招商证券-半导体行业月度深度跟踪：关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点-221208

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　　近期市场关注半导体周期拐点相关议题，基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。
　　行情回顾：11月半导体板块全球以及国内指数整体下行。11月，半导体（SW）行业指数+1.25%，同期电子（SW）行业指数+1.07%，沪深300指数+6.08%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-11.68%，同期电子（SW）行业指数-22.49%，沪深300指数为-25.72%。11月费半指数/中国台湾半导体指数+17.65%/+23.33%；2022年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-0.87%/-6.32%。
　　行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。
　　1、需求端：手机/PC等消费类需求库存调整压力仍大，汽车/光伏等半导体需求较强。手机：“双十一”销量同比下滑，Q4需求未见恢复，IDC预计全年出货量将下降9.1%。PC：Q3全球出货量同比跌幅扩大到-15%，苹果逆势同比+40%，IDC预计全年出货量将下降12.8%；新能源车：10月中国乘用车销量同比+11%/环比-4%，新能源车销量同比+86%/环比+1%，同比增幅皆收窄；11月新能源汽车品牌销量分化明显。服务器：国内外表现分化，国外需求目前优于国内，信骅M10营收环比提升。
　　2、库存端：各板块库存情况呈现显著差异，消费类库存调整持续到23H1。从终端产品库存来看，此前安卓手机渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前O/V/M的手机库存已逐渐接近安全水位；从终端厂商及渠道端的芯片库存来看，安卓手机类芯片库存已大幅去化，去库压力减弱；安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位，汽车、工业类客户的内部芯片库存处于正常水位。IDM/设计类公司分化明显，全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多季高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天，预计未来两三季度仍面临库存调整；PC链芯片厂商库存和DOI 22Q3环比持续提升，英伟达游戏和可视化平台业务持续调整渠道库存；英飞凌FY22Q4表示汽车MCU、新能源IGBT、SiC和模拟混合信号产品供应仍然紧缺，ADIFY22Q4预期23H1库存将继续增加。全球功率厂商库存环比增长，DOI处健康水位；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压影响；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高。
　　3、供给端：全球晶圆产线22Q4产能利用率预期环比持续下滑，产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期22Q4产能利用率持续环比下滑，存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体资本支出尤其是存储端预期明显下滑；设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，日本半导体设备协会表示2022年设备高支出或将告一段落，但8/12寸硅片依旧供不应求，主要系老产线改造基本被填满，产能扩张有待新产线开出。
　　4、价格端：11月存储价格继续环比下滑，MCU价格持续疲软，模拟渠道价格逐步趋稳。11月DXI指数继续加速下行，11月底指数较月初下跌5%，部分型号DRAM合约价接近历史低位，NAND合约价也在加速下行；利基NOR和DRAM、消费类EEPROM价格仍维持低位。MCU 22Q3国内消费类、电动工具、家电等MCU原厂价格压力依旧较大，表计类原厂价格相对稳定。模拟芯片信号链、传感器、开关稳压器等产品22Q3价格逐步趋稳。
　　5、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化，Q4指引不甚乐观。SIA数据显示22M10全球半导体销售468.6亿美元，同比-4.6%/环比0.3%。由于消费电子需求持续疲软，工业内部分细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期，ADM营收低于预期，高通/联发科/AMD由于下游中消费类占比较大于是均预期22Q4营收环比下降。国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源电力占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI 22Q3业绩环比相对持平，后续叠加工业市场疲软开始扩大，预计22Q4业绩将环比下滑。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，汽车业务预期业绩降持续向好。海外设备厂商订单积压，收入环比依旧增长，国内设备及材料厂商Q3营收均同比稳健增长。
　　产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，建议关注细分景气赛道。
　　1、汽车半导体：国内电动车厂竞争激烈，关注智能化趋势带来的车规半导体机遇。11月新车极氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驱采用SiC技术，建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。
　　2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。
　　1）处理器：汽车和数据中心业务市场需求相对较好，关注向汽车核心处理器布局的公司。英伟达22Q3汽车和数据中心业务季度营收创历史新高，游戏和可视化平台业务需求不振，高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%；联发科表示22Q4是客户库存调整最大的季度；英特尔表示22Q3 PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台。国内SoC厂商多集中于消费类产品，瑞芯微等部分厂商已推出汽车核心处理器产品，关注未来国内处理器芯片厂商在车规级主芯片放量的潜在机会。
　　2）MCU：国内外表现有所分化，国内厂商加速布局车规MCU。海外瑞萨、NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等大厂逐步将MCU产能从消费向工业/汽车倾斜，海外原厂价格表现健康；由于国内MCU厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成长上涨等压力，预计22Q4业绩同环比表现压力较大；国内厂商兆易、中颖、峰岹等积极布局车规MCU，看好长期国内MCU厂商产品结构升级态势。
