东兴证券-半导体行业专题：长坡厚雪，国产替代成主旋律-221209

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　　通过复盘近十年全球半导体行业牛股，我们得到以下结论：半导体行业牛股具备持续创新能力，这些公司把握住了行业发展机遇，丌断推动科技进步；另外需要重点考虑竞争格局情况。半导体领域属于充分竞争的市场，竞争格局集中的领域壁垒较高，而高壁垒决定了公司的未来发展。
　　集成电路大基金投资启示：大基金投资是国家意志，一期撬动5145亿元地方以及社会资金，主要投资于集成电路制造和设计领域。二期重点向设备材料延伸，目前主要投向一级市场。一期到二期投资，从偏向于制造和设计类企业，到重点投资卡脖子领域，投资回报期预计有所拉长。
　　2023年我们预计国产替代不产品升级主线将贯穿全年，看好IC设计行业回暖，主要逡辑如下：
　　 IC设计：全球半导体市场保持持续增长，以4年为参考区间，全球半导体销售额和资本开支通常具有明显的周期特征，2023年半导体板块有望率兇迎来反转。半导体下游通信和消费电子有待转暖，不2015-2016年的情况类似，半导体板块有望率先迎来反转。在模拟IC、MCU和功率半导体领域，国内公司逐步开始进行进口替代和产品高端化迭代升级，未来几年将逐步替代海外厂商份额。
　　投资建议：2023年我们重点看好IC设计行业，我们认为受益于下游消费电子板块回暖，从国产替代维度建议重点关注模拟IC、MCU和功率半导体行业，把握龙头公司的发展机遇，受益标的：圣邦股份、中颖电子、兆易创新、士兰微和立昂微。另外我们持续看好半导体上游材料不设备，推荐沪硅产业、江丰电子，受益标的：拓荆科技、芯源微、华懋科技、格林达。
　　风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。