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国金证券-生益科技-600183-基本面承压,周期力量边际弱化后方可见成长-221229

上传日期:2022-12-30 05:56:09 / 研报作者:樊志远2019年水晶球电子最佳分析师第3名
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  投资逻辑
  行业已运行至加速见底阶段,基础需求展望仍疲弱但或有创新亮点。电子产品需求呈现疲弱之势,PCB产业链相应承压,A股覆铜板前三个季度单季归母净利分别同比-37%、-59%、-90%,是承压最重环节,当前产业链运行至年底备货、上游材料涨价加速整个产业链触底的阶段。从展望来看,2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%,PC全球-2.3%,汽车中国+3%,可见基础性消费产品增速有改善但并不乐观,不过折叠手机(+51.4%)、可穿戴设备(+5.5%)、VR/AR设备(+23%/+70%)、新能源车(智能化仍有成长空间)、服务器(新平台升级将带来价值增量)有创新增量点,因此我们认为虽然明年基础性需求仍承压,但细分创新点将带来增长受益。
  强阿尔法者有望实现单位毛利反转,周期影响将逐渐减弱。公司在今年环境极差情况下体现出了更强的应对风险的能力,基本面同比变化更稳定,盈利能力下降幅度为10pct/11pct,相较金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技分别下降20pct/21pct、17pct/16pct、12pct/11pct、25pct/21pct而言更稳定。同时从历史上看,公司多次展现出单价下行、单位毛利仍能够保持稳定上行的逆周期属性,我们认为这样的能力能够使得公司在需求环境加速触底且有望进入平稳发展的阶段的当下,比行业实现更快地盈利反转,从而打破需求疲弱对盈利的掣肘,周期的负面影响也将逐渐减弱。
  高端产品突破增加成长属性,抓住材料国产替代时机。在弱周期对公司的边际影响在逐渐减弱的情况下,公司高端产品突破所带来的成长性将有望得到体现,从公司10年以来的在研项目情况来看,公司专注于高频、高速、封装基板用覆铜板等高端特种类产品突破,而这几类产品正处于快速扩容的市场发展阶段(汽车毫米波/激光雷达打开高频/高速覆铜板的运用空间,服务器升级将使用材料等级更高的高速覆铜板),并且高端特种类材料市场目前也正呈现被海外厂商占据的竞争格局,而公司是大陆厂商中唯一进入特种材料(排名第9,市占率5.0%)、高速覆铜板材料(排名第6、市占率3.0%)前十大排名的厂商,公司有望成为高端材料国产替代的领先者。
  投资建议
  我们预计公司2022~2024年归母净利将分别达到14.5/23.5/34.3亿元,对应EPS为0.91/1.02/1.80元,对应PE为23X/14X/10X,给予目标价30.26元/股,继续给予“买入”评级。
  风险
  需求不及预期;原材料价格居高不下;新产品放量不及预期。

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