　　3）存储：标准存储价格持续下跌，利基存储厂商10月营收环比下滑明显。11月部分DRAM合约价跌至历史低位，NAND价格走势也持续疲软。整体行业仍处于去库存状态，预计需求可能在23Q2复苏，DRAM或将先于NAND复苏。利基存储方面，旺宏和华邦电10月营收均环比下滑明显，22Q4产能利用率预计持续下滑。
　　4）模拟：ADI展望汽车领域上行确定性更高，国内模拟芯片厂商均逐步布局车规级产品。ADIFY22Q4营收符合预期，预计FY23Q1通信业务营收下降中等个位数，消费业务下降两位数，工业持平，汽车有望环比小幅上涨。国内模拟芯片公司均逐步开启车规级道路，纳芯微车规级持续放量，磁传感器等新品逐步从光伏和工业向汽车拓展，思瑞浦车规级放大器和线性电源持续放量，灿瑞科技预期23年汽车和光伏营收占比将更为显著，芯朋微定增募投向车规级电源管理新品进军，帝奥微照明产品已顺利上车。库存去化力度较大的晶丰明源逐步推出高性能计算DCDC电源新品。
　　5）射频：Q3主要公司存货上涨趋势已止住，Q4库存减值压力仍大，23Q3迎来业绩同比转正。海外龙头Qorvo表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4收入中值同比-35%，毛利率同比-5.7pcts。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4仍将有较大的库存调整压力。23Q3有望迎来业绩同比转正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。
　　6）CIS：中低端CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点。索尼表示Q3中国智能机需求未见改善，中低端CIS需求压力大，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，未来重心转向高端机型和汽车市场。Q3韦尔/格科微/思特威都受到了手机、安防等下游需求疲软的影响，预计Q4行业仍将面临需求及库存调整压力。
　　7）特种IC：行业需求持续旺盛，国内企业在手订单逐步释放。国内军费支出不断扩大，对特种IC采购需求逐步增加，国内企业此前普遍产能紧张，同时疫情一定程度影响了发货速率，但行业高景气度持续，国内疫情好转及公司产能情况逐步改善，国内特种IC企业收入和业绩不断增长。
　　8）功率半导体：电车和风光储等持续推动，关注国内厂商新能源领域客户最新进展。英飞凌FY22Q4四大部门营收同环比均高速增长，汽车和新能源市场需求旺盛，消费领域疲软态势持续。坚定推进12英寸晶圆厂和SiC晶圆厂产能，看好SiC产品在汽车和新能源电力市场的长期发展前景。国内厂商方面，产品结构优化和向SiC领域拓展是两条核心主线，新洁能投资液相法公司常州臻晶，三安光电斩获38亿元SiC芯片意向订单，华润微汽车+新能源占比提升至32%，汽车和光伏等是助力功率公司业绩高增的重要推力。
　　3、代工：22Q4产能利用率进一步下滑，2023年全球扩产力度减弱。UMC、SMIC、世界先进22Q4产能利用率持续下滑，TSMC 7nm产能利用率也在下滑；TSMC、UMC、格芯均下修2022年资本支出，对后续扩产持谨慎态度；化合物晶圆厂方面，GaAs厂商稳懋目前产能利用率仅为40%左右，预计景气度仍然低迷，22Q4收入环比减少将超过1成。
　　4、封测：22Q4全球封测产能利用率或将持续下行，高端封测领域景气度向好。日月光将2022全年资本支出下修10%左右，预计22Q4产能利用率将从22Q3平均80%下滑至75-80%；国内封测厂商22Q3资本支出同比持续下滑，2022年国内整体封测产能扩充节奏也可能边际放缓。传统打线封装景气度下行，但先进封装如用于新型存储器件、汽车等领域的封装景气度依旧向好，体现为海外客户及高端封装占比高的国内厂商业绩表现优于同业。
　　5、设备及材料：2023年全球设备支出下行周期确立，国内设备及材料厂商表现将明显优于海外。目前逻辑及存储厂商均下修资本支出，2023年半导体设备下行周期确立，并且美国出口管制可能影响长存、长鑫等扩产进度，进而影响部分设备厂商收入增速，但国内成熟制程产线不断扩产，以中芯国际为代表的逻辑产线扩产节奏依旧清晰，同时部分材料国产化亟待突破，大硅片、特气、抛光液等供需情况依旧较为健康。根据日本半导体设备协会，目前日本半导体设备企业来自欧美的订单均同比下滑，但中国地区10月订单同比高增近40%，因此预计国内设备及材料厂商表现将明显优于海外。
　　6、半导体零部件：零部件交期依旧较长，国内厂商积极扩充产能。当前设备零部件交期依旧较长，部分光学类、精密机械零部件等交期超过10个月。虽然2023年设备行业将迎来下行周期，国内长存、长鑫等扩产节奏放缓影响设备签单，但预计景气度及制裁传导到零部件对其收入增速影响可能仅为个位数百分比，同时随着国内设备厂商收入不断增长，美国出口管制带来零部件国产化需求日益提升，国内零部件持续供不应求，厂商纷纷加大产能扩充力度，国内零部件厂商2023年收入仍将保持健康增长态势。
　　7、EDA及IP方面，国际形势对大厂业务影响有限且可控。Cadence表示美国贸易限制对公司业务的影响有限且可控，5G、超算和AL/ML等因素推动IC设计业务长期稳健增长。
　　投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，明年中左右有望迎来景气触底回升，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司：
　　1）SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；
　　2）服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；
　　3）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等；
　　4）射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等；
　　5）特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；
　　6）功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；
　　7）设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023年设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏依旧清晰，同时零部件交期依旧较长，材料和零部件国产替代需求旺盛。考虑到美国出口管制对长存、长鑫等扩产节奏影响，部分设备厂商收入增速可能下修，建议关注在长存占比较低的设备厂商，以及材料和零部件不断放量或产品0→1突破的厂商。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程、江丰等。
　　风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争加剧等。