出样，汽车舱驾一体进程再加速-230105（2页）.pdf（2页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　事件：2023年1月4日，高通宣布推出骁龙（Snapdragon）Ride Flex系统级芯片（SoC），是骁龙数字底盘产品组合最新产品。
　　高通Flex芯片出样，单颗芯片支持舱驾一体。高通Snapdragon Ride FlexSoC以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载。Flex芯片的软件平台支持多个操作系统同时运行，此外预集成视觉软件栈服务于驾驶辅助和自动驾驶，可采用云原生汽车开发软件。首款Flex SoC已经出样，预计2024年开始量产，其系列产品支持从入门到顶级的自动驾驶中央计算。2022年9月高通在其汽车投资者大会上，宣布推出集成式汽车超算SoCFlex，平台算力可达2000TOPS。
　　高通、NV两大芯片厂商加速布局舱驾一体，智能驾驶演进速度快于预期。2022年9月英伟达于GTC大会发布舱驾一体Drive Thor芯片，算力高达2000TOPS，计划于2024年量产；吉利极氪、小鹏汽车、轻舟智航等均将使用Thor芯片。目前英伟达、高通均宣布将于2024年量产支持舱驾一体的智驾芯片，龙头芯片厂商的产品迭代进程快于预期，行业竞争或将加速。我们认为，芯片的加速迭代一方面将助力智能驾驶行业发展，另一方面基于“囚徒困境”，车厂或将加速智能驾驶硬件产品迭代，高性能计算HPC产品发展加速。
　　投资建议：高通与英伟达舱驾一体芯片的推出，提升了汽车智能化下一代芯片的事实标准，我们认为HPC的集中发布时间或在2024-2025年间，智能化迭代加快将提升整车中央计算产品的单车价值量，与头部芯片公司合作紧密的Tier1厂商迎来加速发展期。建议关注中科创达、德赛西威、经纬恒润、均胜电子等。
　　风险提示：芯片公司产品推出不及预期风险；汽车智能化渗透率提升不及预期风险；宏观经济形势下行风险；疫情反复的风险等。