申万宏源-电子行业2022年11月台股营收点评：材料相对稳健，晶圆代工分化，被动元件环比转正-221220

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　　11月台股营收表现：材料相对稳健，晶圆代工分化，被动元器件营收环比转正，IC设计厂商呈现下行趋势，仅少数公司表现较好，存储板块营收同比继续下滑。
　　半导体上游：晶圆代工有分化、材料同比增长。1）晶圆代工板块：11月台积电和联电同比增速保持增长，但均受到库存调整影响下修全年资本开支。其中，台积电11月营收达2227亿新台币，同比增长50.2%，环比增5.9%，创12月单月营收最高，创历年11月同期营收新高。除台积电外，联电、世界先进营收环比跌幅扩大为7%-10%。台积电预测4Q22客户库存开始下降，并将22年资本支出从400亿美元下修至360亿美元；联电将22年资本支出从36亿美元下修至30亿美元。2）材料板块：11月各公司营收同比增速保持稳健，均创历年11月同期新高。其中，环球晶圆11月营收达60.5亿新台币，环比增10.1%，同比下降4%，公司指出6英寸以下产品动能放缓，但8英寸、12英寸产能仍可满载至明年一季度。
　　被动元件：已现弱复苏。国巨、华新科营收同比增速8月开始逐步回暖。国巨从8月营收同比3.78%上升至11月份的12.9%，环比改善至2%；华新科从8月营收同比-28.6%逐步收窄至-16.1%，环比改善至9.3%。光伏、新能源电容等元件持续高景气度，MLCC行业周期见底，Q4景气度环比向上。
　　半导体设计：呈现下行趋势，仅少数公司表现较好。单月度看，仅立积、神盾、信骅同比增长。联咏11月营收达77.8亿新台币，同比下降35.5%，环比增13.2%；神盾11月营收达3亿新台币，同比增长14.4%，环比转正达16.9%；信骅科技11月营收达4.2亿新台币，同比增长37.6%，环比下降18.8%，创历年11月同期营收新高，公司指出新产品Mini BMC四季度开始放量贡献业绩，预计22年占公司出货量近5%。
　　存储板块：11月营收同比继续下滑。南亚科技、旺宏电子均创过去12月单月营收新低；南亚科表示将2022年资本支出由284亿新台币下修至220亿新台币，其中生产设备资本支出降幅约4成，并预计2023年将持续缩减资本支出。
　　投资分析意见：半导体材料和设备【长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/正帆科技/神工股份】；半导体设计【圣邦股份/纳芯微/芯朋微/峰岹科技/瑞芯微/兆易创新】等；消费电子【歌尔股份/三利谱/紫建电子】等；被动元件关注【洁美科技、江海股份、博迁新材】。
　　风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险