中信证券-盛美上海-688082-2023年经营业绩预测公告点评：2023年有望延续高增速，公司持续推出新品类加速成长-230104

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　　盛美上海作为国内领先的半导体湿法设备厂商，持续推进产品多元化战略布局，公司预期2023年全年的营业收入36.5~42.5亿人民币，同比+35.4%~76.0%，继续保持高速增长。我们预计未来国内晶圆厂对国产半导体设备的需求将显著提升，公司作为国内领先的平台型设备企业料将持续受益。考虑到公司依然处于快速成长期，我们给予公司2023年15倍PS，对应目标价135元，维持“买入”评级。
　　▍公司预计2023年全年营业收入36.5~42.5亿元，较2022年预期同比+35.4%~76.0%。根据公司公告，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2023年全年的营业收入36.5~42.5亿人民币，符合我们此前预期。2022年初，公司披露2022年营业收入预计区间为3.45~3.85亿美元，折合人民币约24.15~26.95亿元。公司预计2023年营业收入实现同比增长35.4%~76.0%，对比2018-2021年CAGR 43.38%，2023年公司有望维持此前的高增速态势，主要原因之一是公司自成立以来，从聚焦单片兆声波清洗设备开始，根据市场需求不断扩展产品业务，到现在形成了集成电路专用清洗系列设备、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品阵列，22Q4又陆续推出前道涂胶显影Track设备和PECVD设备等新产品，持续扩大产品类别，可覆盖市场空间显著提升。
　　▍新产品系列一：前道涂胶显影Track设备，Gartner预计2022年全球市场空间约37亿美元。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并于2014年交付了给客户。根据公司公告，公司于2022年11月18日成功推出涂胶显影Track设备，将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，并将于2023年推出i-line型号设备。此外，公司已开始着手研发KrF型号设备。根据公司公开信息，盛美上海Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，共有4个适用于12英寸晶圆的装载口，8个涂胶腔体、8个显影腔体，将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。Gartner预测，2022年全球Track市场规模将达37亿美元。鉴于全球逻辑及存储器制造商正在寻求第二供应商，我们预计此款产品会有较大机会占有一定的市场份额。
　　▍新产品系列二：进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造，全球市场规模约59亿美元。2022年12月12日，公司推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxPECVD设备，公司预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备采用单腔体模块化设计，配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。根据Gartner统计，CVD（PECVD、管式CVD、非管式LPCVD、MOCVD等）作为薄膜沉积设备的主要产品，在2021年全球薄膜沉积设备市场中占比约62%，其中PECVD设备占比最高，占整体薄膜沉积设备市场的31%，全球市场规模约为59亿美元。
　　▍湿法设备：湿法设备年新增出货约1000腔，新增金属剥离(MLO)功能扩大下游应用场景。湿法设备为公司的传统业务，公司预计2022年清洗设备销售量占比维持在70%左右。根据公司公告，2022年11月16日，盛美上海的湿法设备已顺利交付3000腔，其中，清洗设备工艺应用覆盖率已超过80%，未来有望超过90%，全部产品覆盖市场空间达到近85亿美元。2021年10月18日，盛美上海公告半导体湿法设备2000腔顺利交付，仅用一年左右的时间就达成湿法设备3000腔顺利交付的成就。此外，公司为Ultra C pr设备拓展了金属剥离(MLO)应用，以支持功率半导体制造和晶圆级封装(WLP)应用。MLO应用是一种形成晶圆表面图案化的方法，省去了蚀刻工艺步骤，可降低成本，缩短工艺流程，并减少高温化学品用量。
　　▍海外布局：公司积极扩展海外客户，持续推进全球化进程。海外客户方面，据公司11月披露已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂，两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户，调试工作进行顺利。国际销售团队正在积极开拓中国台湾、韩国和欧洲大客户。同时，公司也将加快在韩国研发生产基地的建设，与国际客户展开全方位、多产品的战略合作，加快先进制程半导体设备在国际头部客户的导入及工艺验证。此外，根据公司公告，美国在2022年10月颁布的半导体出口新规对公司全球市场的开拓暂没有影响，因为新规没有限制国外客户。
　　▍未来发展：集中力量扩大产品类别，持续提升公司市场份额。公司从成立后致力于研发、生产和销售半导体单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备。目前公司还在持续研发新产品，根据公司公告，公司目前研发集中在湿法和干法设备领域，后续随着两项清洗设备新技术（超临界CO2干燥和IPA先进干燥）推出后，公司的可覆盖清洗步骤将达到90%。根据公司公告，未来2~3年公司的发展将围绕1）提高已有设备的市场覆盖度，2）增加可覆盖产品类别，实现在半导体设备领域的市场份额的提高，将差异化设备推向全世界。当前面临外部挑战的形势下，我们预期国内对集成电路产业的政策支持以及本土需求将显著加速，带动国产半导体制造设备需求稳定增长，公司有望持续受益设备国产化趋势。
　　▍风险因素：全球新冠疫情加剧的风险；公司对客户订单执行情况不及预期的风险；公司的新技术和设备未获得市场认可，可能无法通过增强现有产品进行有效竞争等风险；国际贸易争端加剧的风险；行业内竞争加剧的风险。
　　▍盈利预测、估值与评级：考虑到为应对半导体制造及设备“卡脖子”的风险，我们预计未来几年公司的主要客户仍处于持续扩产阶段，且设备国产化进程将持续加速，公司营收将稳步提升；此外随着产能提升以及新产品的不断推出，公司市场份额逐渐扩大，净利润和毛利率预计也将显著提升。我们维持公司2022/23/24年营收预测26.83/39.04/51.97亿元，净利润预测为5.13/6.80/8.80亿元，对应EPS预测为1.18/1.57/2.03元。由于高研发投入和销量收入作为成长的主要导向，半导体设备企业普遍采用PS估值，A股中可比半导体设备公司（北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科、华峰测控）的2023年Wind一致预期的平均PS估值为10.4倍。考虑到盛美上海在国内湿法设备领域处于技术领先，公司积极进行平台化布局持续扩大产品品类，未来成长空间较大；此外当前半导体设备板块的估值处于相对低位，公司上市至今的当年PS倍数在13~40倍区间波动，中值为24倍。因此我们给予盛美上海2023年15倍PS，目标价135元，维持“买入”评级。