广发证券-燕东微-688172-“特种业务+晶圆制造”双轮驱动，振翅高飞未来可期-221207

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　　核心观点：
　　燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司成立于1987年，总部位于北京中关村。公司采用IDM模式从事产品与方案业务，主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；采用Foundry模式从事制造与服务业务，主要提供晶圆制造服务和封装测试服务。2022H1特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务营收占比约88%，是公司主要营收来源，也是公司重要成长驱动力。
　　特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显。
　　特种集成电路及器件在仪器仪表、通信传输、遥感遥测等特种领域广泛应用，行业门槛较高。公司在特种光电及分立器件、特种模拟、特种数字、特种混合集成电路等多领域广泛布局，在特种光电耦合器市场取得了较高的市场份额，在高可靠场效应晶体管、特种通用逻辑电路等细分领域也具有一定的产品竞争力，具备了多类产品的国产替代能力。在行业全国产化的大趋势下，公司凭借技术、产品优势，有望提升市场份额。
　　晶圆制造：行业国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能。
　　根据ICInsights数据，2020年中国本土企业的集成电路产值仅能满足中国大陆集成电路需求的5.9%，晶圆制造行业国产替代需求迫切。目前行业下游需求旺盛，公司产能利用率维持在较高水平。公司募投项目拟建设12英寸晶圆产线，募投项目的建设将充分发挥公司在晶圆代工领域上下游产业链、生产管控、人才技术等方面的优势，产能的释放也将为公司成长注入新动能，助力公司实现代工规模、营业收入快速增长。
　　盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年分别实现营业收入22.43/27.86/39.78亿元，实现归母净利润5.87/4.45/6.89亿元。参考可比公司估值，给予公司2023年剔除IPO募集资金后2.3~2.5倍PB估值，对应合理价值为21.76~23.65元/股。
　　风险提示。研发不及需求，下游需求不及预期，客户集中度较高。